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复合集流体行业专题报告：复合铝箔已率先量产，静待复合铜箔商业化落地。

1、宁德时代引领复合集流体，复合铝箔已率先量产，复合铜箔仍需静待商业化落地

复合集流体具备提升安全性、能量密度、降本等优势。自从宁德时代在2017年公布一项发明专利文件《一种集流体及其极片和电池》，相关 概念开始有所关注。2017年至今，宁德时代已取得多项复合集流体相关专利，同时比亚迪、国轩高科等均在相关专利上有所布局。

铜价走高，或一定程度上推动电池厂寻求省铜方案。从产业化进程看，复合铝箔已实现量产，宁德时代已将其应用在部分高镍三元产品上。复 合铜箔方面，近年来业内多家复合集流体厂商已有披露送样进展，但考虑铜箔作为锂电池重要成本之一，相比铝箔产品，电池厂或更多关注其 降本潜力，尤其在当前铜价处于历史高位的背景下，或将在一定程度上推动电池厂寻求降本方案。

2、复合铜箔技术路线收窄，PP基膜、两步法已基本成业内共识

PP成主流基膜方案。在PET/PP/PI 三种材料中，业内早期选择PET做基膜，但由于PET在电解液中化学稳定性差，影响电池循环寿命，因此 业内继而转向PP方案，主要考虑到PP具备高耐腐蚀性、较低成本和成熟工艺的优势，但因其非极性表面，需对其表面进行改性，进而提升与 铜层的结合力。

两步法是当前主流制备工艺。目前复合铜箔生产方法有磁控溅射、真空蒸镀、化学镀和水电镀四种，每种方法优劣势不一。综合良率、效率、 成本等多因素考量，磁控溅射+水电镀两步法已经成为主流，即先采用卷对卷磁控溅射法制备一层较薄铜打底层（厚度≤100nm，磁控溅射结 合力好），随后再通过电镀增厚至1µm（水电镀镀速快且成本低）。

3、基于同源技术，隆扬电子积极拓展HVLP5铜箔赛道

AI相关需求拉动，HVLP铜箔出货超预期。铜箔是覆铜板重要组成部分，也是PCB产业链上游关键原材料，其中HVLP铜箔是一种表面粗糙度 极低的铜箔，专为高频高速信号设计，主要用于AI服务器等场景。据全球HVLP铜箔龙头三井金属表示，预计其2025财年VSP铜箔销售将达 580吨/月，同比大增57%，增量贡献主要来自HVLP3代及以上产品。此外，三井金属计划扩产，到2028年相关产能接近翻一番，同时未来将 提升HVLP4代及以上产品占比。

基于同源技术，隆扬电子拓展HVLP5铜箔赛道。隆扬电子深耕电磁屏蔽材料行业，掌握了磁控溅射、复合镀膜技术，近年来已推出过复合铜 箔产品，目前其HVLP5铜箔已送样多家头部覆铜板厂商，与传统铜箔厂商采用的电解铜箔制备工艺不同，隆扬电子采用“真空磁控溅射+精细 电镀+化学及物理的后端处理”工艺，与复合铜箔制备在原理上有一定相通性。