2025年大族数控研究报告：AI PCB扩产叠加新技术升级，平台型设备龙头优势凸显

一、PCB 平台型设备龙头，致力为 PCB 行业提供一站式解决方案

（一）深耕 PCB 产业二十余载，产品线覆盖核心工序

深耕 PCB 产业二十余年，公司已完成对钻孔、曝光、成型、检测、压合等核心环节的布 局。自 2002 年成立以来，公司聚焦于 PCB 制造环节的关键设备领域，最早从钻孔工序 切入，逐步实现向多工序设备平台的延展。目前，公司产品包括热冷压合设备、机械钻 孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等类型，满足高多 层板、HDI 和软板等 PCB 产品的加工需求，并逐步向 BT、FC-BGA 基板等先进封装领 域迈进。

公司发展历程大致可分为四个阶段，从单一工艺设备商向全流程平台型厂商演进，公司 以产品线丰富度与技术升级能力持续构建竞争壁垒。

2002–2012：十年磨一剑，完成四大关键工序的布局。公司初期从机械钻孔机切入， 于 2002 年推出数控机械钻孔机；2007 年 UV 激光切割成型机荣获“国家火炬计划项 目”，公司切入成型环节；2008 年通过并购麦逊电子，业务延伸至 PCB 测试工序； 2010 年 CO₂激光钻孔机实现批量销售，正式进军激光钻孔市场；2012 年 LDI-8000 激光成像机，正式进入曝光领域。十年间，公司完成从单一钻孔到“钻孔、曝光、成 型、检测”的四大关键工序布局。

2013–2017：成为多元化一站式解决方案提供商。公司完成机械钻孔设备等全系列产 品布局；推出具有高刚性、双台面设计的大台面六轴机械钻机。

2018-2021：开辟战略技术路径和创新解决方案。公司的产品组合和销售经验已经能 够进入全球主要 PCB 供应链，公司开始通过定制化方案提升客户忠诚度，并战略性 决定开发封装基板加工设备及新型激光加工技术。

2022–至今：推动 PCB 价值变革与全球化布局。2022 年，公司成功在创业板上市， 公司在设备设计和生产技术上实现了创新，如单台面双工位作业系统、新型激光加 工技术及封装基板创新解决方案。公司亦于 2024 年推出 PCB 压合设备解决方案， 丰富产品组合以覆盖 PCB 生产的几乎全部主要工序。公司进一步扩大在泰国及新加 坡等东南亚国家的布局，并提出 H 股上市申请，助力公司全球化进程稳步推进。

客户结构优质，公司已成长为 PCB 设备龙头。公司客户涵盖 Prismark 2024 年全球 PCB 企业百强排行榜 80%的企业、2024 年 CPCA 综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小 PCB 企业，与臻鼎科技、欣兴电子、胜宏科技、深南电路、东山精密等行业头部客户紧 密合作。依托领先的研发技术、立体化的产品矩阵和稳定的客户合作关系，自 2009 年以 来，按收入计，公司已连续 16 年位列 CPCA 专用设备和仪器榜单第一名。根据灼识咨询 的资料，按 2024 年收入计，公司是全球最大的 PCB 专用生产设备制造商，全球市占率 为 6.5%。

（二）紧抓 AI PCB 扩产机遇，推动业绩快速增长

AI 服务器需求驱动行业进入扩产周期，公司业绩重回增长轨道。2021 年，得益于 5G 通 讯的广泛应用和加速普及，PCB 行业景气度持续提升，PCB 客户不断扩产，公司营收同 比大幅提升 85%至 40.81 亿元。2022–2023 年间，受经济下行与地缘不确定性影响，全球 电子终端需求疲软，公司收入出现下滑。2024 年 AI 产业基础设施需求爆发，叠加消费电 子复苏、汽车电子升级等多重利好因素，带动全球 PCB 产业市场规模上升及下游客户资 本支出增加，PCB 行业再次进入扩产周期，进而拉动公司 PCB 专用加工设备订单增长， 公司实现营收 33.43 亿元，同比增长 105%，实现归母净利润 3.01 亿元，同比增长 122%。 2025H1， AI 服务器高多层板需求依旧旺盛，叠加公司应用于高速 PCB、类载板及先进 封装领域的新型激光加工方案获得下游青睐，公司订单取得显著增长，公司实现营收 23.82 亿元，同比增长 52%，实现归母净利润 2.63 亿元，同比增长 84%。

高杠杆运营属性凸显，订单与产能扩张放大业绩弹性。PCB 专用设备行业具有明显的周 期性，且设备研发和制造环节前期投入较大，单位产品毛利受订单规模影响明显。随着 下游 AI 服务器及高端 PCB 扩产带动订单持续增长，公司营业收入有望快速提升，固定 费用得以有效摊薄，利润增速显著高于收入增速。与此同时，未来高端机型放量有望进 一步提升单机 ASP 与毛利率，公司盈利水平有望实现非线性提升。

