2022年铜冠铜箔研究报告 PCB铜箔技术及市占率行业领先

铜冠铜箔概况

公司简介

历史沿革：2009 年，铜陵有色金属集团股份有限公司建立铜箔生产线，正式进军铜 加工高端领域。2010 年，铜陵有色设立全资子公司铜冠有限。2012-2017 年，铜陵有色 先后建设多期高精度电子铜箔、超薄电子铜箔等生产线，产品结构不断向高端迈进。2018 年 12 月，铜陵有色整合旗下铜箔业务板块，将铜陵铜冠和合肥铜冠股权划转至铜冠有限。 2020 年 6 月，铜冠有限整体变更为股份有限公司，公司名称更名为安徽铜冠铜箔集团股 份有限公司（简称“铜冠铜箔”）。2022 年 1 月 27 日，铜冠铜箔在创业板挂牌上市。

股权结构：公司完成上市后，控股股东铜陵有色持股比例为 72.38%，合肥国轩高科 动力能源有限公司持股比例为 2.62%。公司前 10 大股东的合计持股比例为 76.8%。铜冠 铜箔目前拥有合肥铜冠电子铜箔有限公司、铜陵有色铜冠铜箔有限公司两家全资子公司， 其中合肥铜冠主营电子铜箔、铜扁线等制造和销售业务，铜陵铜冠主营电子铜箔、铜材及 合金制造销售业务。

公司形成了“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动。铜冠铜箔主要从事各类高精度电子 铜箔的研发、制造和销售，产品类别主要分为 PCB 铜箔和锂电池铜箔。与国内其他企业 相比，铜冠铜箔产品类型更加齐全，其中 PCB 铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE 箔）、反转处理铜箔（RTF 箔）、高 TG 无卤板材铜箔（HTE-W 箔）和极低轮廓铜箔（HVLP 箔）等，是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料。锂电池铜箔主要产 品规格有 4.5 μm、6 μm、7 μm、8 μm、9 μm 等，最终应用在新能源汽车、电动自行车、 3C 数码产品、储能系统等领域。

财务数据

2021 年公司营收和利润大增，业绩向上趋势确立。2017-2020 年，公司营收保持相 对稳定。2021 年受益于下游新能源产业快速发展，电子信息行业的全面回暖以及铜价大 幅上涨，公司铜箔产品销量和售价上升，带动经营业绩大幅增长。2021 全年公司实现营 收 40.8 亿元，同比增长 65.9%，实现归母净利润 3.68 亿元，同比增长 412.5%，均创历 史新高。2022 年第一季度，公司实现营收 9.4 亿元，同比增长 7.0%，实现归母净利润 0.98 亿元，同比增长 33.6%。

锂电铜箔营收占比逐年上升，PCB 铜箔仍占据主导。2017-2019 年，公司 PCB 铜箔 业务收入占比为 75%、69%、64%，锂电池铜箔业务收入占比为 14%、20%、24%，锂 电池铜箔业务收入占比不断提升。2020 年受疫情影响，锂电池铜箔下游需求不及预期， 公司锂电池铜箔收入占比降至 22%，毛利占比降至 35%。2021 年，公司 PCB 铜箔和锂 电池铜箔的贡献收入占比分别 60%、32%，毛利占比则分别为 66%和 36%，公司锂电池 铜箔营收占比继续上升，但 PCB 铜箔仍为公司最重要的营收和利润来源。

2021 年公司铜箔业务毛利率明显回升。2017 年到 2020 年，公司的主营铜箔业务毛 利率水平呈现下跌趋势。2021 年，随着下游市场需求复苏，公司铜箔销量大幅回升，叠 加加工费用的上涨，铜箔业务毛利率水平明显回升，PCB 铜箔和锂电池铜箔毛利率分别回 升至 17.3%、17.4%。自 2020 年以来，公司整体费用率保持下降趋势，2022 年 Q1 总体 费用率仅为 4.1%，显著低于同行业可比公司，主要原因是公司运输费用、宣传费用远低 于可比公司平均水平。

2017 年以来公司资产负债率维持下降趋势。2021 年，公司经营活动产生的现金流量 净额为 1.84 亿元，较去年同期大幅增长，主要因企业盈利能力增强和应收账款控制良好。 自 2017 年以来，公司经营情况良好，资产负债率持续下降。2022 年第一季度，由于公司 在创业板上市，IPO 募集资金到账，公司货币资金快速增加，资产负债率下降到 14.3%。

