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通富微电研究报告：AI浪潮下，AMD合力与先进封装的价值重估之路。

携手 AMD，通富微电厚增能力、业绩受益，看好 AI 时代的弹性增长机会

自 2015 年与 AMD 达成战略合作以来，通富微电承接 AMD 超过 8 成订单，品 类包括高端处理器、显卡、服务器芯片等产品。在此期间公司：(1)厚增能力： 2019 年实现 AMD 7nm 全系列产品封测，2021 年量产 Chiplet，2024 年涉及 AMD Instinct MI300 以及 AI PC 芯片封测项目，已建成覆盖 2.5D/3D 等封装工艺的技 术平台；(2)业绩受益：与 AMD 共享成长红利，全球 OSAT 营收排名已达 No.4。 展望未来，我们认为大客户业务中 CPU 确定性高，GPU 弹性大，尤其在服务器 GPU 方面。10 月 6 日 AMD 已与 OpenAI 达成四年协议，预计可使 AMD 年营 收增加数百亿美元，公司作为 AMD 战略合作伙伴有望深度受益。

高端先进封装是时代基石/本土机遇，国产核心龙头通富微电有望深度受益

算力产业已开启军备竞赛，国产算力跨越式发展的背景下，本土 AI 算力芯片蓬 勃发展，自主可控趋势下产业链迎来发展窗口。Chiplet 工艺适配大尺寸算力芯 片，兼备可行性和性价比，不仅是 AI 时代的核心解决方案，也符合我国集成电 路政策与产业发展趋势。随算力各环节合力突破，公司厚积薄发，正当其时。