公司毛利率自 25H1 企稳回升，净利率有望持续改善。2024 年，公司整体毛利率受钻孔 类设备毛利下滑影响，同比下降 6.9 ct 至 28.1%；进入 25H1，钻孔类设备毛利率较 24 全 年改善 1.37 ct 至 26.1%，带动公司毛利率回升至 30.3%。同时，公司销售/研发费用率在 2024 年分别下滑 4.68 ct/3.86 ct 至 5.87%/7.98%，较上年明显改善，2024 年管理费用率 亦有所下滑。净利率持续抬升，2024/2025H1 分别为 9%/11%。未来随着高端产品渗透率 提升，规模效应逐步显现，公司利润弹性有望进一步释放。

钻孔类设备占主导，多元化布局逐步开花结果。2024 年，公司钻孔设备营收占比 63%， 是公司最大的品类，曝光/检测/成型/贴附/其他设备营收占比分别约为 10%/8%/8%/2%/8%， 并新增压合设备品类，营收占比 0.3%。公司积极拓展现有品类新设备并扩展品类，24 年 新型自动化钻孔设备新设备及压合新设备推出初期规模效应尚未释放，毛利率短期承压； 贴附设备及检测产品因销量及客户认可度提升，毛利率有所提升；25 年，我们估计随着 公司高端钻孔设备逐渐放量，钻孔类设备毛利率将有所回升，25H1 钻孔类设备毛利率较24 全年已回升 1.37 ct 至 26.10%。

海外收入占比持续提升，全球化布局初见成效。近年来，供应链重塑带动东南亚 PCB 扩 产，公司在泰国、新加坡等地建设基地，公司积极组建海外运营团队，与当地企业联合 打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保海外 PCB 产能稳定供应，并通过 创新型产品及解决方案的广泛推广，力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区。 截至 2024 年末，公司已设立四家境外子公司并维持三家分销商，产品已销往 10 多个国 家及地区。境外销售占比从 22 年的 1.3%提升至 25 年上半年的 13.13%，呈现快速增长态 势。

（三）股权结构稳定，激励助推公司快速成长

公司控股股东为大族激光，股权结构稳定。公司原为大族激光旗下负责PCB业务的平台， 2020 年 10 月变更为股份有限公司，2022 年 2 月成功分拆上市，成为大族激光首家上市 子公司。拆分后，大族激光仍为公司控股股东，持有大族数控 83.63%的股份。大族激光 在激光加工、自动化装备等领域的产业与技术积累，可为公司提供协同支持。其余股东 持股比例均在2%以下，公司实际控制权清晰且集中。高云峰先生直接持有大族激光9.36% 股份，并通过大族控股间接持有 13.88%股份，合计控制大族激光 23.24 %股份，系大族 数控实际控制人。

股权激励机制调动人员积极性，长效激励实现业务人才绑定。公司 2023 年推出股权激励 计划，面向 388 名高级管理人员及其他核心技术（业务）骨干拟授予 1680.00 万份股票期 权。该激励计划业绩考核目标设定为各考核年度扣非归母净利润增长率与累计扣非归母 净利润增长率，以公司 2023 年净利润为基数，2024-2026 年度目标值分别需达到 20%/45%/75%和 20%/65%/140%，且当年净利润不低于 2023 年水平。第一期归属目标已 达成，剔除离职人员等因素后向 376 名激励对象授予本次激励计划中 33.00%限制性股票。 股权激励计划将有效调动管理与技术人员积极性，推动关键指标完成，实现业务与人才 绑定，助力公司长远发展。

二、AI 推动 PCB 开启或为史上最大扩产潮，PCB 设备环节深度受益

（一）AI PCB 需求大爆发，PCB 产业有望迎来或为史上最大扩产潮

PCB 专用设备种类繁杂，头部厂商加速构建垂直整合生态，致力提供一站式解决方案。 产业链上游主要由零部件、材料及核心技术供应商构成，涵盖机械组件、光学组件、控 制电路及先进材料，并提供自动化控制、激光技术及 AI 数据分析等关键支持；中游为 PCB 专用设备制造商，负责研发、生产与销售；下游则是 PCB 制造商，直接采购设备用 于服务器与存储、汽车电子、消费电子等多类终端应用。由于 PCB 制造环节技术壁垒较 高，行业龙头设备厂商正通过垂直整合强化技术生态。

AI 算力建设加速叠加下游需求复苏，PCB 行业迎来新一轮高速扩产周期。2023 年受全 球宏观经济波动及消费电子市场疲软影响，PCB 行业整体产值承压下滑。进入 2024 年， 全球经济逐步回暖，叠加 AI 基础设施投资提速、消费电子复苏及汽车电子升级等多重利 好，PCB 产业迎来复苏拐点。2025 年，国内外云服务商和科技公司持续加码 AI 算力建 设，AI 服务器、交换机、光模块等核心硬件需求维持高景气，直接带动上游 PCB 投资加 速。Prismark 预计，2025 年全球 PCB 行业营收和产量将分别增长 7.6%和 7.8%；至 2029 年，行业总产值有望达 964 亿美元，2024–2029 年 CAGR 达 5.6%。

