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通富微电（002156）研究报告：高性能计算赋能未来成长。先进封测行业龙头，绑定 AMD，具备 Chiplet 封装大规模生产能力，随国产化 进程加速、先进封装技术持续发展，有望充分受益。

先进封测行业龙头，提供一站式解决方案

通富微电是全球第五、中国大陆第二 OSAT 厂商，2021 年全球市占 5.08%。与 50% 以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功 建立合作，主要客户有 AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞 凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等。拥有 7 大生产基地，其中南通通富、合 肥通富 2021 年实现扭亏为盈。积极布局 HPC、5G 、汽车电子、存储器和显示 驱动等高附加值领域，受益于产品结构优化、积极拓展客户等，营收增长强劲。

需求升级促新成长，先进封装迎强机遇

全球封装测试产业正在向中国大陆转移，封测已成为我国半导体领域强势产业。 半导体厂商强力布局先进封装，据 Yole 数据，2021 年半导体厂商在先进封装领 域资本支出约为 119 亿美元，预计 2026 年全球先进封装市场规模为 475 亿美 元。随着我国集成电路国产化进程加快、晶圆厂扩产、下游新兴应用发展以及国 内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。据 Frost & Sullivan 预测， 2025 年中国先进封装市场规模为 1,137 亿元，2021-2025E CAGR 约为 29.91%。

技术能力持续突破，产品创新日新月异

收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，充分利用其 CPU、GPU 量产封测平 台，深度参与国产半导体高端芯片产业化过程。公司是 AMD 最大的封测供应 商，占其订单总数 80%以上。已建成国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS）及 超大尺寸 FCBGA 研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方 案；多层堆 NAND Flash 及 LPDDR 封装实现稳定量产。在南通、合肥、苏州、 槟城、厦门等多地布局，产能持续扩张。2022H1，通富通科一、二期改造完成 顺利投入使用；南通通富三期开始建设；通富超威槟城 85 亩新厂房启动建设。