PCB行业分析

PCB铜箔：不可忽视的下一个行业风口

PCB 铜箔是制造覆铜板和印刷电路板的关键材料。PCB 铜箔是指沉积在覆铜板（CCL） 基底层上的一层薄的铜箔，起到导电体的作用。PCB 铜箔与电子级玻璃纤维布、树脂及功 能填料等原材料经制备形成 CCL，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB）。 PCB 是电子元器件的支撑体，被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网 络设备、工业控制及医疗等行业，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。

全球 PCB 行业规模呈现波动上升趋势。根据 Prismark 统计，2017 年，受下游汽车 电子、物联网智能设备等新兴需求拉动，全球 PCB 产值出现快速增长，达到 589 亿美元， 同比上涨 8.7%。2019 年，由于贸易摩擦、终端需求下滑等原因，全球 PCB 市场规模增 速下滑至-1.8%。2020 年后，以手机、笔记本电脑、家电为代表的消费类电子以及汽车电 子需求逐渐回暖，带动 PCB 整体市场回暖。2021 年，全球 PCB 行业产值约为 804.5 亿 美元，同比增长约 23.4%，主要归因于 PCB 平均价格的增长。根据 Prismark 预测，到 2026 年，全球 PCB 行业产值将达到 1015.6 亿美元。

我国 PCB 行业有望保持稳定增长态势。根据 Prismark 统计，我国是 PCB 行业最重 要的市场之一，自 2015 年以来我国 PCB 市场规模保持稳定增长；2021 年，我国 PCB 市 场规模增长至 436.2 亿美元，同比上涨 24.6%，占全球 PCB 市场的份额为 54.7%。根据 Prismark 的预测，未来我国 PCB 行业有望维持稳定增长趋势，2026 年市场规模有望增长 至 546.1 亿美元，2021-2026 年 CAGR 为 4.6%。

全球 PCB 铜箔产能保持小幅增长趋势。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分 会（CCFA）统计，全球 PCB 铜箔的产能从 2019 年的 54.3 万吨增长到 2021 年的 64.6 万吨，2019-2021 年产能 CAGR 为 9.1%；CCFA 预计 2022 年全球 PCB 铜箔产能将达到 71.5 万吨，同比增长 10.9%。我国是全球 PCB 铜箔产能增长的主要贡献地区。2021 年， 我国 PCB 铜箔产能达到 42.5 万吨，同比增长 13.0%，占全球总产能的 65.8%。CCFA 预 计 2022 年我国 PCB 铜箔产能将达到 48.0 万吨，同比增长 12.9%。

PCB 铜箔出货量预计保持稳定增长。根据高工锂电数据，2016-2021 年，全球 PCB 铜箔出货量保持稳定增长，年均复合增速达到 9.8%。主要系下游 5G 建设、汽车电子、物 联网新智能设备等新兴需求拉动，全球 PCB 整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步 增加所致。高工锂电预测，2022-2025 年全球 PCB 铜箔出货量将保持稳定增长，2025 年 将达到 73 万吨，对应 2022-2025 年 CAGR 为 6.8%。

高性能PCB铜箔具有较高的技术壁垒

PCB 铜箔可以分为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高性能 PCB 铜箔按照应用领域 可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI） 用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。与锂电铜箔主要追求“薄化” 的趋势不同，高性能 PCB 铜箔在轮廓度、厚度、抗张强度、延伸率等多项性能指标上有 特定要求，具备较高的技术壁垒。

溶铜造液过程中的添加剂以及工艺控制是 PCB 铜箔生产的重要技术壁垒。PCB 铜箔 的制造工艺流程由溶铜造液工序、生箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组 成。溶铜造液过程中的添加剂及工艺控制是主要技术壁垒。添加剂可以有效改善电解铜过 程中的脱粉现象，提升铜箔表面组织性能。铜箔的电解液中往往会添加多种添加剂，以提 升电解铜箔的质量。电解液中铜、酸浓度处于动态变化，生产过程中需要及时监测电解液 中铜、酸浓度并实时调整，将其控制在最佳浓度范围。

