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铜冠铜箔（301217）分析报告：领军国内高端铜箔，下游需求持续攀升。公司率先突破技术壁垒，实现高端 HVLP 铜箔批量供货。铜箔生 产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁 垒。公司高频高速用 PCB 铜箔在内资企业中具有显著优势，其中 RTF 铜箔产销能力于内资企业中排名首位，并于 2022 年 HVLP1 铜箔已向 客户批量供货，HVLP2 铜箔已通过终端客户全性能测试，HVLP3、RTF2 和 RTF3 铜箔已突破核心技术。5G 用 RTF 铜箔方面，公司当前可实现 销量 300 吨/月，产销能力于内资企业中排名首位，即公司在高性能 PCB 铜箔领域具有显著的优势；锂电池铜箔方面，公司系 2020 年出货 量排名第五的内资锂电池铜箔生产商，属于国内头部锂电池铜箔厂商 之一。

客户基础良好，多为业内头部客户。公司是国内生产高性能电子 铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪 电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名 厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产 品和服务的认可。

持续推进扩产项目建设，为公司放量打下坚实基础。公司电子铜 箔产品总产能为 5.5 万吨/年，其中 PCB 铜箔 3.5 万吨/年，锂电池铜 箔 2.0 万吨/年，在建产能 2.5 万吨，预计 24 年达产。

5G、云计算等行业高速发展

随着 5G 技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽 车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，包括高频高速电子 电路用低轮廓铜箔、IC 封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜 箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是 电子电路铜箔未来的发展方向。

据测算， 预 计 23-25 年高端标准铜箔需求分别达到 6.10/7.13/7.35 万吨，行业增速分别为 7.4%/16.7%/3.1%。叠加国产 替代持续推进，到2025年市场对HVLP系列高端铜箔的需求约为11.01 吨，整体来看，2025 年标准铜箔市场空间有望达到 154.07 亿元。