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大族数控研究报告：AI PCB扩产叠加新技术升级，平台型设备龙头优势凸显。PCB 设备龙头，致力为 PCB 产业提供一站式解决方案。公司深耕 PCB 设备 行业 20 余载，成为全球最大 PCB 专用设备制造商，已完成对钻孔、曝光、成 型、检测、压合等核心关键工序的全覆盖，可以满足高多层、高阶 HDI 等 PCB 产品的加工，并逐步向 BT、FC-BGA 等先进封装领域迈进。此外，随着 PCB 产品技术要求的提升，单一工序、单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提 升良率、降低成本的诉求，公司充分发挥平台型科技龙头的优势，与客户关系 从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共 创更高价值。近年来，公司紧抓 AI 产业发展机遇，机械钻孔、激光钻孔等高 端设备逐步放量，应用于 AI 服务器、800G 光模块等产品。

AI PCB 需求大爆发，PCB 产业或有望迎来史上最大扩产潮，设备行业迎来黄 金发展年代。AI 作为新一轮产业革命，AI 基础设施投资的力度、持续性有望 远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶 HDI 产品需求迎来大爆发。此外， 随着 AI 芯片规格不断升级迭代以及正交背板、CoWoP 等新技术方案推出，将 会推动 PCB 的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对 PCB 加工设备的加 工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D 背钻、CO₂激光钻孔、超快 激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等设备应运而生。

机械钻孔跻身行业一流水平，激光钻孔有望弯道超车。AI 服务器、高速交换 机推动 PCB 不断升级迭代，对孔、线路及成品品质提出更高要求。公司 3D 背 钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置 精度的背钻孔加工，已获得多家高多层板龙头企业的采购。而针对高多层 HDI 板的加工需求，其需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工， 公司研发的高功率及能量实时监测的 CO₂激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲 孔的高品质加工。另外，AI 手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了 微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO₂激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的要 求，已获得下游客户正式订单。

发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB 各工序的原理和要 求差异较大，公司充分发挥联动研发机制，在产品的广度和深度上齐头并进， 打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。 未来随着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。