东威科技（688700）研究报告：PCB电镀龙头横向拓展，复合铜箔设备一体化优势显著.pdf

上传者：K********
时间：2023/02/01
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东威科技（688700）研究报告：PCB电镀龙头横向拓展，复合铜箔设备一体化优势显著。PCB 电镀设备龙头，传统优势业务高速增长。公司已形成以垂直连续电镀技术等为核心的技术体系，VCP 设备市占率 50%以上。公司在 PCB 领域技术积累深厚，自主创新能力强，业务保持高速增长。

复合铜箔产业化在即，公司实现磁控溅射与水电镀一体化布局。相较于传统铜箔，复合铜箔具有更高的能量密度、更低的成本和更可靠的安全性。预计 2025 年复合铜箔市场规模有望达到 166.99 亿元，其中磁控溅射设备市场规模约 75.9 亿元，市场空间广阔。在复合铜箔生产两步法中，磁控溅射和水电镀是核心工艺。公司是业内唯一能够量产水电镀设备的公司，并将产品线延伸至前道磁控设备，形成一体化布局。公司客户基础深厚，在手订单充足。公司新能源设备目前在手订单已接近 300 台，金额达 20 亿元以上，超出年初预期。

光伏电镀铜助力降本，公司产品已研发至第三代。光伏领域通过电镀铜代替丝网印刷，有望实现降本。公司自 2020 年起研发“光伏电池片金属化 VCP 设备，二代设备已获客户验收，目前研发的第三代垂直连续硅片电镀设备在性能和成本均具备优势，设备产能达 8000 片 /小时，计划于 2023 年上半年出货至客户处。