后处理工序对 PCB 铜箔品质有显著影响。电解沉积产生的是表面性能较弱的生箔， 仍需表面处理技术来改善其性能。对于 PCB 铜箔来说，表面处理的工业流程一般包括粗 化-固化-合金化-钝化-硅烷化等工序。粗化可以增加铜箔表面的活性位点，固化可以进一步 包裹和加固得到的铜箔。合金化是在粗化、固化的基础上再镀一层或多层一种金属，以提 高铜箔的耐热性及抗剥离强度。另外，当电池中发生腐蚀时，耐热层会首先被腐蚀，而铜 箔则受到保护，进而起到防腐蚀性能。钝化处理可以有效提高铜箔运输过程中的耐磨性和 抗氧化性，延长铜箔的储存时间。与锂电铜箔的表面处理工序相比，PCB 铜箔的后处理过 程更复杂，对应的技术壁垒以及对企业的要求也更高。

高性能PCB铜箔领域内资企业亟待发力

国内企业高端 PCB 铜箔产品占比较低。以超厚铜箔、挠性板用铜箔以及高频高速电 路用铜箔三种产品为例，根据 CCFA 数据，2021 年国内以上三种产品的产量分别为 1326 吨、3636 吨，12783 吨，同比分别变化+41.2%、-10.7%、+69.6%。高频高速电路用铜 箔增速较高，反映出国内企业在这一领域的快速放量。以上三种产品产量为 17745 吨，占 PCB铜箔总产量比例仅为4.4%，当前国内企业在高端领域用PCB铜箔产品的竞争力较弱。

中国大陆内资企业在低轮廓铜箔领域竞争力偏弱。在高端铜箔各品种中，应用最多、 产量最大的是低轮廓铜箔，其中主要为 RTF 铜箔、低轮廓（VLP）及极低轮廓（HVLP） 铜箔。低轮廓铜箔主要应用于高频高速电路，长期以来是国内外铜箔企业努力抢占的技术 高地。根据 CCFA 统计的 2021 年全球低轮廓铜箔产量数据，中国台湾地区和日本的低轮 廓铜箔产量遥遥领先，均超过 30000 吨，而中国大陆内资企业产量仅有 5500 吨，在高端 低轮廓铜箔领域与中国台湾地区和日本仍有较大差距。

中国铜箔需要大量进口，国内企业在高端铜箔产品上与海外企业仍有差距。根据海关 总署数据，2021 年，我国铜箔进口量为 13.62 万吨，同比增长 17.1%，出口量为 3.44 万 吨，同比增长 7.4%。我国铜箔产品常年保持净进口状态，2021 年贸易逆差为 17.67 亿美 元。中国铜箔进口产品价格长期高于出口产品价格，2021 年，中国铜箔进口均价为 16293 美元/吨，出口均价则为 13144 美元/吨，数据表明国内企业在高端、高附加值的铜箔产品 上与海外领先企业仍有差距。

高端 PCB 铜箔利润率远超传统铜箔，将成为内资企业的发力点。日本是传统的高端 铜箔出口国，2021 年，日本出口铜箔 19825 吨，平均出口金额高达 28371 美元/吨，接近 同期中国铜箔出口均价的两倍。高端 PCB 铜箔的盈利能力远超普通铜箔，率先实现技术 突破并实现量产的企业有望抢占盈利先机，并持续提升利润率水平。

高性能 PCB 铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。根据 CCFA 统计，2021 年 以来，金川鑫洋、超华科技、慧儒科技等企业在甘肃、广西、安徽等地新建多项 PCB 铜 箔项目，合计新增产能 17.5 万吨，其中 5 万吨在 2021 年开始投建，1 万吨在 2022 年 3 月启动建设。PCB 铜箔市场的稳定增长以及高端产品的盈利优势使得行业扩产速度加快， 部分锂电铜箔企业也瞄准了高端 PCB 铜箔的赛道。

锂电铜箔：竞争要素从产能向成本转变

厚度的降低是锂电铜箔行业最重要的发展趋势之一。铜箔根据厚度不同可以分为厚铜 箔（＞70 μm）、常规铜箔（18-70 μm）、薄铜箔（12-18 μm）、超薄铜箔（6-12 μm）以 及极薄铜箔（≤6 μm）。采用更加轻薄的铜箔材料可在保持电池容量不变的同时降低电池 总体质量，从而提升质量比能量密度，降低锂电铜箔的厚度成为行业最主要的发展方向之 一。2021 年，国内 6 μm 铜箔产品出货量占比达到 58%，成为锂电铜箔最主要的细分产 品。2021 年，更新一代的 4.5 μm 铜箔出货量占比为 6%，市场份额继续提升。

