2026年第11周智能制造行业周报：看好多层板放量下PCB设备升级机遇

周度行情回顾

1.1 板块行情回顾

1.1.1 机械设备板块涨跌幅情况

本周（2026/03/09-2026/03/13）沪深 300 指数+0.19%，其中机械设备板块-2.44%，申万一级行业排名 26/31 位。机械设备子板块中，轨交设备Ⅲ+0.35%，表现最佳。

本周机械设备子板块中，涨跌幅前三为轨交设备 Ⅲ（+0.35%）、机床工具（+0.16%）、其他自动化设备（+0.13%）；后三为能源及重型设备（-5.28%）、工程机械整机（-4.80%）、纺织服装设备（-4.19%）。

1.1.2 机械设备板块估值变动情况

本周机械设备 PE-TTM 为 42.6x，处于近三月 55%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（211.8x）、机器人（178.2x）、磨具磨料（139.7x）；PE-TTM后三为轨道交通 Ⅲ（19.2x）、工程整机（20.1x）、能源重型设备（32.2x）。

1.2 个股行情回顾

本周机械设备板块中，涨幅前五公司分别为中南文化（+61.51%）、博众精工（+38.28%）、海川智能（+25.11%）、开山股份（+24.74%）、正泰电源（+23.82%）；跌幅前五公司分别为博盈特焊（-20.49%）、克来机电（-17.93%）、恒锋工具（-17.09%）、泰嘉墨龙（-15.15%）。

AI 服务器与数据中心有望成PCB 核心下游，看好HDI和高多层板带来的设备升级机遇

在 AI 产业驱动下，全球 PCB 市场持续回暖。根据 Prismark，2025 年全球PCB市场规模达 849 亿美元，同比增长 15.4%；其中四季度市场规模228 亿美元，同比增长18%，增长动能持续强化。结构层面，HDI 板与高多层板（18 层以上）成为本轮增长核心驱动力：HDI 板市场规模 157 亿美元，同比增长 25.6%；高多层板市场规模45亿美元，同比增长 85.5%，显著快于行业整体增速，反映AI 服务器、数据中心等高端算力场景对高密度、高层数 PCB 的需求爆发。此外，封装基板市场规模147亿美元，同比增长 16.9%，保持稳健增长。

展望远期，AI 服务器与数据中心建设有望成为 PCB 下游第一大应用，显著拉动HDI 板、高多层板及封装基板需求。1）整体需求规模：根据 Prismark，预计2029 年AI 服务器与数据中心对 PCB 的总需求将达 257 亿美元，占PCB 整体市场的22%。2）AI 场景需求高增：2025 年 AI 服务器与数据中心对 HDI 板需求同比翻倍；Prismark预计 2029 年该需求将达 46.97 亿美元，2024-2029 年复合增长率为29.6%。3）HDI 板占比提升：2025 年 HDI 板占全球 PCB 市场规模 18.51%，预计2029 年提升至19.49%，成为 PCB 第一大应用领域。 分区域看，中国与亚太其他地区 PCB 市场增速领跑全球。1）2025 年规模与增速：中国 PCB 市场规模达 485 亿美元，同比增长 17.6%；亚太其他地区市场规模为243亿美元，同比增长 13.8%。2）中长期增长预期：在 AI 服务器等AI 基础设施建设推动下，2024-2029 年中国 PCB 市场规模年均增速预计为8.7%，亚太其他地区为8.6%，显著快于全球整体水平。

AI 服务器与高性能数据中心对算力密度要求持续提升，超高层数、Any-layer HDI、类载板（SLP）加速演进，我们持续看好高精度、高效率、智能化方向的PCB设备迭代机遇。

行业和公司核心观点

神开股份首次覆盖：深海装备国产化破局，AI驱动数字油服商业模式升级

公司是中国石油勘探、钻采及炼化领域的设备研发、制造与销售的骨干企业，产品覆盖油气行业的上下游全链条。伴随中国海工装备国产替代深化以及海外AI 数字化油服业务拓展，公司主业盈利能力有望持续提升。 行业：1）中国油气产量增速快于全球，油气增量开发正加速向海洋、非常规领域集中，带动相关装备结构性增量需求。中国海油在“三桶油”中的产量占比持续提升，原油/天然气占比由 2015 年的 23.6%/11.1% 提升至 2025Q3 的32.4%/13.1%，中国原油新增供给主要来自海上（含深水）项目投产与爬坡，对深水/深井装备需求形成持续拉动。2）油服行业整体竞争格局稳固，传统陆地浅井与浅海领域竞争充分，海工装备国产化与 AI 数字化油服出海有望成为中长期增长驱动力。①国内市场高度集中，“三桶油”旗下油服企业市占率约 85%，在陆地浅井及浅海油井等领域竞争激烈；而深海、深地等复杂工况国产油服开发仍处于起步阶段，格局尚未固化。②全球数字油田市场规模预计由 2024 年 301 亿美元增长至 2030 年430 亿美元（CAGR6.1%），中东数字化油服市场仍由国际油服公司主导，本地油公司对外部其他高性价比解决方案商保持开放，为中国数字化油服出海提供了结构性切入机会。