AI 基础设施成为本轮周期的核心引擎，行业进入结构性加速阶段。从应用终端来看，消 费电子（包括手机、PC 等）仍是 PCB 需求的主要组成，据 Prismark 数据 2024 年产值达 360 亿美元，占比约为 49%；汽车电子 PCB 需求稳步提升，预计 24–29 年复合增速达 6.1%；工业/医疗/航天军工应用领域 24–29 年复合增速预计分别达 5.8%/4.7%/6%。在全 球 AI 产业链基础设施快速发展的驱动下，服务器/存储领域将成为 PCB 行业弹性最强的 下游板块，24 年产值达 109 亿美元，产值占比已从 2020 年的 9%提升至 15%，预计 2029 年将进一步增长至 18%，对应 24–29 年复合增速达 10%。行业产值结构正转向 AI 主导 驱动，多下游百花齐放共同推动 PCB 产业长期向好发展态势。

AI 推动 PCB 规格不断提升，高多层、HDI 需求高速成长。随着 AI 算力需求激增，AI 服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值的高多层板及高多层 HDI 板的需求快速释放。 根据 Prismark 数据，2024 年 18 层及以上高多层板市场产值同比增长 40.2%，HDI 板增 速亦达 18.8%，显著高于行业整体水平（5.8%）；同时预计 2024–2029 年 18 层及以上多 层板将实现 15.7%的复合增长。相较之下，常规多层板、IC 封装基板及挠性板等与 AI 相 关度较低的品类增速相对平缓。整体来看，AI 相关高阶应用强势拉动高端 PCB 需求放 量，行业需求结构正加速向高层数、高密度、高附加值产品集中，扩产重心亦逐步转向 高端化。

中国大陆厂商高端产能快速释放，有望助推国产高端 PCB 设备加速放量。自 2006 年超 越日本以来，中国大陆稳居全球最大 PCB 生产地，2000–2023 年产值 CAGR 达 11.1%， 远超全球平均。据 Prismark 数据，2024 年，在 AI 驱动下，国内 18 层及以上高多层板及 HDI 板产值分别同比增长 67.4%和 21%，IC 封装基板在国产替代带动下增长 21.2%，拉 动整体产值同比提升 9.0%。TPCA 数据显示，2024 年陆资 PCB 企业全球市占率升至 35.7%， 首次超过中国台资厂商的 31.4%，跃居全球第一。伴随高端板型持续放量与类载板、封装基板等领域的持续投入，中国大陆在全球市场的竞争优势正加速强化。Prismark 预计 24- 29 年中国大陆地区 18 层及以上高多层板/HDI 板复合增长率将达 21.1%/6.3%的高增态 势。中国大陆厂商在高多层、HDI 和封装基板等高端领域不断取得突破，有望带动国产 高端 PCB 设备加速放量。

复盘 2010–2024 年全球前 20 大 PCB 厂商表现，行业整体呈现“营收先行、资本开支略滞 后”的典型周期特征。2017 年起在新能源汽车渗透与 5G 换机潮的双重驱动下，行业进入 上行周期，前 20 大 PCB 板厂营收自 2016 年的 2491 亿元增长至 2022 年的 4109 亿元， CAGR 达 8.7%；同期资本开支从 211 亿元提升至 496 亿元，CAGR 达 15.3%，显示出扩 产效应的放大。2023 年受宏观经济波动与消费电子下行拖累，营收与资本开支同步回落。 进入 2024 年，受 AI 需求爆发驱动，营收已率先增长 7%，拐点信号已现。结合历史规 律，资本开支强度长期维持在营收的 10%–12%，预计 2025 年起投资将接力上行，AI 高 端产能扩张将成为新一轮周期核心驱动，催化设备环节需求进入高景气阶段。

（二）PCB 规格持续迭代升级，推动高端 PCB 设备需求快速成长

AI 服务器&高速交换机持续迭代升级，推动 PCB 产品朝着高密度化、高性能化发展。 （1）更高的层数意味着 PCB 能容纳更多电路，显著提升布线密度，从而在有限空间内 实现更复杂的功能。（2）高密度化是 PCB 未来发展的重要方向，孔径大小、布线宽度、 层数、叠孔结构等方面要求更高。HDI 是 PCB 高密度化先进技术的体现，HDI 技术通过 精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约 PCB 可布线面积，大幅度提高元器件密 度，IC 封装基板的高密度化则相较 HDI 板更为显著。（3）高性能化：PCB 在阻抗性、 散热性等方面的性能要求越来越高，从而增强产品的功能及可靠性。此外，高性能产品 往往发热较多，需要具备良好散热性能的 PCB 降低产品的温度。

