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艾森股份研究报告：电镀湿化学品核心供应商，先进封装贡献新动能。先进封装光刻+电镀湿化学品核心供应商。公司拥有电镀液及配套试剂与 光刻胶及配套试剂两大产业板块，广泛应用于集成电路、新型电子元件以 及显示面板等行业。公司国内封装电镀领域市占率超 20%，在长电科技处 份额达 50%。公司瞄准先进封装市场机遇，扩产 1.2 万吨半导体专用材料 项目，公司应用于先进封装的产品占比从 2020 年的 12.61%提升至 2022 年 的 20.62%。

电镀液及配套产品：先进封装拉动需求，公司重点突破 Bumping 环节。根 据 Techcet 预测，2022 年全球半导体电镀材料市场规模将超 10 亿美元， 先进封装中的 RDL 和铜柱将持续推动市场增长，随着 Bumping 直径的下 降，对电镀化学品的要求不断提升。公司的电镀产品在先进封装中主要应 用于 Bumping 工艺，公司电镀铜基液已实现量产并切入华天科技供应链； 电镀锡银添加剂已通过长电科技的验证。公司国内封装电镀领域市占率超 20%，2019 年起成为瑞声科技电镀液独家供应商，在长电科技的供应份额 达 50%。

光刻胶及配套试剂：打破半导体材料美日垄断，公司积极布局先进封装赛 道。2022 年中国 g/i 线光刻胶市场规模为 9.14 亿元，其中封装用 g/i 线 光刻胶为 5.47 亿元，g/i 线光刻胶国产率不足 20%，国产化空间巨大。公 司最新自研 g/i 线负性光刻胶逐步实现批量供应，新研发蚀刻液量产规模 上升。先进封装技术加速迭代，RDL 工艺层数增加对光刻胶需求进一步上 升。公司 1.2 万吨半导体专用材料项目中 0.51 万吨产能规划为光刻胶及 配套试剂，扩产迎接行业机遇。