新产品的高利润空间是锂电铜箔企业获取盈利优势的关键。根据上海有色网数据统计 的不同规格锂电铜箔的加工费数据，2017-2019 年，随着国内锂电铜箔企业产能释放以及 6μm 产品的放量，6μm 铜箔产品的加工费从 7.5 万元/吨降至约 4 万元/吨。这表明新产品 在产业化初期具备的盈利优势将随着产品放量逐渐弱化。2020 年是 4.5μm 铜箔产品的产 业化元年，目前 4.5μm 铜箔产品的加工费显著高于 6μm 产品。因此对于锂电铜箔的生产 企业而言，率先实现更薄铜箔产品的产业化是获取盈利先机的关键。

良品率是影响锂电铜箔企业盈利能力的关键因素。铜箔的良品率一般指铜箔成品与生 箔产出量之比，在稳定生产阶段，该比例主要反映的是客户订单需求与公司阴极辊宽幅的 匹配程度。因此铜箔的良品率实际反映的是企业与下游客户的绑定关系和产线深度磨合。 此外，随着铜箔朝向“轻薄化”方向发展，生产过程中的效率会降低，也会影响良品率数 据。根据上海有色网数据，2022 年国内锂电铜箔头部企业的良品率达到 85%，行业均值 则为 75%，铜箔良品率的差异对企业的盈利能力有着显著影响。

锂电铜箔产能扩张提速，供应紧张局面预计缓解

预计 2025 年全球锂电铜箔需求量增至 143 万吨。受益于新能源汽车与储能行业的快 速发展，全球锂电铜箔需求量将保持快速增长。我们预计到 2025 年全球锂电池出货总量 将达到 2323.6GWh，对应 2021-2025 年 CAGR 为 43%。综合考虑锂电铜箔轻薄化趋势 带来的铜箔单耗下降，预计到 2025 年，全球锂电铜箔需求量将增至 142.6 万吨，对应 2021-2025 年 CAGR 为 36%，锂电铜箔需求增长具备高确定性。

2022 年国内铜箔企业产能扩张加速。2021 年以来，在新能源汽车产业快速增长以及 长期需求向好的推动下，国内铜箔企业纷纷开启锂电铜箔的产能扩张计划。截至 2021 年 底，全球锂电铜箔名义产能为 54.9 万吨，随着相关企业的产能建设，预计到 2023 年锂电 铜箔产能将较 2021 年翻倍，增至 109.3 万吨，到 2025 年进一步增至 165.9 万吨，对应 2021-2025 年全球锂电铜箔产能 CAGR 达到 32%，其中 2023-2024 年是产能释放的高峰 期。

预计 2023-2024 年是全球锂电铜箔产能的集中释放期。2020-2021 年是国内锂电铜箔 产能的集中释放期，大量极薄产能在这两年实现客户导入和投放，导致达产率偏低。2021 年起随着国内主要铜箔生产企业实现 6μm 铜箔量产，企业产能运行效率明显提升，达产 率有显著提升。综合考虑名义产能和各锂电铜箔的产能爬坡周期，我们预计 2021-2025 年 全球锂电铜箔的实际产能将从 49.4 万吨增至 132.2 万吨，其中 2023 年是显著的产能跃升 期，全球锂电铜箔产能预计将增加至 89.4 万吨，同比增长 64%。

锂电铜箔竞争要素——精细化经营与供应链管理

铜箔企业扩产的设备瓶颈逐渐弱化，但预计仍将制约 2022-2024 年企业扩产速度。铜 箔生产设备的国产化进程加速预计将使得过去制约国内铜箔企业的设备瓶颈逐渐消除，但 考虑到国产铜箔设备在生产高性能铜箔产品上与海外企业尚有差距，且下游铜箔企业的扩 产速度明显快于铜箔设备生产企业的排产速度，设备瓶颈仍然是制约铜箔产能扩张的要素 之一。提前完成设备采购是企业产能顺利扩张的重要保障。