趋势一：高多层 PCB 需求量增长，推动钻孔、激光成像和测试设备升级换代

高多层板技术发展趋势：随着 AI、高速交换机等应用对高多层的信号完整性以及散热性 能等提出更严苛的要求，14 层及以上高多层 PCB 的需求日益增长。（1）层数及布线密度 不断增加：越来越多的高多层PCB厂商所大规模生产的PCB的层数已达到14层及以上， 并在持续研发 30 层、甚至 70 层及以上的高多层 PCB。线宽/线距也从主流的 100/100µm 缩小到 75/75µm，甚至进一步缩小到 50/50µm 及以下，以在有限的空间内实现更高的布 线密度。（2）高密度互连技术：通过采用微盲孔、埋孔、叠孔等先进的钻孔技术，实现了 比传统通孔更小的孔径和更紧密的布线间距。（3）高频高速材料：为满足日益增长的高 速数据传输需求，CCL 材料 M4、M6 逐步升级到 M7、M8 等高速材料，以有效降低信号 损耗并确保高速数据传输的稳定性和可靠性。未来更将向使用 M9 等更低损耗等级的材 料持续发展。

高多层 PCB 设备发展趋势：在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB 产品所需设备数量大幅增加；而 信号性要求的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD 六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线 路公差要求非常高，对激光直写成像系统阻抗公差、测试机分辨率水平等方面都提出了 更为严苛的要求。

趋势二：高阶 HDI 更多应用于 AI 相关产品，推动激光加工、直写成像等设备迭代升级

HDI PCB 可划分为低增层 HDI 及高阶 HDI。高阶 HDI 是指三阶及以上的 HDI（3+N+3 或以上结构，在常规 PCB 的每一侧包括三层或以上层叠加增层）。N 表示常规通孔 PCB 的层数，前缀数字 1/2/3 表示叠加的增层次数。高阶 HDI 具有高密度、高频、高速及优异 信号传输性能等优势，在需要极致微型化和信号完整性的服务器、高端网络通信、汽车 电子等领域至关重要。高阶 HDI PCB 需实现更细线宽/线距、更小微盲孔尺寸及更高纵横 比，其线宽/线距已从 100µm 缩减至 40µm，以实现更高的布线密度与更复杂的电路设计； 盲孔直径从 150µm 减至约 60µm，以实现更小的焊盘尺寸和更高的互连密度，从而支持 更精密的元件封装。纵横比则从 10:1 提升至 25:1 甚至 30:1，可在紧凑空间内实现更多电 气连接。

针对高多层 HDI 板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激 光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工。此外，由于线宽/线距等尺寸持续缩小，对 激光直写成像系统、测试机等PCB专用加工设备的加工性能及效率提出更高要求。另外， AI 智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工 需求，激光加工方案亟需突破传统 CO₂激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精 度外型的成型加工的高品质要求。

趋势三：正交背板/CoWoP 等新方案层出不穷，推动高端 PCB 设备需求快速增长

正交架构 PCB 因其高密互连优势，有望被运用于 AI 基础设施中。据 semianalysis 分析， 为实现更高的机架密度，VR300 NVL576 预计采用 PCB 板级背板替代传统铜缆背板，作 为机架内 GPU 与 NVSwitch 之间的高速互联链路。传统单面插背板受限于交换平面数与 高速互联能力，而正交架构通过连接器实现零背板走线，兼具高带宽扩展性与低损耗优 势，有望成为应对交换链路高速化的主流方案。考虑到正交背板 PCB 承载着机柜内 GPU 卡之间的高速互连，其层数、线宽线距精度、阻抗公差等方面有更为高的需求，对加工 设备的精度和效率等提出了更为严苛的需求。

CoWoP 有望引领系统级封装新方向，PCB 复杂度显著提升。随着单芯片制程逼近物理 极限，通过先进封装整合多颗芯粒成为提升性能的重要路径。CoWoP（Chi -on-Wafer-onPCB）作为继 CoWoS 之后的新型系统级封装架构，其结构通过将硅中介层直接贴装于高 密度 PCB 上，省略有机载板（ABF）与焊球连接，简化封装路径并提升集成效率。相较 CoWoS 以载板为支撑的三层构造，CoWoP 表现出更优的系统紧凑度、热管理及成本管 理。

mSAP 工艺有望成为未来主流技术路径，将会拉动相关加工设备需求增长。传统减成法 工艺受制于蚀刻精度，线路宽距难以低于 50μm，仅能覆盖低阶多层板与普通 HDI 需求； SAP 虽能将 L/S 缩小至 30μm 以下，但成本与良率问题限制其大面积应用。mSAP 在成 本与精度间取得平衡，从一层较薄的铜箔（如 3-5µm）开始，先通过电镀加厚所需线路， 最后再快速蚀刻掉非线路区域的薄铜底层。mSAP 显著减少了侧蚀效应，能够高效稳定 地生产出高精度的细线路，已成为高阶 HDI、类载板乃至高多层板向高密度化演进的关 键制程。当前，mSAP 量产水平可达 20/20μm，并向 15/15μm 演进。未来随着 CoWoP 技 术发展，mSAP 技术得以推广应用，有望推动 mSAP 相关专用设备需求的快速增长。

