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半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长。OSAT：23 全年营收多数厂商同比下降，业绩呈现逐季改善。（1）日月光：23 全年营收下降 15%，23Q4 封测营收高于预期。2023 全年公司封测业务营收 718.78 亿元，同比下降 15.33%，毛利率为 21.8%；2023Q4 公司封测业务营收 为 187.05 亿元，环比下降 2.01%，封测毛利为 43.84 亿元，环比增长 3.38%， 毛利率为 23.4%，环比增长 1.20pcts。（2）安靠：23 全年营收下降 8%，23Q4 环比下降 4%。2023 公司封测业务营收为 468.14 亿元（先进产品 362.33 亿元， 主流产品 105.81 亿元），同比下降 8.29%，毛利率为 14.50%；其中 2023Q4， 公司封测业务营收为 126.10 亿元（先进产品 102.93 亿元，主流产品 23.18 亿 元），环比下降 3.84%，同比下降 8.08%，毛利率为 15.93%。（3）力成科技： 23 全年营收下降 16%，23Q4 归母净利润同比增超 190%。2023 年公司营收为 160.68 亿元，同比下降 16.07%。其中 2023Q4 公司营收为 43.42 亿元（符合原 有预期，第四季营收及利润将略微调整，但将会是低个位数），归母净利润为 9.05 亿元，环比增长 152.13%，同比增长 194.00%。（4）长电科技：23Q4 订 单总额恢复至去年同期，多领域增长动能强劲。全年业绩同比下降比上半年业 绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复 到上年同期水平。2023Q4 预计实现归母净利润 3.48 亿元-6.42 亿元， 2023 年 预计实现归母净利润为 13.22 亿元-16.16 亿元。（5）通富微电：23Q4 业绩显 著改善，AI 助力先进封装持续增长。2023 年，公司营业收入呈现逐季走高趋势； 2023 年下半年业绩较 2023 年上半年业绩大幅改善。预计公司 2023 年度实现归 母净利润在 1.30 亿元–1.80 亿元之间，同比下降 64.14%-74.10%；其中 23Q4 归母净利润在 1.94 亿元-2.44 亿元，环比增长在 56.45%-96.77%之间。（6）华 天科技：23 全年业绩承压，23Q4 归母净利润环比显著增长。受行业竞争加剧 的影响，2023 年公司封装产品价格大幅下降，同时，由于公司规模不断扩大， 折旧费用同比增加，导致公司 2023 年度归属于上市公司股东的净利润较上年同 期大幅下滑。2023 年公司归母净利润预计在 2 亿元－2.8 亿元，同比下降 73.47% －62.86%，其中 23Q4 归母净利润在 1.17 亿元-1.97 亿元，环比增长在 485.00%- 885.00%之间。（7）甬矽电子：23 全年营收增长近 10%，23Q4 营收增长显著。 公司稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年预计实现营 业收入同比增加 9.90%，其中 2023 年第四季度预计实现营业收入 7.61 亿元， 同比增长 64.63%，实现归属于母公司净利润 0.23 亿元，实现扭亏为盈。