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大族数控研究报告：PCB设备龙头，本轮算力需求的核心受益者。

深耕 PCB 专用设备 20 余年，产品覆盖面广实力强

公司成立于 2002 年，2022 年 2 月在深交所创业板分拆上市，成为大 族激光旗下首家独立上市子公司。公司作为全球领先的 PCB 专用生产设 备解决方案服务商，构建了覆盖 PCB 制造全流程的立体化产品矩阵，涵盖 钻孔、曝光、压合、成型、检测、贴附六大核心工序，覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场，提供从单 台设备到整线解决方案的全方位服务。 2025H1 公司实现营收 23.82 亿元， 同比增长 52.26%；实现归母净利润 2.63 亿元，同比增长 83.82%。2025Q2 公司实现营业收入 14.22 亿元，同比增长 74.72%；归母净利润 1.46 亿元， 同比增长 84.00%。

算力需求向上传导，国内 PCB 玩家积极扩产

本轮算力需求自 PCB 行业起，逐步向上传导至 PCB 设备端。1）PCB 行业：受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球 PCB 市场 2022 年-2023 年经历阶段性回调。随着 AI 服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行 业自 2024 年起逐步复苏，并呈现出显著的产品结构升级趋势。2）PCB 厂 商：随着终端需求传导，国内主流 PCB 厂商积极扩产，资本开支加速上 行，布局 HDI、多层板等高端方向。3）PCB 设备：PCB 生产工序多且复 杂，其主要生产工艺涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。

全产业链实力加持，公司全球市占率拔得头筹

1）行业地位：公司的平台化布局支撑公司在 PCB 设备市场中保持较 高的市占率。2024 年公司在中国市场以 10.1% 市占率位居五大 PCB 板 专用生产设备制造商之首，在全球市场中亦以 6.5%的市占率位列第一。2） 钻孔设备：公司在机械钻孔和激光钻孔领域都有设备布局，目前产品都处 于行业前列，机械钻孔产品仅次于德国 Schmoll 位居全球第二，激光钻孔 产品仅次于三菱，位居第二。3）曝光设备：公司 INLINE LDI-Q30 产品虽 在对位精度上与 Orbotech 的 Nuvogo™ 780 处于同一水平，但最小线宽 略逊，距离龙头 Orbotech 存在一定差距。公司在 LDI 领域持续投入研发， 未来有望逐步精进产品，实现国产替代。