铜价大幅波动以及生产规模扩大对企业的供应链管理提出了更高要求。2020 年以来 铜价持续上涨，2022 年 4 月以来虽出现明显下跌，但截至 2022 年 8 月仍达到 8000 美元 /吨。铜价的大幅上涨使得铜箔企业的原材料成本显著抬升，原材料备货占用资金增加，现 金流压力增大。国内铜箔企业目前均有规模较大的扩产计划，铜原料的耗用量将逐步增至 5 万吨、10 万吨水平，这将对企业的原材料采购和供应链管理提出更高的要求。保持流动 性安全，优化资产负债结构以及增强供应链管理能力成为铜箔企业发展壮大的重要前提。 同时铜价高位波动也对企业的生产经营提出了更大的挑战。

锂电铜箔行业的竞争要素发生变化：我们判断 2020-2021 年随着国内锂电铜箔行业的 快速发展，原先制约铜箔企业扩产的设备瓶颈、资金瓶颈等因素都不同程度地弱化；随着 企业产能扩张加速，现有的供应短缺格局将迎来拐点，铜箔加工费及企业的单吨盈利水平 会被压缩。我们认为未来锂电铜箔企业的竞争力将更多体现在：1）产品持续迭代带来的 盈利先机；2）客户及渠道优势；3）供应链管理能力；4）精细化经营与成本管控能力。

公司竞争优势分析

（一）PCB铜箔技术及市占率行业领先

在内资 PCB 铜箔行业中，公司市场占有率稳居首位。公司 2018-2020 年 PCB 铜箔 产量为 2.36 万吨/2.50 万吨/2.77 万吨，2021 年 PCB 铜箔销量为 2.71 万吨。根据 CCFA 数据，2021 年公司 PCB 铜箔的市占率为 7%，仅次于建滔铜箔和南亚铜箔，在全球市场 排名第三，在内资可比公司中，公司 PCB 铜箔产能、产销量及市场占有率均排名第一。

公司较早研发 PCB 铜箔并推广商用，现已有充足技术储备。公司自 2009 年以来便从 事 PCB 铜箔的研发与生产，当年便成功实现 HTE 箔量产。2013 年，公司实现高 TG 箔的 规模化生产，产品质量好且性能稳定，标志着公司在高温高延伸铜箔领域技术成熟。公司 成功开发 RTF 电子铜箔产品并于 2019 年实现量产，该产品应用于高性能电子电路中的高 频高速基板用铜箔，近年来随着 5G 商用的推进，公司 RTF 电子铜箔产品销量和收入快速 提升。同时，公司在高频高速 5G 通讯线路板领域持续发力，截至 2021 年底，公司研发 的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品已处于客户导入阶段，产线初步具备量化生产能力， 该产品信号传输损失低，阻抗小，产品性能更为优异，可替代同类进口产品，填补内资企 业在该产品领域的空白。

高端 PCB 铜箔销售占比提升带动公司盈利能力回升。公司当前 PCB 铜箔的主要销售 产品为 HTE 箔及 HTE-W 箔，两类产品销售收入占比超过 90%。盈利能力更强的 RTF 铜 箔自 2018 年量产之后，销售占比从 0.2%增长到 10.4%。此外，2019 年-2021 年上半年， 公司 PCB 铜箔产品整体盈利能力回升，VLP 箔毛利率从 18.75%提高至 22.73%，RTF 箔 毛利率从 14.06%提升至 18.08%，HTE-W 箔从 10.93%提高至 14.41%，HTE 箔从 10.05% 提升至 18.13%。随着高端产品占比提升，公司 PCB 铜箔盈利能力稳步改善。

公司 PCB 铜箔在业内受到龙头客户认可，已建立长期合作关系。根据公司招股书披 露数据，2021 年上半年公司 PCB 铜箔前五大客户分别为广东生益科技、台燿科技、华正 新 材 、 金 安 国 纪 、 台 光 电 子 ， 对 其 销 售 额 占 总 营 收 比 重 分 别 为
26.5%/18.6%/11.3%/8.5%/8.3%。其中广东生益科技从 2018 至 2021 年上半年均为公司 PCB 铜箔第一大客户，双方已经建立长期合作关系。广东生益科技为全球覆铜板行业龙头 公司，根据美国调研机构 Prismark 对于全球硬质覆铜板厂商的统计和排名，从 2013 年至 今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续多年保持全球一流水平。