PCB 规格不断提升，加工工艺日趋复杂，设备投资要求不断抬升。根据国家工信部印发 的《印制电路板行业规范条件》，随着层数增加和布线密度提升，高多层与 HDI 板单位产 能所需设备及工序数量显著增多，单位面积产出效率降低；同时，高精度激光钻孔、曝 光、电测等环节对良率要求更高，厂商必须加大设备投入以确保稳定量产。因此，下游 厂商在扩产时前期投资显著增加，整体投入产出比较传统板型有所下降，资本开支呈现 刚性增长趋势。伴随高多层板、高阶 HDI、正交背板及 CoWoP 等先进板型渗透率持续提 升，PCB 设备厂商将在新一轮产能建设与工艺升级中充分受益，市场空间进一步释放。

三、钻孔设备率先突破海外垄断，平台化布局助推其向全工序迈进

（一）PCB 加工工序繁杂，钻孔曝光环节设备价值量相对较高

PCB 制程工艺高度复杂，设备门类繁多。PCB 作为电子系统的关键互连载体，产品品类 多样，需经由开料、内层制程、层压、钻孔、电镀、图形转移、阻焊、字符印刷、成型及 最终检测等十余道工序，对应的支撑设备种类繁多。

多重因素共振驱动 PCB 设备市场持续扩容，技术升级与国产替代同步提速。在 AI、车 规、光通信等新兴高算力场景带动下，PCB 结构持续向高多层、高密度方向演进，对设 备提出更高精度、更高自动化和更高柔性的要求，叠加区域制造迁移与《“十四五”智能制造发展规划》等政策对关键设备自主可控的强化支持，带动PCB专用设备市场长期景气。 据 Prismark 数据，全球 PCB 专用设备市场规模预计将由 2024 年的 7,085 百万美元增长 至 2029 年的 10,765 百万美元，年复合增速达 8.7%。 其中，钻孔与曝光设备是 PCB 专用设备中价值量占比较高的关键环节，2024 年市场占 比分别为 20.7%和 17.0%。2024 年全球钻孔设备市场规模达到 14.70 亿美元，预计到 2029 年将以 10.3%的年复合增速增长至 23.99 亿美元。曝光设备市场规模则由 2024 年的 12.04 亿美元增长至 2029 年的 19.38 亿美元，年复合增速达 10.0%。两类设备在 PCB 制程中均 处于核心位置，需求随高阶产品渗透率提升而持续放量。

PCB 设备行业相对分散，公司凭借平台优势有望拿下更大市场份额。2024 年全球 PCB 专用设备市场前五大厂商合计占比约 20.9%，整体竞争格局较为分散，既包括兼营 PCB 设备的大型电子设备商，也包括专注于PCB设备的专业企业。中国市场亦呈现类似态势， 前五大厂商合计市占率约为 23.9%。当前，头部企业正依托产品线完善、本地化服务与技 术平台化优势加速份额提升，公司已跃升为全球及中国市场双料第一，2024 年分别占据 全球 6.5%、中国 10.1%的市场份额。

公司立体化产品逐步完善，广度和深度齐头并进。区别于多数 PCB 设备企业聚焦单一工 序或产品线，公司通过对关键制造环节的深度理解与技术沉淀，积极从机械钻孔向激光 钻孔、曝光、成型、检测、压合、测试等多工序产品设备拓展，可适配多层板、HDI、IC 封装基板、FPC、刚挠结合板等多类板型，可为下游客户提供提升良率、降低成本的整体 化解决方案，持续夯实市场竞争力。

公司凭借长期自主创新与技术积累，已具备与国际龙头同台竞技的综合实力。公司不断 打破国外企业对 PCB 专用设备的市场垄断以助力 PCB 生产的自动化与智能化。当前， 公司主要产品已在钻孔、曝光、成型及电测等关键环节能与德国 Schmoll、日本 Mitsubishi Electric、美国 ESI、以色列 Orbotech、日本 Nidec-Read、德国 LPKF 及 Atg L&M 等国际 知名厂商展开竞争。通过持续的产品迭代与性能优化，公司在精度、效率及自动化能力 上不断缩小差距，主要产品的性能、可靠性已达到行业领先水平。

（二）机械钻孔跻身行业一流水平，激光钻孔有望实现弯道超车

1、钻孔设备市场扩容，机械/CO₂/UV/超快激光形成多元技术路径

全球与中国大陆钻孔设备市场呈增长态势，中国市场持续占据全球主导。根据 Prismark 数据，2020–2024 年，全球钻孔设备市场规模由 11.74 亿美元增至 14.70 亿美元，期间经 历 2021 年的快速增长及 2022–2023 年的调整，2024 年以 6.5%的增速重回增长轨道。 2024–2029 年，市场有望进入加速扩张阶段，预计 2029 年规模将达 23.99 亿美元，对应 CAGR 提升至 10.3%。中国大陆市场走势与全球基本一致，预计至 2029 年，中国大陆市 场规模将达到 13.58 亿美元，占全球比重约 56.6%，是全球钻孔设备产业链中最重要的市 场。

