晶方科技深度解析：CIS铸就晶圆级封装龙头，蓄力车载加速增长.pdf

上传者：楚**
时间：2021/09/03
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晶方科技深度解析：CIS铸就晶圆级封装龙头，蓄力车载加速增长。传感器封测龙头，聚焦晶圆级先进封装技术。晶方科技为大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业高端封测服务商，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力，公司在成立之初就获得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，目前公司拥有全球最大的12英寸CSP封装产线，在晶圆级封装领域取得先发优势。公司主要客户包括豪威、格科微，索尼、思特威、晶电、汇顶科技等传感器领域国际企业。公司超过85%产品为晶圆级封测产品，主要对应CMOS和指纹识别芯片。WLCSP技术需承接更多晶圆重置和CP测试等前道工艺，相比于传统封装技术难度较高，因此盈利水平也更高，2021年上半年公司毛利率为53%，净利率为38.7%，相对可比公司一直维持较高水平。