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东威科技研究报告：PCB设备拐点已现，新兴市场静待爆发。

扩产意愿复苏+“供应链+1”背景下，PCB 电镀专用设备迎来明确拐点

2023H2开始，在 AI服务器、汽车电子化的带动下，内资 PCB企业产能稼动率逐 步回升，随之而来的是企业扩产意愿的修复，于此同时，在“供应链+1”背景 下，内资 PCB 企业相继开始在东南亚的布局，据 Prismark 统计，2023 年东南亚 地区 PCB 产值约 50 亿美元，占全球产值的 7.2%，未来五年（2023-2028 年）， 在需求推动和供给转移的情况下，内资和台资 PCB 企业有望投资超 100 亿美元 建设新产能，2028 年年产值有望达到 90 亿美元，2023-2028 年复合增长 12.5%。 内资和台资 PCB 企业在东南亚的扩产规划集中开始于 2023 年下半年，可以预 见，2024Q4-2025 年是东南亚 PCB 产能密集投产的时间窗口，对于设备企业而 言，订单层面的拐点已然到来，收入和利润层面的拐点正渐行渐近。在 PCB 新 产能投资者，电镀设备的投资占比相对较高，东威科技作为全球垂直连续电镀 （VCP）设备核心供应商，市占率达到 50%以上，公司合同负债自 2024 年第一 季度触底之后，第二季度和第三季度持续增长，可见，公司 2024 年新签订单情 况较为理想，目前在手订单充足，为 2025 年的业绩的反弹向上奠定扎实的基 础。

高阶 HDI 需求旺盛，水平三合一设备打破海外巨头垄断，放量可期

在 AI 服务器、AI 智能终端及汽车智能化等产业趋势的带动下，高阶 HDI 市场具 备较佳的成长潜力，据 prismark统计预测，2023年全球 HDI产值为 105.36亿元， 2024 年有望同比增长 14.12%，达到 120.24 亿元，由于工艺及成品性能参数限 制，高阶 HDI 的电镀设备一般采用水平方案，这类水平电镀设备常年被安美特所 垄断。东威科技于 2022 年成功研发出水平三合一电镀设备，2023 年首台水平镀 三合一设备经客户成功验收，打破了海外巨头的垄断，标志着公司在细线路、高 阶 HDI 及薄板等高端 PCB 市场崭露头角，经过在客户产线上的稳定量产，该设 备得到了首家客户的高度认可并获得了追加订单。未来人工智能、高速网络和智 能汽车系统等有望对高端 HDI、高速高层 PCB形成结构性扩产需求推动，公司在 该市场的卡位已较为明确，水平镀三合一设备未来放量可期。

推陈出新丰富产品矩阵，新兴下游爆发提供成长弹性

东威科技自成立以来，始终坚持高端电镀设备及配套设备的自主研发和创新，目 前已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，上市后，公司在不断完善 PCB 电镀设备业务布局的同时，不断拓宽精密电镀设备的应用领域，战略布局新能 源、玻璃基板等新兴市场，陆续推出三合一水平电镀设备（应用于高阶 HDI）、 双边夹卷式/滚筒卷式水平连续镀膜设备（应用于锂电复合铜箔）、光伏镀铜设 备、初代玻璃基板电镀设备，于此同时，公司布局真空镀膜设备，已推出锂电复 合铜膜磁控溅射卷绕双面镀膜设备、JCP 磁控镀膜系列和大型连续镀膜生产线。 新应用领域潜力的不断释放，有望为公司提供可观的利润成长弹性。