晶方科技专题研究：CIS先进封测领域龙头，消费、车载带来业绩高弹性.pdf

上传者：火**
时间：2021/08/06
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全球领先的先进封测领域龙头。晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。近年来，公司营收稳健增长。受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用的逐步普及，以及机器视觉应用的兴起等因素，公司 2020 年实现营收 11.04 亿元，同比增长 97%，近十年营收 CAGR 达 14%。目前，安防领域 CIS封测仍是公司主要的营收来源， 2019 年占比达 66.42%。随着公司持续优化梳理8 寸、12 寸封装工艺，不断简化流程、创新工艺，并通过新增产能，多管齐下有效提升生产规模，手机以及车载中低像素 CIS 封测将有望为公司带来更大业绩弹性。随着公司 2020 年募投“12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目”产能的逐渐落地，在下游 WLCSP 旺盛需求的推动下，预计未来业绩将持续保持较快增长。