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晶方科技研究报告：晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线。公司专注高端封装，CMOS 影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来 不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质 CIS 客 户，客户集中度较高。涵盖 SONY、豪威科技、格科微、思特威等全 球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率 行业领先。

从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV 技术是先进封装核 心工艺，从公司内生增量来看，产能端 18 万片 12 英寸的封装产能项 目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端 ADAS 带动量价齐升，AI 推动安防新需求，同时公司收购 Anteryon， 增资 VisIC 后形成了汽车封装+汽车 WLO+汽车 GaN 器件三线布局， 有望充分受益汽车电动化，网联化，智能化三化趋势。

从下游三大应用领域来看：1）手机：多摄像头+高像素带动芯片封装 业务量价齐升；2）汽车：电动化、网联化、智能化三化趋势下， ADAS 带动摄像头搭载提升；3）安防：5G+AI 助力安防增长。

光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验。公司一方面积极开 展与 Anteryon 的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术 协同整合，另一方面希望能复刻封测业务成功吸引海外经验，并发展 出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术 进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件 领域实现规模商业化应用。

投资VisIC布局汽车GaN器件，车载产品全面布局。VisIC成立于2010 年，其目标是将氮化镓（GaN）技术推向主流应用。从产品维度看， VisIC Technologies 提供 D³GaN 产品，在比较研究中，D³GaN 在逆变器 损耗中的消耗仅为碳化硅技术的 15%和其他 GaN 技术的 50%。因此 D³GaN的使用可以增加汽车的行驶里程的同时降低成本。目前 VisIC正 在开发的 6.6kW D³GaN 车载充电器。D³GaN 该款产品与碳化硅产品对 比质量更轻，相同功率下效率更高，同时能量密度更高。