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广合科技公司研究报告：CPU主板PCB领军者，产能进阶开启成长新篇。

全球 CPU 主板 PCB 领军者，行业地位全球前三

广合科技于 2002 年成立，于 2024 年在深圳证券交易所主板成功上市。公司聚焦高速、高频 PCB 研发、生产和销售，其产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G 通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司以算力场景 PCB 为核心业务，在算力PCB，尤其是CPU主板PCB领域产业地位领先——以2022至2024年累计收入计算，公司在总部位于中国大陆的算力服务器CPU 主板PCB制造商中排名第一，在全球同类厂商中排名第三（全球市场份额12.4%）。

AI 推理拉动算力场景 PCB 景气度高增

1）CPU 主板：首先，CPU 主板 PCB 具有强通胀特性，产品随服务器芯片平台迭代持续提升。以 Intel 为例，其Birch Stream服务器芯片平台 CPU 主板单价已增至 1400 美元/㎡，较早期Purley 平台翻6倍。其次，Agentic AI 有望为 CPU 带来价值重估。CPU专为处理复杂线性任务设计，擅长逻辑判断、分支预测、串行运算等，适用于AgenticAI 任务中 Python/Bash 执行、网络搜索、URL 抓取等环节，正成为端到端性能的核心瓶颈。研究表明，CPU 主导的工具处理可占据总延迟的90.6%以上，并显著影响 Agentic AI 工作负载的吞吐量与能耗。中商产业研究院预测，2025-2030 年全球 AI 智能体市场规模将由113 亿美元增至471亿美元，5 年 CAGR 高达 33%。全球AI 智能体市场规模的高速增长，有望为上游 CPU 主板 PCB 环节带来新增长空间。2）AI 服务器加速板、UBB 及交换板：首先，AI 算力景气度仍处于高速上行周期。根据 Trendforce 数据，预计2025 年全球8 大CSP资本开支总额将达 4306 亿美元，同比增长 65%，较先前预期的61%的同比增速上修约 4 pct。预计 2026 年，全球8 大CSP 资本开支总额将进一步提升至 6020 亿美元。其次，AI 服务器中，AI 服务器加速板、UBB、交换板具有高附加价值，是 PCB 成本的主要构成部分，通胀效应显著。以英伟达 AI 服务器为例，DGX A100 AI 服务器对应单GPUPCB价值量约为 175 美元，而 DGX H100 AI 服务器对应单GPUPCB价值量为211 美元，较 DGX A100 提升 21%。