铜电镀行业研究报告:HJT提效必经之路,产业化已开始加速.pdf
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- 时间:2023/07/03
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铜电镀行业研究报告:HJT提效必经之路,产业化已开始加速。晶硅电池的金属化主要采用高温银浆或低温银浆的丝网印刷工艺,纯铜栅线的铜电镀工艺可在银浆的基础之上实现降本增效,尤其是与异质 结电池和BC电池更为适配。在本篇报告中主要梳理:1)铜电镀的优势和量产难点;2)铜电镀的工艺流程;3)铜电镀对于不同类型电池的 意义;4)对铜电镀相关设备的市场空间进行测算;5)相关受益标的。
一、铜电镀优劣势
3点优势:导电能力更强+栅线形貌更好可带来提效0.3%-0.5%、相比纯银的低温银浆可带来降本。
量产难点:设备产能和稳定性、合适油墨材料开发、铜栅线的脱栅和氧化问题、良率问题、环保问题。
二、主流工艺流程:PVD镀种子层-图形化-金属化
种子层制备:可选有种子层和无种子层,当前以有种子层为主。
图形化:目前5种路线(投影式、接近式、LDI、喷墨打印、激光),HJT铜电镀的图形化路线尚未最终确定。
金属化:目前5种路线(单面水平、双面水平、挂镀、垂直连续电镀VCP、VDI),当前以VCP、VDI、双面水平电镀开发为主。
三、铜电镀对于不同类型电池的意义
对于HJT电池的意义主要在于提效,成本上相比同样远期的银包铜不一定能降本;用于TOPCon电池上可改善Voc等,国外公司早有研究。
四、铜电镀市场空间
预计26年图形化设备市场空间为20亿元,金属化设备市场空间为40亿元。
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