钻孔工序占据核心位置，机械和激光钻孔设备各有所长。钻孔工序负责在 PCB 上加工 出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。 一般情况下，孔径≥0.15mm 时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针，而孔径＜0.15mm 时则 多采用激光直接钻孔方式。 机械钻孔方式成本相对较低，但精度受限，钻头寿命随材料硬度而变化，容易产生 毛刺和树脂涂抹，如当用于 FR4 等较软的材料时，机械钻可用于 800 次冲击。对于 密度比较大的材料，寿命会减少到 200 计数。 激光直接钻孔方式是一种非接触式工艺，凭借高能量束实现微孔加工，能实现更小 孔径的精准钻孔，适用于高密度互联（HDI）板，能有效应对复杂材料，减少热影响。 多类激光钻孔技术发展，适配不同基材与精细制程场景。业内常见的激光钻孔设备包括 9400nm 波长的 CO₂激光钻孔机、355nm 波长的 UV 激光钻孔设备以及新型超快激光钻孔 设备，不同 PCB 基材（如铜箔、玻纤与树脂）对激光波长吸收率差异显著，决定了各类 激光设备的适配应用范围与孔径极限。

CO₂激光钻孔：适配树脂/玻纤类介质材料，孔径适中、效率较高。 CO₂激光以 CO₂为主气体介质，辅以氦气、氮气等，通过光热烧蚀原理完成加工。激 光能量在极短时间内使材料熔化并汽化形成微孔，适合吸收率较高的玻纤与树脂介 质材料。该技术加工速度快，但钻前需对铜面进行处理，孔化后亦需清洁。受衍射 极限约束，其聚焦极限为 35μm，实际应用中多用于 75–150μm 孔径钻孔。

UV 激光钻孔：适用于精细微孔加工，支持铜层直接去除

UV 激光采用短波长高能光子对有机材料进行光化学烧蚀，直接打断分子链并使其 分解逸出，热影响极小，碳化残留少，孔化后清理简便。树脂与铜箔对 UV 波长具 备高吸收率，且无需预处理即可进行直接钻孔。目前主流 UV 激光钻孔设备可实现 最小 25μm 孔径加工，适用于较高密度互连板材。

超快激光钻孔：实现低热影响、高精度微孔，适配高频高端封装

超快激光具备超短脉宽与高峰值功率，具非热熔特性，加工过程中热扩散范围极小， 有效避免热损伤与应力缺陷。其具备三大核心优势：① 适配几乎所有材料；② 孔 壁质量优异，避免出现玻纤突出、残胶等缺陷；③ 孔壁粗糙度≤0.1μm，适用于对信 号完整性要求极高的高速叠孔结构，显著降低高频传输损耗与串扰。

2、机械工艺保持领先，激光工艺全线突破，公司夯实钻孔环节优势地位

钻孔设备起家，技术积淀深厚，公司机械钻孔设备已达国际领先水平。公司自创立即以 钻孔设备切入市场，经过二十余年的技术迭代，已打造多类型具备竞争优势的机械钻孔 设备，各项性能均已达到国际领先水平，实现进口设备的完全取代。2023 年曾凭借 PCB 机械钻孔机产品的世界领先地位获得国家级制造业“单项冠军产品”，在该领域的地位领 先。 聚焦背钻精度与残桩控制，公司 F6XH 系列机械钻孔机攻克 AI 服务器 PCB 瓶颈。随着AI 服务器对计算性能、存储容量与数据传输速度不断提升， PCB 对背钻精度与残桩控 制提出更严苛要求。公司推出的 F6XH 系列 AI 背钻系统采用 CCD 扫描实现孔位偏差实 时补偿，确保背钻和通孔的同轴度，有效解决多层板在压合过程中的膨胀收缩与钻孔偏 移问题；同时引入 3D 深度检测功能，对每层铜箔进行垂直坐标记录并实现精准背钻深度 控制，避免因残桩过长或过短导致的信号完整性损耗，可实现 Z 轴深度控制达到 4±2mil、 XY 轴精度达到 D+4mil 的高质量加工。此外，该方案支持二维码绑定追溯管理，兼顾良 率与生产效率，已成为公司切入 AI 算力硬件高端市场的重要突破口，获得多家高多层板 头部厂商的认可及正式订单。

在 AI 与汽车电气化趋势推动下，公司全面布局 PCB 激光钻孔设备。PCB 导通孔结构愈 发复杂，孔径持续缩小与深宽比增加，带动激光钻孔设备需求快速增长。公司已覆盖 CO₂ 激光、UV 激光、CO₂+UV 复合激光及玻璃基钻孔（TGV）等多类型解决方案。其中，公 司研发的高功率及能量实时监测的 CO₂激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加 工；新型激光加工方案突破传统 CO₂激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度 外型的成型加工的要求，已获得下游客户正式订单。同时，公司设立大族数控微电子研 究中心，专注封装基板激光加工，掌握实现高质量、无残胶钻孔的专利化工艺。 钻孔销量放量，公司积极储备新一代产品。22/23/24 年，公司分别实现 2514/1129/3119 台 （套）钻孔设备销售；平均单价分别为每台 66.3/72.5/67.4 万元；毛利率分别为 33.26%/30.15%/24.73%。未来，公司将继续拓展新型激光加工技术应用，突破传统 CO₂设 备在小孔加工及成型公差控制上的瓶颈，进一步提升 SLP 产品良率；同时积极储备 mSAP 工艺所需的精细激光钻孔能力，以满足下一代类载板 RCC 材料在更小特征尺寸加工上的 严苛要求。

