2025年大族数控研究报告：PCB设备龙头，本轮算力需求的核心受益者

1. 大族数控：深耕 PCB 专用设备 20 余年，产品覆盖面广实力强

1.1. 深耕 PCB 专用设备二十余载，业务全面多元成就行业龙头

大族数控成立于 2002 年，2022 年 2 月在深交所创业板分拆上市，成为大族激光旗 下首家独立上市子公司。公司成立于 2002 年，主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产 和销售；2008 年，公司收购麦逊电子有限公司，业务延伸 PCB 检测工序；2019 年，推 出多波长阻焊曝光机 LDI-S30，进入阻焊曝光设备市场，完成 PCB 多工序曝光设备布 局。2022 年，公司在深交所创业板上市。近年来，公司加速全球化布局，2025 年 5 月 向港交所递交上市申请，计划募资拓展东南亚生产基地及海外研发中心。 公司是全球领先的 PCB 专用设备制造商，产品覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检 测等几乎所有 PCB 生产主要工序。公司深耕 PCB 设备领域二十余载，目前除电镀工序 外均实现了产品覆盖，专注于钻孔、曝光、成型、检测等核心工序设备的研发与生产， 客户涵盖鹏鼎控股、深南电路、欣兴电子等全球 PCB 百强企业。公司连续 16 年蝉联中 国电子电路行业协会专用设备榜首，2024 年以 6.5%的全球市占率位居行业首位。

公司股权结构集中，由大族激光控股，背靠大族控股集团，高云峰为实际控制人。 大族数控的股权结构高度集中，高云峰通过大族激光和大族集团间接持有大族数控 22% 股权，为大族数控实际控制人。除控股股东之外，大族数控没有持股超过 5%以上的股 东，股权结构稳定。

大族数控作为全球领先的 PCB 专用生产设备解决方案服务商，构建了覆盖 PCB 制 造全流程的立体化产品矩阵，涵盖钻孔、曝光、压合、成型、检测、贴附六大核心工序， 覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场，提供 从单台设备到整线解决方案的全方位服务。 ①钻孔工序：生产产品包括机械钻孔设备、CO2 激光钻孔设备、UV 激光钻孔设备、 超快激光钻孔设备等，用于在 PCB 板上加工出各种导通孔；②曝光工序：公司为客户 提供内层图形、外层图形、阻焊图形等激光直接成像设备，并针对 IC 板、HDI 板等推 出高解析激光直接成像设备，将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上；③成型工序： 公司为客户提供机械成型设备、激光成型设备等通过铣刀或激光切除，以将 PCB 加工 成要求的规格尺寸和形状；④检验工序：公司为客户提供通用测试设备、专用测试设备、 专用高精测试设备等。

1.2. 业绩重拾增长势头，盈利能力同步呈现修复态势

公司业绩与 PCB 行业整体景气度高度相关。公司营收规模在 2019-2025H1 期间经 历显著波动，与行业整体变化趋势类似：2019-2021 年公司营收与归母净利润呈上涨趋 势，2020-2021 年业绩高增主要系疫情期间，汽车行业先下调了芯片需求预期，但后续 汽车销量回暖，芯片厂产能不足，带来的缺芯潮，进而拉动 PCB 资本开支，2019-2021 年公司营业收入从 13.23 亿元增长至 40.81 亿元，CAGR 高达 76%，归母净利润从 2.28 亿元增长至 6.99 亿元，CAGR 高达 75%；2022-2023 年受 PCB 下游需求偏弱，厂商资本开支意愿减弱影响，业绩有所下滑；2024 年随着 AI 算力需求带动的高端 PCB 设备订 单释放，PCB 整体行业景气度回升，营收回升至 33.43 亿元，同比增长 105%，归母净 利润回升至 3.01 亿元，同比+122.20%；2025H1 公司业绩延续增长态势，上半年实现营 收 23.82 亿元，同比增长 52%，实现归母净利润 2.63 亿元同比+84%。

公司产品矩阵丰富，PCB 钻孔设备为公司最核心的业务。分业务结构来看，2020- 2024 年，公司各业务种类占比稳定，其中钻孔类设备作为核心业务始终占据主导地位， 平均收入占比在 60%以上，是公司最核心的业务，另外公司在 PCB 检测类设备、成型 类设备、曝光类设备等领域也有产品布局。分业务毛利率来看，钻孔类设备毛利率近年 来稳定在 25%-30%之间，2025H1 受需求景气度提升影响，毛利率回升至 26%；另外检 测类设备毛利率较高，近年来稳定在 40%以上。我们预计，未来随高阶 PCB 板需求逐 步增多，高毛利率的激光钻孔/背钻设备占比提升，进而拉动钻孔类整体毛利率。

