半导体行业专题报告:先进封装价值量提升叠加需求回暖,封测产业链机遇将至.pdf
- 上传者:老王
- 时间:2023/08/21
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半导体行业专题报告:先进封装价值量提升叠加需求回暖,封测产业链机遇将至。先进封装应用广泛,是实现 Chiplet 设计的基础。在 Chiplet 设计方案中,不同的 die(芯片裸片)之间采用先 进封装互联。目前,先进封装向连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展主要依赖四大要素:凸块(Bump)、 重布线层(RDL)、晶圆(wafer)以及硅通孔(TSV)技术。其中,RDL 和 TSV 分别起到横向及纵向电气延伸的作 用,Bump 及晶圆级封装主要起到缩小封装尺寸,提升单位体积性能的作用。目前主流的先进封装方案包括倒装封 装(FC)、晶圆级封装、扇出型封装(Fan Out)、2.5D/3D 封装以及系统级封装(SiP)。根据 Yole 及集微咨询数 据,倒装封装技术是目前市场份额最大的板块,2022年全球倒装封装技术市场规模为290.9亿美元,占比达76.7%。 未来 3D 封装有望快速成长,份额有望快速提升。
AI 加速落地,带动先进封装需求快速增长。先进封装在高算力芯片上优势显著:HBM 方案的提出,解决了存储内 存速率瓶颈的问题;AMD 的新款算力芯片 MI300 由 13 个小芯片堆叠而成,采用堆叠子模块的方式进一步提升性 能;CoWoS 技术在 GPU 芯片的批量应用,解决了互联密度的问题。目前,伴随 AI 相关应用的加速落地,对于算力 芯片的需求快速提升,与之配套的先进封装需求快速增长。目前 CoWoS 的发明者台积电计划斥资 900 亿新台币设 立生产先进封装的晶圆厂以满足日益饱满的订单,其他海外大厂也在加快布局,以满足日益增长的先进封装需求。
我国先进封装快速发展且潜力巨大。我国先进封装市场快速成长,据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据, 预计 2023 年中国先进封装市场规模预计达 1330 亿元,2020-2023 年 4 年的复合增长率约为 13.8%。但是,目前 国内先进封装市场占比仅为 39.0%,与全球先进封装市场占比(48.8%)相比仍有较大差距,尚有较大提升空间。 目前,由于制裁不断升级,国内先进制程发展受阻,Chiplet 设计及先进封装制造有希望成为国产替代的突破口, 我国先进封装产业有望进入发展快车道。
周期复盘:行业触底持续进行,底部反转或将到来。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系,受下游需求侧 不景气的影响,封测厂商稼动率底部承压。但是,我们判断拐点或将出现,部分设计厂商目前已从“被动补库存” 阶段陆续进入“主动去库存阶段”,封测厂商稼动率已有回暖迹象。展望未来,芯片设计公司库存压力将有望随 下游需求边际向好而继续改善,待需求底部反转后,由于封测公司在产业链中的位置相对靠后,封测公司有望率 先收益。此外,由于封测行业重资产属性强,进入上行周期后,有望表现更高的利润弹性。
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