通富微电研究报告：AI大时代先进封装核心供应商.pdf

通富微电研究报告：AI大时代先进封装核心供应商。根据芯思想研究院统计，2023年公司是全球第四大、中国大陆第二大的半导体封测厂商，服 务于AMD、恩智浦、意法半导体等多家海内外半导体巨头。公司是AMD最大的封测供应商，占 其订单总数的80%以上。AMD 是算力芯片和 AI PC 处理器行业的核心参与者之一，公司作为 AMD 及其他全球龙头客户的核心供应商，有望受益于相关产业的快速发展。

先进封装产业链地位愈加突出

根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，2027年预计 增长至650亿美元。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度和成 本越来越高，包括Chiplet在内的先进封装技术发挥的作用将愈加突出，在保证 性能前提下提升产品良率，实现降本增效。因此，欧美地区纷纷加码先进封装， 2023年11月美国芯片法案发布了约30亿美元的首个重大研发投资计划《国家先 进封装制造计划的愿景》。

作为核心供应商有望受益于AMD的AI产业机遇

自2016年完成AMD苏州和AMD槟城各85%股权的交割工作以来，公司与AMD形成 了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司来自于第一大客户的收入节节 攀升，占比从2018年的42.97%提升至2023年的59.38%。AMD是算力芯片和AI PC 处理器行业的核心供应商之一，公司作为AMD封测环节核心供应商，有望受益于 相关产业的快速发展。

全面布局先进封装并逐步实现产业化落地

通富微电先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域。截至目 前，公司在先进封装领域步步为营，实现了较为全面的技术布局，并且不断推进存 储、显示驱动、功率半导体等领域研发的落地。公司超大尺寸2D+封装技术、3维 堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last封装技术已验证通过；在存储器产品方 面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家WB分腔屏蔽 技术研发及量产。