铜冠铜箔（301217）研究报告：深耕电子铜箔，锂电铜箔成长空间广阔.pdf

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时间：2022/06/01
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铜冠铜箔（301217）研究报告：深耕电子铜箔，锂电铜箔成长空间广阔。国内电子铜箔行业领军企业之一，PCB 铜箔+锂电铜箔双轮驱动。截至 21 年年报披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为 4.5 万吨/年，其中 PCB 铜箔产能 2.5 万吨/年，锂电池铜箔产能 2 万吨/年，形成了 “PCB 铜箔+锂电铜箔”双轮驱动的业务发展模式。上市募投项目铜陵二期预计增加 PCB 铜箔产能 1 万吨，建设期 21 个月。据公司 5 月 13 日投资者关系活动记录表，预计新增 1 万吨标箔产能 2022 年底建成投产。2022 年 4 月，公司全资子公司铜陵铜箔与铜陵市人民政府及铜陵经济技术开发区管委会签署《年产 2 万吨电子铜箔项目投资协议书》，就铜陵铜箔在铜陵经开区投资建设年产 2 万吨电子铜箔项目达成协议。预计建成后公司电解铜箔产能将达到 7.5 万吨。

深耕电子铜箔研发生产，锂电铜箔成长空间广阔。公司在 RTF 箔领域处于领先地位，近年来高端 PCB 铜箔销量提升明显，募投项目有望进一步扩大高端化优势。公司锂电铜箔业务发展迅速，6μm 及以下产品销量占比稳步提升，成长空间广阔。铜陵铜箔新增年产 2 万吨电子铜箔项目，有利于进一步提高公司锂电铜箔市占率。