2024 年以来公司盈利能力呈现复苏态势，费用端管控卓有成效。公司毛利率 2019- 2022 年稳定在 35%-37%区间，2023-2024 年显著下滑，跌至 28.11%；2025H1 回升至 30%，毛利率下降核心原因在于行业景气度下降，行业竞争加剧，产品价格承压。尽管 毛利率承压。公司近年来通过加强费用管控方式提升净利率，其中销售费用率从 2023 年 的 10.5%降低至 2025H1 的 5%，管理费用率从 2023 年的 6.6%降低至 2025H1 的 4.8%。 2024 年以来公司毛利率回升叠加控费成果显著，公司销售净利率也进入回升区间，2024 年公司销售净利率提升 1pct 至 9%，2025H1 伴随毛利率提升进一步修复，销售净利率回 升至 11%。

2. PCB 行业：算力需求向上传导，国内 PCB 玩家积极扩产

2.1. PCB 种类繁多，HDI、高频/高速板及多层板为本轮驱动来源

PCB 是 AI 算力服务器的核心组成部分。根据产品制程与应用场景不同，PCB 可分 为双面板、HDI 板、高频高速板、挠性板（软板）、封装基板等类别，其中 HDI、高频 /高速板及多层板正成为本轮行业成长的核心增量方向。

2.2. AI 算力服务器需求激增，带动高端 PCB 需求上行

在 AIGC 等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自 2024 年起步入新一轮 成长周期。IDC 预测，2024–2029 年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达 18.8%， 其中加速型服务器（含 GPU/AI 芯片加速的 x86、ARM 架构）支出年均增速达 20%以 上，显著高于传统非加速型产品。以加速型 ARM 为例，2024 年全球支出为 1120 亿美 元，预计至 2029 年将增至 3240 亿美元，CAGR 高达 23.7%。 PCB 是服务器的核心组成部分，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。受下游 消费电子疲软及库存周期影响，全球 PCB 市场 2022 年-2023 年经历阶段性回调。随着 AI 服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自 2024 年起逐步复苏，2024 年同比 增长 5.8%，2025 年预计同比增长 6.8%，重回增长轨道。整体来看，全球 PCB 市场规模 将由 2024 年的 735.7 亿美元稳步提升至 2029 年的 946.6 亿美元，2024–2029 年 CAGR 达 5.17%。其中，高端 PCB 产品（如 HDI 板、高层多层板）需求增长尤为显著，成为 拉动行业成长的核心动能。

从下游应用结构拆分来看，服务器/存储是当前 PCB 行业增长弹性最大的细分赛 道。2020–2024 年期间，其市场规模 CAGR 高达 16.7%，远高于汽车电子（9.2%）、 手机（-0.5%）与计算机（-3.4%）等传统应用；根据 Prismark 预计，2024–2029 年仍 维持 10.0%的稳健增速。随着 AI 服务器、智算中心、数据中心等新型基础设施建设 加速推进，服务器/存储类 PCB 需求具备较强持续性。 在对应的 PCB 产品结构上，18 层以上多层板与 HDI 板成为核心受益品类。据 Prismark 预测，2025 年，18 层以上多层板产值同比增速达 41.7%，HDI 板为 10.4%； 2024–2029 年仍维持 15.7%和 6.4%的高增态势。高阶 HDI 与超高层数刚性板因其具备 更强的信号完整性、散热能力与封装密度，已成为 AI 服务器内部主板、AI 加速卡（GPU 卡）、交换卡等模块中不可或缺的 PCB 结构。

2.3. AI 算力驱动下，下游主流 PCB 厂商加速扩产

AI 算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。复盘历史，我们选取 了 8 家主流 PCB 厂商，行业资本开支呈现上行快且持续时间长、下行缓且持续时间短 的周期性特点，深刻反映 PCB 终端需求长期稳定上行的趋势。21 年资本开支达到阶段 性高峰，8 家企业资本开支合计达 171 亿元，主要系终端的芯片需求向上传导，并于此 后进入了三年的降温期。本轮周期不同于以往 PCB 终端产品逐步渗透带来的设备需求 增加，而是受益于 AI 算力爆发创造出的全新需求。25 年起，PCB 行业产能日益趋紧， 主流厂商加速扩展，资本开支端反应明显，25Q1 主流 8 家企业资本开支达 42.55 亿元， 同比+64.68%。预计未来随算力需求逐步释放，叠加 PCB 新产线较长的建设周期，主流 厂商或将加速扩产。

