先进封装行业专题报告:CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益.pdf
- 上传者:红四方
- 时间:2024/03/18
- 浏览次数:164
- 下载次数:9
- 0人点赞
- 举报
先进封装行业专题报告:CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益。AI 算力芯片需求攀升,先进封装有望加速成长。GPT 的快速迭代使得参 数与训练数据量均出现了大幅提升,因此算力成为了 AIGC 时代的核心基 础设施。受益于 AIGC 的快速发展,算力需求有望持续加速增长。2021- 2026 年,智能算力规模年复合增长率有望达到 52.3%。2024 年,中国人 工智能芯片市场规模预计将达到 785 亿元,未来或将保持较高增速。 强大的 AI 芯片需要更加先进的制程工艺来实现,由于芯片集成度逐 渐接近物理极限,先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进 AI 芯片的有效路径之一。我们认为,先进封装需求有望随着算力芯片的 快速放量而迅速提升。
2.5D 封装发展迅速,CoWoS 有望引领先进封装。芯片封装由 2D 向 3D 发展的过程中,衍生出多种不同的封装技术。其中,2.5D 封装是一种 先进的异构芯片封装,可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。 英伟达的算力芯片采用的是台积电的 CoWoS 方案,这是一项 2.5D 多芯 片封装技术,该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势,适用于处理 存储密集型任务,如深度学习、5G 网络、节能的数据中心等。CoWoS 封 装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选,是高端性能芯片封装 的主流方案之一。我们认为,英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了 CoWos 的封装需求,CoWos 有望进一步带动先进封装加速发展。
台积电订单充沛 CoWoS 产能不足,国内封装大厂有望深度受益。CoWoS 是台积电先进封装的独立商标,是其拿到英伟达订单的关键。采用 CoWoS 封装的产品主要分布于消费和服务器领域,包括英伟达、AMD 等推出的 算力芯片在内。近期台积电订单已满,预估到 2024 年供不应求的局面才 能得到逐步缓解。我们认为,受于大模型百花齐放,算力需求快速攀升带 动 HPC 增长,台积电产能不足可能会导致 AI 芯片大厂将目光转向其他 OSAT,具备 2.5D 封装技术的国内封装大厂有望从中受益。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体先进封装深度报告:超越摩尔定律,先进封装大有可为.pdf 169 5积分
- 半导体先进封装工艺与设备研究:先进封装大势所趋,国产设备空间广阔.pdf 104 3积分
- 半导体行业深度:先进封装引领“后摩尔时代”,国产供应链新机遇.pdf 62 5积分
- 半导体行业专题研究:后摩尔时代新星,Chiplet与先进封装风云际会.pdf 61 3积分
- 半导体行业先进封装专题报告:HBM需求井喷,国产供应链新机遇.pdf 56 3积分
- 2021年先进封装行业研究报告.pdf 54 5积分
- 先进封装设备行业研究:先进封装推动设备需求高增,国产设备迎发展良机.pdf 51 3积分
- 新材料行业先进封装材料深度报告:技术、终端、客户合力驱动,先进封装材料国产替代加速.pdf 49 5积分
- 半导体封测行业研究报告:半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔.pdf 48 3积分
- 半导体行业深度报告:算力时代来临,Chiplet先进封装大放异彩.pdf 46 8积分
- 半导体行业先进封装专题报告:HBM需求井喷,国产供应链新机遇.pdf 56 3积分
- 先进封装设备行业研究:先进封装推动设备需求高增,国产设备迎发展良机.pdf 51 3积分
- 新材料行业先进封装材料深度报告:技术、终端、客户合力驱动,先进封装材料国产替代加速.pdf 49 5积分
- 半导体封测行业研究报告:半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔.pdf 48 3积分
- 半导体行业深度报告:算力时代来临,Chiplet先进封装大放异彩.pdf 46 8积分
- 半导体行业专题报告:先进封装价值量提升叠加需求回暖,封测产业链机遇将至.pdf 38 4积分
- 半导体先进封装专题报告:先进封装大有可为,上下游产业链将受益.pdf 35 3积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 33 5积分
- 半导体设备行业研究:3C与算力东风起,先进封装加速.pdf 33 4积分
- 电子行业TSV研究框架:先进封装关键技术.pdf 30 3积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 33 5积分
- 先进封装行业深度报告:AI浪潮推升先进封装需求,国产替代全面推进.pdf 21 7积分
- 半导体先进封装深度报告:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道.pdf 20 6积分
- 半导体封装材料行业深度报告:“后摩尔时代”,国产材料助力先进封装新机遇.pdf 17 7积分
- 先进封装设备行业深度报告:AI拉动算力需求,先进封装乘势而起.pdf 15 6积分
- 半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装.pdf 12 4积分
- 先进封装行业专题报告:CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益.pdf 9 3积分
- 先进封装之板级封装专题报告:产业扩张,重视设备机遇.pdf 7 4积分
- 半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长.pdf 6 2积分
- 半导体先进封装专题报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局.pdf 5 3积分