2025年铜冠铜箔研究报告：领跑高频高速铜箔

一、财务状况稳健，产能持续提升

1、与股东形成有效业务协同

铜冠铜箔由控股股东铜陵有色在 2010 年出资设立，设立之初为安徽铜冠铜箔有 限公司。铜陵有色在 2018 年将全资子公司铜陵铜冠和控股子公司合肥铜冠划转至铜 冠有限。2020 年，铜冠有限整体变更为股份有限公司，即铜冠铜箔，2022 年铜冠铜 箔上市。截至 2025H1，铜冠铜箔拥有电子铜箔总产能 8 万吨/年，是国内生产高性 能电子铜箔产品的领军企业之一。 铜冠铜箔上市时，公司高级管理人员、核心员工通过专项资产管理计划参与战略 配售，获配股份数量为 412.4145 万股，占公开发行数量的比例为 1.99%。目前， 该资管计划持有公司 0.39%股份。

截至目前，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司的控股股东为铜陵有色金属集团股份 有限公司，持股比例 72.38%，实控人为安徽国资委。公司第二大股东为国轩高 科全资子公司合肥国轩高科动力能源有限公司，持股比例 2.62%。 与股东形成上下游业务协同。公司控股股东铜陵有色持股 72.38%，是一家集铜 矿采选、冶炼、加工及贸易于一体的大型综合性铜业生产企业，主要铜产品包括 阴极铜、铜精矿、铜箔、铜板带、铜杆等，广泛应用于电力电子、房地产、交通 运输、消费和工业设备等领域。2024 年铜陵有色生产阴极铜 176.8 万吨，是铜 冠铜箔主要的阴极铜供应商。公司第二大股东合肥国轩持股 2.62%，合肥国轩的 控股股东国轩高科为国内重要锂电池厂商，专注于新能源汽车动力锂电池、储能 电池系统及输配电设备研发、生产和销售。

铜冠铜箔的原材料主要自关联方采购。铜冠铜箔采购的原材料主要是阴极铜和铜 丝，其中阴极铜主要向控股股东铜陵有色采购，铜丝主要向铜陵有色的全资孙公 司铜冠铜材采购，尽管上市以来公司向关联方采购的金额在全部直接材料中的占 比有所下降，但 2024 年仍达到 75.5%。通过关联采购，公司可获得稳定的原材 料供应。 铜冠铜箔与国轩高科及其关联方有较多合作。2025H1，铜冠铜箔锂电箔销售收 入 11.37 亿元，其中向关联方出售锂电箔 2.25 亿元，占比 19.8%。自 2022 年以 来，公司向关联方出售锂电箔的收入在锂电箔总收入中占比维持 18%-21%。

2、25H1 两大主业业绩提升，财务状况维持稳健

2025H1 业绩有力复苏。2022-2025H1，公司营业收入分别为 38.75 亿元、37.85 亿元、47.19 亿元、29.97 亿元，yoy 分别为-5.07%、-2.33%、24.69%、44.80%； 归母净利润分别为 2.65 亿元、0.17 亿元、-1.56 亿元、0.35 亿元，yoy 分别为 -27.86%、-93.51%、-1009%、159.47%。2025H1，公司营业收入创半年度新高，归母净利润也实现同比转盈。

公司收入和毛利主要来自 PCB 铜箔和锂电池铜箔两大主业。分业务来看， 2022-2025H1，PCB 铜箔收入分别为 20.91、22.36、27.69 和 17.03 亿元，占 总收入的 53.97%、59.08、58.69%和 56.84%，锂电池铜箔收入分别为 14.41、 11.39、16.59 和 11.37 亿元，占总收入的 37.20%、30.10%、35.16%和 37.92%。 公司销售毛利主要由 PCB 铜箔和锂电池铜箔两块业务贡献，2024 年亏损主要系 2.5 万吨锂电池铜箔产能投产，成本相对较高。2025H1，锂电池铜箔业务的毛利 率回升至 0.24%，此外 PCB 铜箔的毛利率由 2024 年的 1.85%升至 5.56%，带 动销售毛利率回升至 3.5%。

财务状况稳健，期间费用率较低。公司资产负债率很低，尽管 2022 年以来有较 为明显的上升，但截至 2025H1 仍低于 30%，财务风险较小。2022-2025H1， 公司期间费用率较低，维持在 2.5%-3%之间，其中研发费用占比最高，达到全 部期间费用的一半以上，销售费用、管理费用和财务费用均较低，显示出公司在 高端铜箔技术研发上持续投入，同时内部运营效率较高，日常经营成本较低。

3、产能产量稳步增长

2009 年铜冠铜箔首条年产 1 万吨铜箔项目在合肥建成，创造了行业中一次性建 成规模最大、投产速度最快的新纪录。2012-2024 年，铜冠铜箔先后在池州经济 技术开发区和铜陵经济技术开发区投建铜箔产能共 7 万吨，其中池州 4 万吨、铜 陵 3 万吨。2025 年，公司计划对池州产能进行技改，通过对二期表面处理车间 进行改造，新增表面处理生产线及配套设备，将部分锂电池铜箔产能转为 PCB 铜箔，主要以 VLP 及 HVLP 铜箔产品为主。截至 2025H1，公司共有电子铜箔 产能 8 万吨，其中 PCB 铜箔 3.5 万吨、锂电池铜箔 4.5 万吨。