公司 PCB 铜箔良品率高，扩产后有望进一步提升盈利能力。2018 年至 2021 上半年， 公司 PCB 铜箔良品率分别为 90.0%/89.0%/89.5%/88.5%，持续处于高位。公司 IPO 募投 项目中包括“铜陵有色铜冠铜箔年产 2 万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）”，该 项目主要用于生产 RTF、HVLP、HTG 等高端 PCB 铜箔，计划于 2022 年底建成投产。项 目建成后公司高频高速 PCB 铜箔的生产能力将得到大幅提升，盈利能力较强的高端产品 产销占比有望提高，进而提升 PCB 铜箔板块的盈利能力。

（二）客户结构优化提高锂电铜箔良品率，产能扩张迎来量利齐升

公司 6μm 及以下产品逐渐成为锂电铜箔业务主要收入来源。公司于 2018 年实现 6μm 双面光锂电池铜箔的规模化生产，2018 年，公司 6μm 及以下产品的销量及营收分别为 238 吨/2200 万元，占锂电铜箔业务销量及营收的比例分别为 3.8%/4.59%。随着下游客户订单 逐步切换至 6μm 产品，公司 6μm 产品销量及营收占比呈逐年上升趋势，2021 年上半年， 公司 6μm 及以下产品销量及营收分别为 2288 吨/2.15 亿元，占锂电铜箔业务销量及营收 比例分别提升至 37.8%/40.3%，成为锂电铜箔业务的支柱产品。

公司 6μm 及以下产品贡献锂电铜箔主要毛利，其余产品毛利率有所回升。公司 6μm 及以下产品销售占锂电池铜箔毛利比例由 2018 年 7.1%提升至 2021 年上半年的 50.1%， 逐渐成为锂电铜箔业务主要的利润来源。虽然 7-8μm 产品和 8μm 及以上产品销售占比均 呈下降趋势，但两类产品毛利率分别由 2020 年的 9.8%/9.4%回升至 2021 年上半年的 15.7%/17.8%，显示出公司锂电铜箔业务盈利能力的持续回升。

公司 4.5μm 锂电铜箔产品出货量逐渐增多。随着 4.5μm 锂电铜箔的产业化技术及电 池企业应用技术的逐渐成熟，锂电池厂商加快 4.5μm 锂电铜箔的导入替代步伐。根据公司 公告数据，公司最早于 2020 年 6 月便开始向比亚迪小批量供应 4.5μm 锂电铜箔，铜箔质 量也逐渐取得客户认可，2020 年 11 月，比亚迪开始逐步提高 4.5μm 锂电铜箔的采购量。 截至 2021 年上半年，比亚迪已合计向公司采购 12.7 吨 4.5μm 锂电铜箔产品。

公司锂电铜箔良品率降低导致生产成本走高。根据公司公告，2018 年至 2021 年上半 年，公司锂电铜箔良品率从 66.7%降低至 62.3%，原材料之外的生产成本因此由 1.29 万 元/吨增加至 1.55 万元/吨。由于公司锂电铜箔产线所用的生箔机均配备直径为 2.7m、宽 幅为 1.38m 的钛辊，因此只能生产固定幅度为 1340-1380mm 的原箔，而公司锂电池铜箔 核心客户比亚迪、天津力神等对锂电池铜箔的幅宽要求多为 700mm，因此公司需要对原 箔进行分切以满足客户不同的幅宽要求，进而导致公司锂电铜箔良品率较低。

客户结构优化提高产品一致性，锂电铜箔盈利能力有望提升。2018 年-2020 年，公司 锂电铜箔业务处于快速发展阶段，客户变更导致生产线需要针对客户不同需求进行调整， 使得公司锂电铜箔生产持续性和稳定性降低，提高了生产成本。2021 年公司锂电铜箔下 游客户进一步优化，第一大客户比亚迪的销售收入占比达到 58.1%，同比提高 13pct。前 五大客户销售收入占比显著回升，达到 86.1%。随着下游客户集中度提升以及公司与头部 客户的深度绑定，公司锂电铜箔的良品率有望抬升，盈利能力预计会不断增强。

