半导体封测行业研究：周期底部，复苏可期.pdf

半导体封测行业研究：周期底部，复苏可期。全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规 模持续向上突破。受全球经济下滑及前期疫情反复等影响，半导体行业景气度趋 弱进入下行通道，封测业务承压。展望未来，需求端 5G、HPC、汽车电子等新兴 应用蓬勃发展，为封测行业持续成长注入动力；供给端封装技术正不断从传统封 装向先进封装演进，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装 成为行业未来主要增量。据 Yole 测算，2020 年全球先进封装市场规模为 304 亿美 元，预计 2025 年将达到 420 亿美元。据 Frost&Sullivan 预测，中国大陆先进封装 市场规模将从 2020 年 351.3 亿元增长至 2025 年 1,136.6 亿元，2020-2025CAGR 为 26.47%。随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新 一轮成长。

Chiplet 方兴未艾，先进封装持续创新

Chiplet 方案凭借高设计灵活性、高性价比、短上市周期等优势，成为后摩尔时代 半导体产业最优解决方案之一。据 Omdia 预测，随着 5G、AI、HPC 等新兴应用 领域需求渗透，2035 年全球 Chiplet 市场规模有望达到 570 亿美元，2018-2035 年 CAGR 为 30.16%。SiP、FOWLP、2.5D/3D 等先进封装技术成为 Chiplet 封装解决 方案，同时 Chiplet 进一步催化先进封装向高集成、高 I/O 密度方向迭代，驱动国 际巨头企业不断加码先进封装领域。先进封装技术亦成为国内芯片厂商突破先进 制程升级受阻逆境的重要途经，国内领先封测企业长电科技与通富微电积极布局 Chiplet 先进封装平台研发，目前均可实现量产。