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铜冠铜箔研究报告：领跑高频高速铜箔。铜冠铜箔为国内头部铜箔生产商，铜箔产能 8 万吨/年，主要生产 PCB 铜箔和 锂电池铜箔。公司可生产高端 PCB 铜箔，有望受益于 AI 发展及国产替代加速， 锂电池铜箔技术在业内领先。

与股东形成上下游产业协同，财务状况稳健。铜冠铜箔控股股东为铜陵有色， 系国内头部阴极铜生产商，持股比例 72.38%；第二大股东为国轩高科全资子 公司合肥国轩，持股比例 2.62%，国轩高科系国内重要的锂电池生产商。铜 冠铜箔主要原材料采购自铜陵有色及其控股公司，同时锂电箔销售与国轩高 科旗下公司保持密切合作，与股东形成有效产业协同。公司财务状况稳健， 连续多年资产负债低于 30%，期间费用率低于 3%。

产能产量稳步增长，持续拓展高端产品矩阵。2022-2024 年，公司铜箔产量 分别为 4.16 万吨、4.57 万吨、5.40 万吨。2024 年投产 2.5 万吨锂电铜箔后 总产能增至 8 万吨，其中 PCB 铜箔产能 3.5 万吨，锂电铜箔产能 4.5 万吨。 2025H1，随着新投产能爬产，铜箔产量达 3.51 万吨。公司持续拓展高端产 品，PCB 铜箔 HVLP1-3 已量产，HVLP4 正在面向客户进行测试；锂电箔 4.5 μm 产品已量产，并在开发 3.5μm 产品，为业内领先水平。

铜箔行业介绍。电解铜箔按应用可分为锂电铜箔与标准铜箔，其上游为阴极 铜，下游主要涵盖锂电池与 PCB 行业。生产工艺包括溶铜、电解、表面处理 和分切，技术壁垒主要体现在添加剂配方、工艺控制和设备运维等方面。铜 箔行业具有原材料成本高、资产重、工艺控制要求高等特征。

锂电铜箔供需仍相对过剩，但盈利情况开始有所复苏。行业总体仍然相对过 剩，其中，中低端铜箔加工费低位震荡，但高端铜箔因技术、客户壁垒相对 较高，供需态势略好。经历 2024 年全行业亏损后，2025 年开始迎来温和复 苏，从铜箔加工费来看，偏高端的产品加工费开始有所提价，从经营结果来 看，几家头部企业通过降本增效和产品高端化开始扭亏。

AI 发展拉动 HVLP 铜箔迭代升级，国产化替代加速。全球 AI 大模型蓬勃发 展，大幅推升高速运算场景对覆铜板（CCL）的性能要求。CCL 等级的提升 对配套铜箔的要求同步提高。目前 M7 及以上基本要配置 HVLP 2 及以上的铜 箔产品，若未来 CCL 发展至 M9/M10 等级，铜箔亦将相应升级至 HVLP4/5。 从三井公告来看，2025年其HVLP 2代及以上的产品占比就会超过90%，2023 年约 50%。铜冠等国内铜箔厂开始陆续切入 HVLP、DTH 高端铜箔市场。