国内主流 PCB 厂商正围绕高阶 HDI 与高层多层板加速扩产，产能布局聚焦 AI 服 务器、智算中心等高算力应用场景。东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益 电子、景旺电子等均在推进面向 AI 的高端 PCB 投资项目，行业高端化趋势明确。

2.4. PCB 生产涵盖六大环节，均需要不同的设备

PCB 生产工序多且复杂，主要涵盖六大环节。尽管不同 PCB 存在工序差异，但其主 要生产工艺均涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。具体来看： 1）曝光（价值量占比 17%）：可以细分为内层图形曝光、阻焊及文字曝光和外层图形曝 光。指将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要 可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。 2）压合（价值量占比 6%）：多层板制造中，将各内层已蚀刻好的板片与预浸胶叠层，在 特定温度和压力下压合成整体结构，在此之后无法修改内层线路。 3）钻孔（价值量占比 21%）：指用一种专用工具在 PCB 板上加工出各种导通孔，经金 属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。 4）电镀（价值量占比 7%）：钻好的孔进行化学镀（无电镀）形成导电层，再通过电镀进 一步加厚，确保孔壁铜层的导通性。随后进行外层线路电镀或覆盖处理。5）成型（价值量占比 9%）：指通过铣刀或激光切除 PCB 外围多余的边框，或在内部进 行局部挖空，以将 PCB 加工成要求的规格尺寸和形状。 6）检测：PCB 生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电 性能测试以确保最终电子产品的功能性和可靠性。

全球 PCB 设备规模超 500 亿元，钻孔/曝光/检测设备价值量最大。24 年全球 PCB 设备市场规模达 510 亿元，同比+9.0%，20-24 年 CAGR 为 4.9%。本轮 AI 算力建设提 高了对 PCB 设备的需求，根据 Prismark 预计 29 年规模达 775 亿元，24-29 年 CAGR 预 计为 8.7%，显著高于先前水平。具体而言，钻孔/曝光/检测设备价值量最高，24 年分别 占 比 20.75%/16.99%/15.00%，电镀 /压 合 /成 型 / 贴 附 /其他设备 24 年分 别 占 比 7.17%/5.86%/8.69%/2.64%/22.89%。 中国 PCB 设备规模达近 300 亿元。24 年中国 PCB 设备市场规模达 296 亿元，同比 +11.9%，20-24 年 CAGR 为 5.6%，24-29 年 CAGR 预计为 8.4%。具体而言，钻孔/曝光 / 检 测 / 电 镀 / 压 合 / 成 型 / 贴 附 / 其 他 设 备 分 别 占 比 20.21%/13.52%/11.89%/10.48%/6.18%/5.16%/2.24%/30.31%。

相比普通通孔板，HDI板具备更高布线密度与互联精度，制造难度显著提升。 1） 层数更多：高阶 HDI 板需采用盲孔、埋孔、多阶激光叠孔等结构，对激光钻孔、电镀 填平、层间对位等环节提出极高精度要求，设备精度、材料兼容性成为关键限制因素； 2）孔数更多、孔径更小：随着单位面积布线密度提升，每张板需加工的孔数量显著增 加、孔径更小，对激光钻机、自动化电镀线、压合设备的产能与效率提出更高要求。

3. PCB 专用设备：全产业链实力加持，公司全球市占率拔得头筹

3.1. 公司广泛业务布局实力，PCB 设备领域实力强劲

公司布局 PCB 生产全产业链，除电镀环节都有相关设备。公司深耕 PCB 设备领域多 年，产品线布局广泛，在曝光、钻孔、压合、阻焊、成型、检测环节均有技术布局。目 前公司的设备工艺支撑多种 PCB 板的生产，高多层板、HDI 板、封装基板、挠性板生产 都有对应设备布局。

