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铜冠铜箔（301217）研究报告：向高端化迈进的电子铜箔全能选手。公司是国内少有的在 PCB 铜箔和锂电铜箔领域均取得领先优势的企业。公司当 前已形成“PCB 铜箔+锂电铜箔”双核驱动的业务模式，拥有更加齐全的产品类 型。公司已建成电解铜箔产能 4.5 万吨/年，其中 PCB 铜箔 2.5 万吨，锂电铜箔 2 万吨，2021 年公司铜箔总出货量达到 4.1 万吨，居行业前列。

锂电铜箔需求保持快速增长，PCB 铜箔有望成为下一个行业风口。我们预计到 2025 年，全球锂电铜箔需求量将增至 142.6 万吨，对应 2021-2025 年 CAGR 为 36%，锂电铜箔需求增长具备高确定性。但市场快速扩张也对企业的供应链 和现金流管理提出了更高要求。高工锂电预测 2022-2025 年全球 PCB 铜箔行业 出货量平均增速为 6.8%，市场保持稳健增长。高性能 PCB 铜箔具有较高的技 术壁垒，目前市场主要被日本、中国台湾、中国香港企业占据，内资企业的竞 争力偏弱。高端 PCB 铜箔有望成为国内铜箔厂商的下一个发力点，成为企业盈 利增长的关键要素。

公司 PCB 铜箔市场份额在内资企业中居首位，高端产品占比不断提升。根据 CCFA 数据，铜冠铜箔在 2021 年 PCB 铜箔行业的市场份额为 7%，居内资企 业首位。公司 PCB 铜箔产品不断升级，2021 年高端的低轮廓铜箔产品销售占 比超过 10%，最新的极低轮廓铜箔产品已处于客户导入阶段。公司正建的 1 万 吨 PCB 铜箔产能计划于 2022 年投产，届时公司高端产品出货量及出货占比有 望进一步抬升，带动公司 PCB 铜箔业务盈利能力稳步提升。

锂电铜箔产能稳步扩张，客户结构优化带动成本下降。根据 CCFA 数据，2021 年公司锂电铜箔的市场份额为 6%，居行业第六位，但公司锂电铜箔出货量增长 迅速，2021 年同比增长超过 70%。2021 年公司 6μm 锂电铜箔出货占比接近 40%。4.5μm 产品实现批量供货。良品率偏低是此前制约公司锂电铜箔盈利增 长的重要因素，随着公司下游客户结构优化以及新建 2.5 万吨锂电铜箔产能后续 释放，我们预计公司锂电铜箔的单吨盈利有望持续改善。

背靠股东铜陵有色，产业协同优势突出。公司控股股东铜陵有色是国内大型综 合型铜生产企业，拥有丰富的铜矿资源和领先的铜产品供应能力。通过与控股 股东的产业链协同，公司在保障原材料稳定供应的同时还实现了运输成本的优 化。在原材料铜价大幅波动的背景下，产业链协同将保障公司稳健经营。