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快克智能研究报告：从果链到芯链，多元化发展平滑消费电子周期。国内电子锡焊装联设备领军企业，深耕行业多年：自成立以来，公司深 耕锡焊装联设备行业，从一家产品线单一的锡焊装联工具类供应商，成长为一 家聚焦半导体、新能源、消费电子领域的智能装备和成套解决方案供应商。

AI加速3C行业复苏，公司基石业务修复向上：随着AI手机逐步上市， 苹果有望凭借AI创新带来出货量的回升，安卓头部厂商也积极推出各式AI 手机，根据IDC的数据，预计2027年AI手机渗透率全球将达43%，中国有 望达51.9%。随着对硬件要求的提高，为了实现精准焊接，满足高精度电子元 件的连接需求，设备也需迭代升级。公司在精密焊接、点胶涂覆、视觉检测等 工艺环节的自动化、智能化方面有技术积累和应用落地经验，有望持续受益。

SiC上车趋势明确，核心设备有望放量：SiC耐温性、耐高电压和低损耗 等优势在新能源车800V 高压快充中至关重要，根据《2023碳化硅（SiC）产 业调研白皮书》的数据，预计2028年SiC功率半导体市场将增长到80.09亿 美元（约合人民币560亿元）。公司掌握SiC封装中银烧结工序，已服务10+ 家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Tier1厂商，前景广阔。

深耕山头客户，落实国际化策略：公司积累了苹果、立讯精密、宁德时代、 中芯国际等多元化客户，提供专业的解决方案和服务，通过优势产品带动新产 品的推广，已在越南设立研发、制造、售后等全资子公司，同时在印度、墨西 哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国建立设备DEMO中心和售后服务体系。