（三）协同布局多工序设备，提供一站式解决方案

1. 曝光工序

曝光工序是指将设计的电路图形转移到 PCB 基板上，公司专注激光直接成像设备。根 据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和菲林曝光技术。 公司为客户提供内层图形、外层图形、阻焊图形等激光直接成像设备，可实现全数字生 产模式，省去了传统技术中的多道工序流程，并避免因菲林材料造成的质量问题。此外， 公司针对 IC 封装基板、HDI 板等 PCB 细分领域对精细线路加工的高技术需求，推出 高解析激光直接成像设备，持续加速设备国产化和对传统曝光的替代。 AI 服务器对 PCB 阻抗控制精度提出极高要求，公司软硬件全面优化 LDI 设备性能。线 路公差是影响 PCB 阻抗并决定高速数字信号传输与电源完整性的关键因素。鉴于传统 LDI 曝光机无法满足高端产品对线宽公差的严苛要求，公司对 LDI 曝光机（如 Inline LDIE15L 系列）实施了全面优化。硬件方面，公司引入了更高精度的激光器以提升曝光工序 的精准度，通过增强动态对焦控制能力，实现更精细操作调节。此外，公司优化了光路设 计，显著提升电路成像分辨率，并改进了运动平台控制技术，以增强曝光工序的稳定性 和阻抗控制。软件方面，公司开发了智能算法进行线宽偏差补偿，确保 PCB 线宽一致性， 以满足 AI 服务器 PCB 对阻抗控制的特殊要求。目前公司 INLINE 激光直接成像系统已 实现 480 片/小时的加工速度，对位精度达到±10 微米，优于 AI 硬件基板的典型行业性 能。

22/23/24 年，公司分别实现 132/79/141 台（套）曝光设备销售；平均单价分别为每台 305.8/239.4/241.4 万元；毛利率分别为 46.59%/40.63%/35.80%。

2. 检测工序

检测工序确保最终产品的功能可靠性及结构完整性，公司产品布局覆盖功能、电性与外 观验证。半成品及产成品的电性能测试可以筛选最终电子产品的功能性、可靠性及外观， 以减少次品。公司提供通用检测设备、专用检测设备、专用高精检测设备、自动光学检 测设备及自动外观检查设备，设备及解决方案涵盖多品类电测设备判定 PCB 的电性能是 否满足设计要求及自动光学检测系统判定产品完整性并识别开路、短路、异物及划伤等 缺陷。 应对 AI 服务器等高密度场景，公司加强检测设备的精度与智能化水平。随着 AI 服务器 及 5G 模块等高端应用中线路密度的增加，质量验证的复杂度亦呈指数级增长。公司所部 署的自动化测试架构整合了工业视觉对位系统，通过实时 CCD 成像、算法偏移分析及闭 环补偿进行微米级 PCB 校准，解决了探头错位问题，从而提高了首次通过率。目前，公 司检测工序设备及解决方案支持 650mm×965mm 成品板的测试及在典型检测工序设备中 支持高达 768,000 个测试点，对 AI 服务器验证至关重要。

22/23/24 年，公司分别实现 519/400/446 台（套）检测设备销售；平均单价分别为每台 54.8/49.4/61.5 万元。

3. 成型设备

成型工序切除 PCB 边缘多余材料，或在内部局部挖空，使成品达到指定的尺寸规格与结 构要求。通常刚性板多采用机械铣刀加工成型，而高精度、超薄刚性板、FPC 及刚挠结 合板等柔性化产品则采用激光加工方式。 公司已建立机械成型设备与激光成型设备并行的产品体系。其中机械成型设备采用大理 石机身结构，具备±50μm 加工精度，满足数据中心等应用对设备长期稳定性的要求；激 光成型系统针对超薄材料具备±20μm 精度控制能力，可广泛适配可折叠终端、微型电子 等轻薄化趋势下的新型应用场景。22/23/24 年，公司分别实现 463/289/596 台（套）成型 设备销售，平均单价分别为每台 46.4/52.7/42.6 万元。

4. 贴附/压合工序

贴附工序实现板材结构强化与多材料贴装，提高生产效率及加工精度。贴附工序针对 FPC 与刚挠结合板的结构特性，通过微胶带送料与加热平台，实现钢片、覆膜等多材料的高 效黏合，可完成刚性增强、阻焊层贴附、电磁屏蔽膜覆盖等功能，以全自动化流程替代 传统半自动与手动操作，大幅提高了生产效率及加工精度。 公司为 FPC 及刚挠结合板、覆膜、电磁屏蔽膜、胶带等提供全面的贴附解决方案。公司 核心设备贴装效率最高可达 10,000 片/小时，精度优于±50μm，并集成贴装/检测一体化功 能，保障产出质量，满足智能手机、平板电脑与智能电动汽车等多样化应用的需求。 22/23/24 年，公司分别实现 74/183/206 台（套）贴附设备销售，平均单价分别为每台 31.9/29.9/39.8 万元。

