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东威科技研究报告：国内电镀设备龙头，复合铜箔+光伏电镀铜打开新兴成长曲线。国内电镀设备龙头，下游覆盖PCB、通用五金、新能源等行业。发展历程端，公司成立于2005年，2006年第一条VCP垂直连续电镀设 备诞生，2007年自主研发推出针对PCB的VCP垂直连续电镀设备， 由此开启PCB+通用五金电镀业务并行的局面，同时近年来积极布局 复合铜箔水电镀设备、光伏电镀铜设备。财务端，2019-2023年公司 实现营收CAGR 19.8% ，归母净利润CAGR 19.5%，同时公司持续保 持较高研发投入，期间平均研发费用率约8%。

PCB+通用五金电镀业务构筑坚实基本盘，2024年PCB订单显著回暖。1）PCB电镀业务：行业层面，虽受到PC、智能手机消费疲软， 2023年PCB行业景气度有所下滑，但受益AI和HPC系统、汽车电 子、通信电子等领域的未来增长，据Prismark、《印制电路资讯》预 测，全球PCB市场产值有望从2023年的695.17亿美元提升至2028 年的904亿美元。公司层面，2024年8月30日披露的投资者关系活 动记录表表示2024全年PCB订单有望超过最高年份2021年的历史峰 值，其主要受益于PCB东南亚投资潮、AI服务器及汽车电动化等。 核心产品VCP设备在国内市占率达50%以上，并积极拓展品类，已拥 有水平镀三合一设备、DES线（厚铜细线路蚀刻设备）部分成熟水平 湿制程设备。2）通用五金电镀业务：行业层面向环保、自动化、智 能化发展，根据灼识咨询、公司公告，预计2026年全球/中国相关市 场规模将增长至58/33亿元，2021-2026年CAGR分别为3.8%、 4.6%。公司层面，公司拥有成熟的龙门式电镀设备和五金连续电镀 设备两大类产品，可让客户实现安全、节能、环保、高标准、智能化 生产，并有多家客户验证。

新能源业务打开新成长曲线。1）复合铜箔：行业层面，相较传统集 流体，复合集流体具备控制热失控、减重及提升能量密度等优势，尤 以复合铜箔在显著降低铜材成本上优势更为明显。公司层面，公司产 品矩阵齐全，拥有复合铜箔“两步法”生产所需的磁控溅射设备、水 电镀设备以及复合铝箔生产所需的蒸镀设备，公司双边夹水电镀设备 市场认可度高，已公告与胜利精密、客户D、客户L等签订合作框架 协议并斩获订单，2023年该产品实现销售收入3.38亿元，同时在 2023年推出24靶磁控溅射设备。2）光伏电镀铜：据公司2023年年 报披露，三代设备已在客户处验证中。