半导体封测行业分析报告_半导体封测行业发展现状及前景研究分析_半导体封测行业发展趋势报告下载

半导体封测行业研究报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔.pdf

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2023/05/18
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兴业证券

半导体封测行业研究报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔。半导体行业景气度见底，预计下半年迎来周期性拐点。全球半导体销售额2022年12月至2023年2月连续三个月同比减少20%以上，半导体行业进入低迷期，目前已经触底企稳。从库存端看，半导体行业整体库存水平在2022年持续上升，2023Q1达到最高，三大信号表明多数半导体企业已经开启主动去库存，预计未来库存压力将逐渐缓解；从需求端看，以智能手机为代表的通信市场和以PC为代表的计算机市场均在2023Q1触底，最坏的情况可能已经过去，未来随着通信、计算和数据存储市场的复苏以及汽车电子的进一步增长，半导体行业有望在下半年实现反弹。封...

标签：半导体封测半导体先进封装

半导体封测行业研究：周期底部，复苏可期.pdf

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2023/02/06
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浙商证券

半导体封测行业研究：周期底部，复苏可期。全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。受全球经济下滑及前期疫情反复等影响，半导体行业景气度趋弱进入下行通道，封测业务承压。展望未来，需求端5G、HPC、汽车电子等新兴应用蓬勃发展，为封测行业持续成长注入动力；供给端封装技术正不断从传统封装向先进封装演进，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为行业未来主要增量。据Yole测算，2020年全球先进封装市场规模为304亿美元，预计2025年将达到420亿美元。据Frost&Sullivan预测，中国大陆先进封装市场规模将从2020年351...

标签：半导体半导体封测

半导体封测行业研究报告：先进封装，价值增厚.pdf

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2021/03/03
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华金证券

封测外包是全球半导体分工的产物：1968年，美国公司安靠的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来。1987年台积电的成立更进一步推动了半导体的分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全球封测重地。全球前十大外包封测厂中有6家来自台湾，包括全球封测龙头日月光。根据Yole的数据，2019年全球封装市场规模达680亿美元（包括外包和IDM），预计到2025年达到850亿美元，年均复合增速为4%。先进封装是后摩尔时代的必然选择：随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装、系统级封装等。我们认为先进封装将...

标签：半导体半导体封测

半导体封测行业跟踪报告之一：国内厂商潮头立，乘风破浪正当时

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2021/02/05
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并购扩张:突破瓶颈，强大之路。2015年以来，国内封测厂商展开多次并购扩张，在扩大经营规模的同时，打通客户和技术上的发展瓶颈，完善技术布局，进入国际一线客户，走上做大做强之路，长电科技:蛇吞象收购星科金朋，跃居全球第三;逗富徼电:收购AMD封测厂，提升高端处理器封测能力;华天科技:收购FC和Unisem，持续提高国际竞争力;晶方科技:收购智瑞达和Anteryon，持续拓展应用市场

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半导体封测行业深度报告：行业稳健增长，龙头份额持续提升.pdf

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2021/01/08
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全球封测市场规模小幅增长，预计2019年全球IC封测销售规模同比增长1%至530亿美元，其中委外代工趋势明显，Gartner预计全球OSAT占比由2010年的48.56%提升至2020年的54.10%。我国集成电路封装测试行业快速增长，2019年销售额同比增长7.1%至2349.7亿元，大陆封测厂商快速崛起，份额持续提升。

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半导体封测行业102页深度研究及龙头分析.pdf

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2020/07/31
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科技迭代,封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升,封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势,国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年,在5G、AⅠ、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下,全球半导体销售额预计同比增长3.3%,封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现,整体表现优异

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