锂电铜箔产能扩张稳步推进，规模效应逐步凸显。公司现拥有锂电池铜箔产能 2 万吨 /年。2022 年 4 月 13 日，公司公告子公司铜陵铜箔与铜陵市政府、经济开发区签署协议， 根据协议公司将以铜陵铜箔为主体扩建 2 万吨/年电子铜箔，其中一期 1 万吨/年锂电铜箔 项目公司预计于 2022 年开工建设，项目建设周期为 18 个月，目前已取得安评环评，还需 取得能评。7 月 30 日，公司公告将在池州厂区投资 13.4 亿元人民币建设 1.5 万吨/年锂电 铜箔项目，项目建设周期为 18 个月，目前仍需履行政府有关主管部门立项核准及报备、 环评审批等前置审批手续。随着以上项目的开工建设，公司锂电池铜箔远期产能将提升至 4.5 万吨/年，锂电铜箔的盈利能力和市场份额预计也将相应提升。

公司和上游设备商签署战略合作协议，有效保障公司扩产进度。2022 年 3 月 7 日， 公司与西安泰金工业电化学技术有限公司签署了《战略合作框架协议》。西安泰金是国内 高端电解铜箔成套装备和阳极材料的主要研发、生产基地；也是国际上高端极薄铜箔用钛 阳极、阴极辊、生箔一体机、表面处理线和高效溶铜系统等产品全流程生产的标志性企业。 根据协议，双方将从技术开发、技术合作和技术升级等方面通力合作，促进公司设备升级 改造，从而提高公司锂电铜箔良品率。另外，在商务合作中，西安泰金将会在价格、采购、 交期等方面给予公司最优惠的价格支持、供应弹性和时间保障，助推公司扩产进度，保障 公司锂电铜箔产能及时释放。

（三）背靠铜陵有色集团，产业协同优势显著

铜冠铜箔控股股东为铜陵有色金属集团股份有限公司。公司控股股东铜陵有色是国内 产业链最为完整的综合性铜业生产企业之一，主要从事铜矿勘探、采选、冶炼和深加工等 业务，拥有完整的上下游一体化产业链。2017-2021 年铜陵有色营收和利润保持稳定增长 态势，2021 年受益于铜价上涨，铜陵有色实现营收 1310 亿元，同比增长 31.77%，实现 归母净利润 31.0 亿元，同比增长 258.29%。2022 年第一季度，铜陵有色实现营收 289.5 亿元，同比下降 9.65%，实现归母净利润 6.3 亿元，同比增长 64.03%。

铜陵有色具有丰富的铜矿资源。根据铜陵有色公告，公司当前共有 9 座自有铜矿，其 中在产铜矿 6 座：冬瓜山铜矿、安庆铜矿、沙溪铜矿、月山铜矿、铜山铜矿、天马山矿业。 根据公司披露，截止到 2021 年底，铜陵有色上市公司控制的铜金属量约 186 万吨，另外 铜陵有色控股股东铜陵集团旗下的米拉多铜矿铜金属量约为 1158 万吨。控股股东丰富的 铜矿资源可为铜冠铜箔提供充足的铜原料供应。

铜陵有色拥有铜箔上游原材料的生产能力。铜陵有色公司拥有铜精矿、阴极铜、硫酸 等产品的生产能力，可为铜箔制造提供原材料。2021 年，铜陵有色公司生产自产铜精矿 含铜量 5.26 万吨，同比下降 6.74%；阴极铜 159.69 万吨，同比增长 12.30%；铜加工材 39.19 万吨，同比增长 4.50%，硫酸 486.81 万吨，同比增长 10.53%。2022 年，公司将 继续做强做优铜全产业链，计划生产阴极铜 160 万吨，自产铜精矿含铜 5.19 万吨，铜加 工材 42.09 万吨，硫酸 485.10 万吨。

从母公司铜陵有色采购阴极铜有助于大幅降低运输费用。根据铜冠铜箔招股说明书披 露，2018-2021 上半年，公司原材料阴极铜全部向铜陵有色采购。一方面因为铜陵有色是 国内主要阴极铜生产企业，产品质量优质，经营稳定性有保障；另一方面，铜陵有色与铜 冠铜箔均位于安徽省，选择铜陵有色作为阴极铜供应商可有效降低运输成本、仓储成本、 运输过程中的风险及采购周期，实现公司利益最大化。

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