盛美上海研究报告：清洗和电镀设备国内龙头，平台化+差异化打开天花板.pdf

盛美上海研究报告：清洗和电镀设备国内龙头，平台化+差异化打开天花板。国内半导体清洗和电镀设备龙头，业绩增长稳定。盛美上海是国内半导体设备领军 企业之一，经过多年持续的研发投入和技术积累，产品覆盖前道半导体工艺设备、 后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，在清洗设备领域取得国内 领先地位。公司持续以差异化技术创新为驱动，以全球化布局为支撑，坚定推进长 期发展战略，业务布局和营收规模持续扩张，公司预计2025年营收将在65亿至71 亿之间，即同比增长约16%到26%之间。

半导体设备迭代升级已成产业发展重要驱动力，高端设备国产化突破是关键。 据 SEMI统计数据，2024年全球半导体设备总支出为1171亿美元，同比增长10%； 其中，中国半导体设备支出达496亿美元，同比增长35%，巩固了作为全球最大半 导体设备市场的地位。随着晶圆产能的转移，SEMI预计到2026 年，中国 300 毫米 晶圆产能将占到全球 26% 的比重；中国半导体产业自主率预计2027年达26.6%。 高端半导体设备是当前及未来半导体国产化进程中需要重点突破的领域。

清洗设备领域竞争优势持续提升，可适用于 28nm及以下制程。盛美上海凭借技术 差异化和平台化布局，在国内清洗设备市场占据领先地位。自主研发并具有全球知 识产权保护的 SAPS 和 TEBO 兆声波清洗技术可实现对晶圆表面图形结构的无损伤 清洗。 TEBO设备可适用于 28nm及以下制程，在器件结构从2D转3D的技术转移 中有望发挥更重要的作用。此外，公司陆续研发推出了高温单片 SPM 设备、单片槽 式组合清洗设备等，力求未来清洗工艺覆盖超过 95%以上工艺应用。

平台化布局逐步成型，六大系列产品线打开新天花板。2024年以来公司进入平台化 发展新阶段，针对多客户、多管线产品需求、多种下游应用类型，公司坚持差异化 国际竞争和原始创新的发展战略，推出新产品并提升产品市场竞争力。清洗设备之 外，电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影、PECVD的五大系列产品进行新产 品研发及迭代研发，有助于公司扩大市场份额，提升综合竞争力。