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东威科技研究报告：国内电镀设备龙头，受益AIPCB扩产浪潮。

AI 需求驱动 PCB 景气旺盛，公司有望深度受益。

量：行业层面看，AI 有望成为 PCB 需求主要增长动力，北美云厂持续 加大 AI 资本开支，头部 PCB 厂积极扩产，带动行业景气度持续旺盛。 根据我们不完全统计，近三年下游 PCB 扩产/增资项目总投资额达到 578.26 亿元，其中大部分拟投产时间为 2026-2027 年。根据 Prismark 和灼识咨询，电镀设备占 PCB 整线价值量比例为 10%，且设备资本开 支前置投产期约 8 个月左右，则近三年 PCB 扩产带来的电镀设备投资 额为 46.26 亿元。公司层面看，作为国内电镀设备龙头，VCP 市占率 超 50%，率先受益 AI PCB 扩产浪潮，截至 2025Q1 末，预收账款+合 同负债为 4.35 亿元，创历史新高，2025H1 公司 VCP 新签订单金额同 比增长超 100%。

价：AI 算力对高多层、高阶 HDI 等高端 PCB 需求提升，电镀设备要 求亦相应提升。公司储备多款高价值量电镀设备，有望带动盈利能力 提升：①脉冲电镀设备：相对直流电镀，脉冲电镀具备更好的深孔电 镀能力和表面均匀性，公司脉冲电镀设备已在客户端持续量产中；② 水平镀三合一：相对垂直电镀，水平电镀在高纵横比通孔和微盲孔领 域优势明显，更适用于高阶 HDI，公司推出三合一设备，已通过头部 客户验证，从 0 到 1 国产替代可期；③MVCP：CoWoP 封装技术创新 有望带动 mSAP 工艺需求提升，公司自研 MVCP 设备，有望受益 PCB 技术创新。

新兴领域多点布局，有望持续开启成长曲线。

锂电：复合集流体具备高安全性、高能量密度、长寿命、高性价比等 优势，商业化放量在即。公司是行业内唯一具备量产水电镀设备的厂 家，且布局复合铜箔前道磁控溅射以及复合铝箔蒸镀设备，先发优势 明显。产品持续更新迭代中，有望率先受益复合集流体产业化推进。

光伏：光伏电镀铜替代银浆丝网印刷，是晶硅太阳电池降本增效的关 键尝试，目前尚处于产业早期验证阶段。公司已完成第三代硅片垂直 连续电镀量产线（HJT）出货，设备速度达 8000 片/小时，并在国电投 合作，目前处于试生产阶段。此外，公司也在 TOPCon、BC 等其他技 术路径上积极探索降本方案。