压合工序通过多层材料的精密热压，实现高密度 PCB 结构集成。压合工序负责将双面板 或 HDI 核心板通过半固化片（PP）与铜箔层叠压合，构成多层结构的 PCB，是实现线路 高密度集成的关键环节。传统四层及以上多层板通常采用一次压合完成，而 HDI 板则需 根据盲孔堆叠层数进行多次压合。该工序对材料的平整性与均匀性控制要求极高，直接 影响后续钻孔等关键工艺的加工精度与成品良率。 公司于 2024 年推出首款压合设备与配套解决方案，可实现高可靠性的多层黏合工艺。当 年实现 2 台（套）销售，平均单价为每台 490.2 万元，标志公司在又一关键工序环节实现 产品落地。

（四）发挥平台化联动机制，产品线从关键工序向全工序迈进

公司致力于推动技术创新，持续高强度研发投入。公司深耕 PCB 专用设备领域二十余年， 在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光加工、图像 处理与电子测试等关键领域形成全方位技术积淀。2024 年公司研发投入达 2.67 亿元，同 比增长 37.85%，研发费用率达 7.98%；2025 年上半年研发投入达 1.58 亿元，同比增长 56.07%；研发队伍规模持续扩张，截至 2024 年末共拥有 696 名研发人员，占员工总数的 30.1%。公司的研发投入、研发人员均处于头部水平。

多产品研发平台协同，快速向全工序拓展。公司充分发挥平台化联动机制，下设多个产 品中心负责产品研发。平台化研发技术协同可实现一技多用，如 XY 轴运动控制平台既 可应用于机械钻孔机，也可应用于机械成型机。逐渐向全工序迈进的产品协同可为客户 提供一站式解决方案的多品类设备及工艺方案的供应，降低客户端设备采购及维护成本， 满足客户多工序需求，并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，加深对已有产 品关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续公司拓宽产品线积累关键技术。依托通用 模块化的软硬件平台，公司显著缩短产品开发周期，并确保其产品和解决方案在特定应 用场景中持续保持竞争优势。

自主研发夯实核心工序技术基础，关键环节逐步实现国产突破。通过自主研发，公司已 就几乎所有 PCB 主要生产工序（包括钻孔、曝光、压合、成型及检测）建立核心技术， 打破现有国外垄断，并在市场上有效竞争。主要技术成果包括： (i) 高加减速直驱电机运动控制技术：公司在国内 PCB 专用设备领域率先实现直线 电机驱动系统的产业化部署，利用其无中间机械传动结构，大幅缩短系统响应时 间。通过自研轻质运动平台与定制高推力、低热耗、高响应的直线电机，公司已 广泛应用该技术于机械钻孔机、成型机及 CO₂激光钻孔机等设备。技术落地后， 钻孔设备 XY 轴加速度可达 1.5G，Z 轴加速度可达 5G，相较传统滚珠丝杆传动 方案，钻孔效率提升约 15%，钻孔精度同步优化。 (ii) 精密机械设计及先进装配技术：公司依托多年精密机械设计经验，围绕 PCB 设 备应力变形控制开展系统优化，通过零部件选型、结构重构、刚性补偿等手段， 强化整机结构稳定性与动态精度表现。装配环节方面，公司开发了配套的专用工 装夹具与独有工艺流程，有效提升整机定位精度与运动稳定性。 (iii) 专用软件平台及核心算法技术：公司构建了平台化软件开发体系，预留多重端口 支持多设备协同控制，并自研智能算法模块，已广泛应用于路径优化、激光能量 控制与动态跟随等核心环节。同时，公司开发了专有加工语言解析系统，具备多 格式程序解析与“漏斗式”信息整合能力，可高效实现复杂信息的分类、排序与调 度，有效支撑软硬件协同开发，提升软件迭代效率与运行稳定性。 (iv) 微盲孔钻孔技术：针对 HDI 及 IC 载板等高密度细线路 PCB 的加工需求，公司构 建自主微盲孔激光钻孔技术体系，整合 EtherCAT 总线控制、高速脉冲模块与光 栅实时闭环定位系统，实现 XYZ 三轴统一高速控制与高频响应。公司采用静态/ 动态结合的光路控制技术，在确保机速不降的前提下显著提升加减速性能。搭载 不同激光光源后，可实现 25μm–200μm 多规格盲孔加工，采用准分子激光路径更 可将孔径缩小至 5μm。

聚焦前沿制程与高潜力应用场景，打开长期成长空间。依托自主研发体系与产业链合作 优势，公司将持续推出汽车电子毫米波雷达、AI 算力服务器等差异化加工方案，推动 PCB 工艺升级。截至 2024 年末，公司在研项目共计 20 项，覆盖新一代智能化全流程钻孔系 统等多个关键领域。未来重点方向包括全数字化智能工厂、mSAP 工艺及玻璃基板成套 解决方案，加大研发与成果转化投入，进一步夯实在高端 PCB 设备赛道中竞争力，奠定 长期成长的基础。

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