2026年广合科技公司研究报告：CPU主板PCB领军者，产能进阶开启成长新篇

广合科技：全球CPU主板PCB领军者

1.1 聚焦算力场景 PCB，成就全球核心供应商

广州广合科技股份有限公司总部位于广州市黄埔区，于2002 年成立，于2024年在深圳证券交易所主板成功上市。公司聚焦高速、高频PCB（印制电路板）研发、生产和销售，其产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G 通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司以算力场景PCB为核心业务，在算力 PCB，尤其是 CPU 主板 PCB 领域产业地位领先——以2022至2024年累计收入计算，公司在总部位于中国大陆的算力服务器CPU 主板PCB制造商之中排名第一，在全球同类厂商中排名第三（全球市场份额12.4%）。

2002 年，公司由台湾大众电脑下属的三希科技集团出资创立。在2013年进行关键重组后，公司于 2015 年首次跻身中国电子电路行业百强，此后在2017年获评高新技术企业。公司 2018 年完成股份改制，并于同年并购三希集团PCB业务，实现重大扩张。凭借在服务器 PCB 领域的技术积累，公司在2024年成功于深圳证券交易所主板挂牌上市，同年，其泰国生产基地项目顺利封顶，全球化布局持续深化。

1.2 股权清晰控制权集中，核心团队资历深厚

公司股权股权架构清晰，控制权相对集中。截至2026 年2 月9日，公司第一大股东为广州臻蕴投资有限公司，持股比例为 40.20%。公司实际控制人肖红星和刘锦婵夫妇通过广州臻蕴投资有限公司及关联投资合伙企业（广财、广生）间接控制公司股权比例合计 46.78%，控制权高度集中。

公司核心团队产业背景深厚。公司核心成员拥有丰富的PCB行业研发与管理经验，多数具有于行业头部厂商生益电子等公司的任职经历，在市场研究、业务技术、品质管理方面具有较深造诣，深谙行业发展特点和趋势，能够及时准确地把握市场发展动态，并根据客户需求将新产品、新技术推向市场。

1.3 受益于算力需求爆发，公司业绩稳健增长

公司营收整体稳健增长。公司营业总收入从2020年的约16.1亿元增长至2024年的 37.3 亿元，4 年 CAGR 达 23.5%。公司 2025 年前三季度总营收达38.3亿元，同比增长率达 43.1%，其增长主要源于 AI 浪潮带来的算力基础设施需求爆发、广州、黄石、泰国三大基地产能释放等因素。从公司营收结构角度看，算力场景PCB是公司的核心增长引擎，其收入与占比在 2022-2024 年间持续提升（从67.8%增至 72.5%）。相比之下，工业场景 PCB 的营收占比小幅收缩，消费场景PCB及其他产品的占比则相对稳定。

得益于清晰的高端化战略，公司毛利率持续上升。2020 年公司销售毛利率为23.6%，2021 年因行业周期下行降至低点 19.3%，随后持续回升至2024年的33.4%，2025 年前三季度进一步提升至 34.9%。2023 年以来，公司毛利率水平始终处于行业领先地位。

公司研发费用持续扩张。公司进入新一轮高强度创新投入周期，研发费用从2020年的 0.8 亿元增长至 2024 年的 1.8 亿元，4 年 CAGR 达24.4%。2025年前三季度研发费用达 1.9 亿元，同比增长 48.0%。公司研发费用率较为稳定，始终维持在5%左右。

公司库存管理效率显著提升。近五年来，公司存货周转天数自2020年的49.4天攀升至 2022 年的 80.9 天后逐步回落，2023 年降至 75.8 天，2024 年进一步优化至61.9天；与此同时，公司存货周转率在经历 2020 年至 2022 年由7.3 次下滑至4.5次的阶段性走低后，2023 年回升至 4.8 次，并于 2024 年大幅提升至5.8 次。两项核心指标在 2024 年均实现趋势性逆转与实质性改善，表明公司存货管理能力持续增强，营运效率正步入上行通道。