全产业链布局+技术实力领先，公司在 PCB 设备领域市占率稳居全球第一。公司的 平台化布局支撑公司在 PCB 设备市场中保持较高的市占率。2024 年公司在中国市场以 10.1% 市占率位居五大 PCB 板专用生产设备制造商之首，在全球市场中亦以 6.5%的市 占率位列第一。公司在 PCB 加工环节的设备全覆盖（除电镀）以及较广的 PCB 品类覆 盖，奠定了公司在 PCB 设备市场上的稳定市占率。

3.2. 公司覆盖机械与激光钻孔技术，且在两方面实力突出

在 PCB 设备制造领域，钻孔设备处于极为关键的核心地位。普通 PCB 产线中，钻 孔设备价值量一般在 20%以上，为最具价值量环节，而在高端 HDI 产线中，钻孔设备 的价值量占比进一步提升，可达 30 - 40%。结合全球钻孔设备市场规模（按地区划分） 数据，2024 年全球钻孔设备市场规模达 14.7 亿美元，中国市场规模达 8.31 亿美元。根 据公司钻孔设备营收测算，公司钻孔设备在中国市场市占率达 36%，在全球市场市占率 达 20%。

公司在钻孔设备领域布局全面，覆盖机械与激光钻孔技术。公司在机械钻孔和激 光钻孔领域都有设备布局，目前产品都处于行业前列，机械钻孔产品仅次于德国 Schmoll 位居第二，激光钻孔产品仅次于三菱，位居第二。机械钻孔方面：公司产品实力不断提高，除通孔加工外，目前公司技艺已经覆盖更高阶的控深孔加工，最小加工孔径已经可 以达到 0.1mm；激光钻孔方面：公司目前 CO2 激光钻孔设备、UV 激光钻孔设备、超快 激光钻孔设备三大产品，在微小孔径加工上技术实力领先。

公司在钻孔设备领域技术实力突出。机械钻孔方面，目前大族的设备在钻孔精度方 面已经可以与全球第一的 Schmoll 产品持平，某些领域甚至可以做到更优。目前在长时 间使用后精度略有漂移；CO₂激光钻孔方面，大族 CO₂激光钻孔设备（如 HD600F2 ）， 采用双激光器配置在 XY 轴移动速度、脉冲频率等核心参数已追平行业标杆 GTW5， 目前在长时间使用后精度略有漂移；UV 激光钻孔方面，目前大族的设备在主要参数上 与对标品牌处于同一水平，能满足下游 PCB 客户在挠性板及刚挠结合板方面的加工需 求。

曝光设备在 PCB 生产中也有重要作用，市场规模稳步增长。2020 - 2024 年，全球 曝光设备市场规模从 9.64 亿美元增长至 12.04 亿美元，年复合增长率达 5.7%。伴随 PCB 等产业对高端曝光设备需求提升，预计到 2029 年市场规模将增长至 19.38 亿美元，2024 - 2029 年复合增长率达 10.0%。曝光设备在 PCB 生产中主要作用为将电路转移至覆铜板 上，伴随 PCB 线宽线距的精细化，单设备价值量未来将不断提高。

LDI 更符合 HDI 曝光需求，设备尚处国产替代早期。PCB 曝光的技术路线可分为 菲林曝光和 LDI 曝光。传统菲林曝光：通过特定光源（如紫外线）使菲林上的感光材料 发生化学反应，从而将菲林上的电路图案或图文信息转移到目标材料（如覆铜板、感光 胶等）上。激光直接成像（LDI）：LDI 技术通过激光扫描可直接将电路图案转移至覆 铜板上，省去了传统曝光技术中的多道工序流程,并避免了传统曝光中由于菲林材料造成 的电路质量问题，更适合高电路密度的 HDI。 竞争格局方面，目前 LDI 设备国外品牌主导，国产化率较低。当前曝光设备仍由海 外玩家主导，包括以色列奥宝 Orbotech，日本 ORC、FujiFilm，国内玩家主要有大族数 控和芯碁微装，尚处国产替代的早期。

公司在 LDI 领域亦有布局，产品技术实力不断迭代。激光直接成像机作为数字化无掩膜曝光成像设备，线宽、对位精度等关键参数影响其线路加工能力。公司 INLINE LDI-Q30 产品虽在对位精度上与 Orbotech 的 Nuvogo™ 780 处于同一水平，但最小线 宽略逊，距离龙头 Orbotech 存在一定差距。公司在 LDI 领域持续投入研发，未来有望 逐步精进产品，实现国产替代。

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