半导体先进封装专题报告:先进封装大有可为,上下游产业链将受益.pdf
- 上传者:红四方
- 时间:2024/01/16
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半导体先进封装专题报告:先进封装大有可为,上下游产业链将受益。半导体封测出现底部上扬,先进封装占比逐年走高:封测产业对半导体芯片进行封装、测试与检测,处在半导体产业链的下游,属于资本密集型和人工密集型, 直接对接下游终端,因此下游应用和需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动率。2015年至今,拟合全球半导体销售同比与A股三家封测龙头和中国台湾封测收 入同比可看出:封测销售与全球半导体销售呈现较强的一致性,同时封测环节较半导体营收一般会略微提前一个季度,因此可作为监测半导体周期属性的重要指标。
美国BIS抵制&海外大厂扩产,先进封装重要性不言而喻:23年10月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规 则,意在限制中国发展高端芯片的能力,并将于11月16日正式生效。11月21日,美国宣布了国家先进封装制造计划 (NAPMP)项目,此举将在后道封装端抑制中国大陆 发展高端高性能芯片,尤其是先进封装领域,其中对封装设备与材料也在制裁名列。
半导体封测设备与材料国产率偏低,国产化进程加快:封装设备分别有固晶机、键合机、曝光机、点胶机、划片机等,2021年划片机、贴片机和引线键合机的国 产化率不足5%,具有广阔的国产替代空间。根据MIR DATABANK数据表明,2021年中国大陆各类封装测试设备的市场规模均有高速增长,探针台、引线键合、贴片机设 备甚至接近翻倍增长,增速都在80%以上。封装材料有封装载板、引线框架、环氧树脂、CMP等,如环氧树脂领域,以华海诚科为代表的内资企业在突破中高端领域, 加速产业升级和国产替代。
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