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智能制造行业周报：看好多层板放量下PCB设备升级机遇。本周行情：本周（2026/03/09-2026/03/13）沪深 300 指数+0.19%，其中机械设备板块-2.44%，申万一级行业排名 26/31 位。机械设备子板块中，轨交设备Ⅲ+0.35%，表现最佳。本周机械设备 PE-TTM 为 42.6x，处于近三月 55%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（211.8x）、机器人（178.2x）、磨具磨料（139.7x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ（19.2x）、工程整机（20.1x）、能源重型设备（32.2x）。

PCB 设备：AI 服务器与数据中心有望成 PCB 核心下游，看好HDI 和高多层板带来的设备升级机遇。1）整体需求规模：根据 Prismark，预计 2029 年AI 服务器与数据中心对PCB的总需求将达 257 亿美元，占 PCB 整体市场的 22%。①AI 场景需求高增：2025年AI服务器与数据中心对 HDI 板需求同比翻倍；Prismark 预计2029 年该需求将达46.97亿美元，2024-2029 年复合增长率为 29.6%。②HDI 板占比提升：2025 年HDI 板占全球PCB市场规模 18.51%，预计 2029 年提升至 19.49%，成为PCB 第一大应用领域。2）分区域看，中国与亚太其他地区 PCB 市场增速领跑全球。①2025 年中国PCB市场规模达485亿美元，同比增长 17.6%；2025 年亚太其他地区市场规模为243 亿美元，同比增长13.8%。中长期：在 AI 服务器等 AI 基础设施建设推动下，2024-2029 年中国PCB市场规模年均增速预计为 8.7%，亚太其他地区为 8.6%，显著快于全球整体水平。

油服：地缘冲突下供应端原油价格环比上月涨价 47%，有望推动油气企业增储上产与资本开支提升，油服需求有望持续释放。1）根据金联创数据，3 月13 日英国布伦特原油现货价格达 103.68 美元 / 桶，较上月同期环比上涨 47.0%。油价作为油气企业资本开支的核心驱动变量，在高位运行下将显著改善上游企业盈利水平，推动油公司上调勘探开发资本开支预算，进而带动钻井、完井、测录井、压裂增产等油服环节需求持续提升。2）结构层面，持续看好海域油气开发投资机遇。中国海油在 “三桶油”中的产量占比持续提升，其中原油产量占比由 2015 年的 23.6% 升至 2025 年三季度的32.4%，天然气产量占比由11.1%提升至 13.1%。随着深水与超深水气田开发、渤海及珠江口区域一批二次开发与回接项目稳步推进，海洋油气资源有望成为国内油气供给增量的核心支撑。

半导体设备&零部件：晶合集成宣布自 2026 年 6 月起上调晶圆代工价格10%，原材料成本上行及全球供应链波动背景下成熟制程成本压力向制造端传导。1）当前海外成熟制程厂商如NXP Semiconductors 等已出现逐步调价情况，成熟制程代工行业定价环境改善。本次调价前约两个月窗口期，下游客户为规避成本上行存在提前锁产与集中拉货的动力，短期有望提升产能利用率及订单能见度。2）产业链传导看，代工厂盈利能力修复与扩产信心提升，有望带动设备资本开支释放。晶合集成现有三座 12 英寸厂维持满产运行，第四座12英寸厂已于26 年初开工、规划月产能 5.5 万片，预计 26Q4 启动设备搬入并逐步投产，成熟制程及特色工艺产能扩张明确，叠加国产替代需求加速，有望持续拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗及检测等半导体设备与核心零部件需求。