公司主要受益于：1）海工装备国产替代：我们预计相关业务有望于2027 年实现3.2亿元，2030 年实现 6.7 亿元增量空间。公司自 2015 年启动1,500 米级水下采油树系统化研发，于 2019 年通过南海海试、2020 年起实现小批量交付，技术成果逐步商业化，在深水采油树与井口平台领域确立领先优势。2）科威特数字化油服：公司AI 数字化油服解决方案收入增量有望 2027 年实现 1.2 亿元，2030 年实现3.83亿元增量空间。公司在科威特深耕多年，已形成本地化工程团队并建立稳定合作关系，有望逐步承接部分国际油服商数字化服务份额。

东威科技首次覆盖：AI 驱动PCB升级，电镀设备龙头迎放量拐点

行业和公司情况：1）公司为全球领先的电镀设备制造商，垂直连续电镀设备在中国市占率 50%以上，下游客户已覆盖大多数中国一线 PCB 制造厂商。在AI 服务器及海外 PCB 扩产带动下，高端电镀设备需求有望持续释放，公司盈利受益于产品结构向高价值量升级。2）行业：①PCB：根据 Prismark，受 AI 服务器需求高景气驱动，全球PCB 行业景气回升，2025 年产值有望同比增长 7.6%至 791 亿美元，其中18 层以上高多层板增长达41.7%，2024–2029年行业复合增速预计约5.2%。②PCB设备：据Prismark、灼识咨询，全球 PCB 设备市场规模由 2024 年约 71 亿美元增长至2029 年108亿美元，对应 CAGR 为 8.7%；根据华经产业研究院，2024 年中国PCB 电镀设备行业规模约31亿元，同比增长 11.7%，2020–2024 年 CAGR 达 8.7%；在下游产能扩张及传统设备更新替换驱动下，PCB 电镀行业有望保持稳健较快增长。关键假设点：1）收入：高多层板、HDI 及厚铜板需求增长带动电镀设备放量，我们假设 2025E–2027E 公司高端印制电路设备收入同比增长 60%/45%/33%；2）毛利率：多层板需脉冲设备提升孔内电镀品质，推动电镀设备单机升级，我们假设高端印制电路设备业务毛利率升至 35.3%/37.0%/38.0%。 有别于市场的认识：市场更多从 PCB 产能扩张角度理解公司成长性，低估了PCB向高层数、厚铜及高可靠性演进过程中，对电镀工艺一致性、电流控制精度及设备稳定性的技术升级需求。随着脉冲电镀、连续化电镀等高端工艺渗透率提升，设备技术壁垒与工艺适配能力成为核心竞争要素，公司在高端电镀核心技术上积累，有望持续推升单机价值量与毛利率，而非仅体现为周期性设备放量。股价表现的催化剂：公司 PCB 客户资本开支计划上修；高速、高速低损耗材料（如M9）在 PCB 中渗透率提升；公司高端设备放量进度超预期等。

燕麦科技首次覆盖：深耕FPC 测试设备，折叠屏与硅光打开成长空间

公司与行业情况：公司：燕麦科技是中国 FPC 测试设备龙头企业，主要为柔性电路板（FPC）提供自动化测试设备，客户覆盖全球前十大FPC 厂商，并为苹果公司产业链精密测试设备的重要供应商之一。2024 年 11 月，公司收购新加坡硅光晶圆级检测和光电耦合对准设备商 AXIS-TEC 67%股权，25 年 2 月完成全部交割，有望为公司在硅光设备领域打开新空间。行业：1）FPC 产业需求稳步增长，带动测试设备需求提升。①FPC 市场空间：全球 FPC 软板市场规模有望由 2024 年128 亿美元增至2029年155亿美元，消费电子为第一大应用场景，2024 年占比达 75.8%。行业格局高度集中，按2019 年全球产值统计，FPC 厂商 CR10=80.4%；②单机 FPC 用量提升：苹果有望于26H2发布折叠屏手机，iPhone 单机 FPC 使用量已达 30 片以上，我们预计折叠屏机型在铰链与双屏结构驱动下，单机 FPC 用量有望提升至 50 片以上，FPC 用量与结构复杂度提升，带动 FPC 测试设备需求增长。2）高速光模块迭代驱动硅光检测设备需求增长。数据中心光模块速率持续向 1.6T 及更高代际演进，硅光方案凭借更高集成度与规模化制造优势，有望成为数据中心光模块主流架构。需求驱动下，全球硅光芯片市场规模预计将由 2023 年 0.95 亿美元增长至 2029 年的 8.63 亿美元，CAGR= 44.45%。随着硅光芯片出货规模快速提升，且硅光器件在光学参数测试及光电耦合环节对自动化与良率控制要求较高，相关检测及光电耦合设备需求有望同步增长。有别于市场的观点：市场普遍担忧消费电子涨价压制手机出货量，导致FPC测试设备需求不及预期。我们认为 1）在终端结构升级与高端化趋势下，单机FPC 用量持续提升，有望在一定程度上对冲消费电子出货量波动；2）FPC 在结构、功能及测试点布局上差异显著，测试设备需针对不同 DUT 进行定制；同时“果链”供应体系绑定度较高，产品迭代有望持续带动设备需求；3）汽车电动化与智能化下，单车FPC用量约 100 片，其中新能源车 BMS 系统用量超 70 条。随着新能源车渗透率提升，车载FPC需求持续扩张，带动相关检测设备需求。 催化剂：1）Apple 折叠屏手机推出，带动相关 FPC 测试设备需求释放；2）收购标的AXIS-TEC 后续订单落地，带动公司硅光设备业务放量。

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