公司盈利能力有望持续释放。公司归母净利润从2020 年1.6 亿元增至2024年的6.8 亿元，4 年 CAGR 达 43.2%；2025 年前三季度，公司实现归母净利润7.2亿元，同比增长 46.6%。公司扣非归母净利润从 2020 年 1.2 亿元增至2024 年的6.8亿元，4年 CAGR 达 54.2%；2025 年前三季度公司实现扣非归母净利润7.0 亿元，同比增长46.7%。公司净利润增长主要受益于 AI 技术发展所驱动的算力基础设施需求高涨，公司产品结构优化，同时期间费用率得到有效控制。

AI 推理拉动算力场景PCB景气度高增

全球算力需求迎高速增长，数据中心建设持续加速。根据弗若斯特沙利文数据，预计全球算力规模从2024年的2067.6 EFLOPS，增长至2029年的12528.4EFLOPS，5 年 CAGR 约 43.4%。数据中心作为算力需求的主要载体，需求有望持续攀升。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年全球数据中心新增机柜数量将由2024 年的118.5万个增至 2029 年的 192.7 万个，5 年 CAGR 达 10.2%。

算力服务器是数据中心核心算力载体，专为计算密集型工作负载设计，核心功能是高效处理大规模数据、运行复杂算法。算力服务器分为AI 服务器和通用服务器：1）AI 服务器通过 CPU+GPU/TPU 等异构架构，加速机器学习、模型训练等智能任务，用以处理大量数据并设计复杂算法，主要用于 AI 运算；2）通用服务器基于多核CPU，支持基础数据处理，通常用于处理日常计算。

通用服务器为当前算力服务器出货的主力军，而AI 服务器则是算力服务器市场增长的核心驱动因素。根据弗若斯特沙利文数据，2024-2029 年全球AI 算力服务器出货量将由 2.0 百万台增至 5.4 百万台，5 年 CAGR 高达22.0%；通用算力服务器出货量表现相对平稳，预计 2024-2029 年将保持在 13.5 百万台左右，出货量占比始终在70%以上。

PCB 作为关键基础材料，贯穿整个算力服务器硬件体系。算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路连接演变为支援高性能计算的核心技术平台。首先，PCB 为 CPU、GPU、内存、网卡、电源等核心组件提供物理安装平台，通过导电线路和焊盘实现各组件间的机械固定与电气连接。其次，作为信号传输通道，PCB 通过精密布线设计实现高速数据交换。其导线和层间连接技术保障了芯片间、内存与存储设备之间的低延迟、高带宽通信，同时减少信号干扰和损耗。算力服务器 PCB 主要包括 AI 服务器加速板、UBB 及交换板、CPU主板，以及存储、内存、网卡等配板。

AI 服务器中，PCB 主要应用于 AI 服务器加速板、UBB 及交换板、CPU主板及电源板及其他配板： AI 服务器加速板：AI 服务器加速板是 AI 服务器中GPU 加速器模块的接口载体，旨在满足深度学习和其他计算密集型 AI 应用对稳定高效数据传输的需求。 UBB 及交换板：专为支持 GPU 等高性能芯片而设计，主要功能是将多个加速器模块互连起来，以最大限度地提高计算能力，通常采用高速连接器或SMT安装到UBB 上，再将 8 个 GPU 互连起来的架构。 CPU 主板：CPU 主板为 AI 服务器提供中央计算平台，支持密集数据处理及物流算任务。 配板：电源板及其他配板主要包括电源板、风扇控制板、Riser 卡、I/O模块、硬盘背板等等，在系统内发挥不同功能。比如电源板专为AI 服务器工作负载优化，提供电源分配及组件互连等核心支持功能。

通用服务器中，PCB 主要用于 CPU 板及配板。通用服务器主板：作为通用服务器内的中央计算平台，支持数据处理和网络管理任务。 通用服务器配板：主要为标准计算操作承担电源分配、网络连接及垂直组件扩展等通用任务。这类 PCB 包含电源背板、网络接口卡和扩展转接卡等典型产品，通过紧凑精密的布线方案确保稳定的电气性能和高效的热管理能力。