从公司 2024 年投产的年产 1 万吨锂电铜箔项目的产品方案来看，4.5μm 及以 下产品占 30%，6μm 产品占 60%，8μm 产品占 10%。建成后，公司在铜陵经济 技术开发区将拥有铜箔产能 3 万吨，其中锂电箔 2 万吨、PCB 铜箔 1 万吨。锂 电箔产能包括 4.5μm 及以下产品 3000 吨、6μm 产品 6425 吨、8μm 产品 4850 吨、9μm 产品 5725 吨；PCB 铜箔产品厚度在 6-70μm 之间。 铜箔产销量稳步增长。2024 年，公司铜箔总产量 5.40 万吨，销售 5.51 万吨。 随着新投产线不断爬产，2025H1 铜箔产量达 3.51 万吨，其中 5μm 及以下锂电 铜箔产量实现稳步增长，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占 PCB 铜箔总产量的比例已突破 30%。高端 HVLP 铜箔产量增速较快，上半年已超越 2024 年全年产量水平。

二、AI 铜箔技术领跑

公司主要产品电子铜箔按应用领域分为 PCB 铜箔和锂电池铜箔。 公司生产的 PCB 铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE 箔）、反转处理铜箔 （RTF 箔）、高 TG 无卤板材铜箔（HTE-W 箔）和极低轮廓铜箔（HVLP 箔） 等，主要产品规格有 12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、 210μm 等，最大幅宽 1,295mm。 锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主 要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔， 最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C 数码产品、储能系统等领域。公司生 产的锂电池铜箔主要产品规格有 4.5μm、5μm、6μm 等。

1、PCB 铜箔业务简介

公司自 2009 年以来便从事 PCB 铜箔的研发与生产，于 2009 年成功实现 HTE 箔量产，并于 2013 年实现高 TG 箔的规模化生产，在高温高延伸铜箔领域技术 成熟，产品质量好且性能稳定；此后随着 5G 商用的快速推进，需要高频高速 PCB 基板技术提供支持，并进而对铜箔产品性能提出更高要求，公司成功开发 RTF 铜 箔并在 2019 年实现规模化生产，该产品系高性能电子电路中的高频高速基板用 铜箔。公司在高频高速 5G 通讯线路板领域持续发力，2020 年初步具备 HVLP 铜箔的量化生产能力，2022 年 HVLP1 铜箔实现批量供货，HVLP2 铜箔通过终 端客户全性能测试，HVLP3、RTF2 和 RTF3 铜箔突破核心技术。 至 2025H1，公司 RTF 铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-3 铜箔已 向客户批量供货，产量同比持续增长，HVLP4 铜箔正在下游终端客户全性能测 试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。

PCB 铜箔是铜箔基板的导体材料。铜箔基板是印制电路板（PCB）的关键材料， 是将铜箔层压合在由树脂、玻璃布、填料和其他化学品组成的绝缘层上制成的。 在铜箔基板中，铜箔用于传输电流与信号，铜箔的粗糙度越低，信号损失越少。除了 PCB 铜箔，铜箔基板的其余结构包括用于降低热膨胀系数的填料体系、用 于粘结的树脂体系以及用作骨架支撑的玻璃纤维布。

对于高速信号来讲，铜箔表面越光滑越好。当信号频率变高时，PCB 线路中的 电流会集中在其表面一定深度内流动，这也被称为趋肤效应。铜箔表面越光滑， 信号传播过程的对于信号的衰减也越小，相应的传输线的阻抗控制也越好。因此 普通 PCB 铜箔主要用于各类家电和电子设备，而 5G 设备、毫米波雷达、AI 服 务器等下游领域对高频高速 PCB 铜箔的性能要求在不断提升。

PCB 铜箔的制造工艺流程由溶铜造液工序、生箔制造工序、表面处理工序 及分 切包装工序四部分组成。溶铜系将铜线等铜料在溶铜罐中经过氧化处理后，与硫 酸溶液进行反应成 为硫酸铜溶液，再经一系列的过滤净化、调温、调整电解液 的成分，制备出纯度很高的电解液。硫酸铜电解液在直流电的作用下，通过电化 学反应，电解槽内的电解液铜离子生成箔状铜单质，并从阴极辊上剥离、收卷而 形成卷状原箔。对原箔进行粗化层处理、固化层处理、黑化层处理、耐热层处理、 防氧化层处理（又称钝化处理）等五方面的表面处理工序，使产品质量技术指标 符合客户要求。最后，根据客户的不同需求对铜箔进行分切检验，由专用分切机 进行裁剪分切，通过质检合格后最后包装、出厂。

2、锂电铜箔业务简介

锂电箔主要用作锂电池负极集流体。金属箔（如铜箔、铝箔）是锂离子电池集流 体的主要材料，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便形成较大的 电流输出。根据锂离子电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于导电集流 体上。因此，集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。铜箔由于具有 良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低廉等特点，因而成为锂 离子电池负极集流体首选。鉴于铜箔的工作环境，对铜箔应有以下的技术要求： 1）厚度非常小，以满足锂离子电池的高体积容量要求； 2）与负极活性材料层 的粘合强度高，表面能均匀地涂敷负极活性材料而不脱落； 3）化学与电化学性 能稳定，具有良好的耐蚀性； 4）电导率高；5）成本低。

厚度和抗拉强度为锂电箔关键技术指标。锂电池铜箔的品质对锂电池的能量密度、 安全性、寿命等方面产生关键影响，目前行业重点关注的指标为厚度，但铜箔厚 度越低，其发生断裂的几率越高，影响动力电池安全性，因此低厚度铜箔需同时 应具备更高的抗拉强度。

公司开发出了业内领先的锂电池铜箔产品。公司于 2011 年成功研发并生产厚度 为 9-10μm 的锂电池铜箔；2011 年，合肥铜冠取得“特殊锂电池用双面光电解 铜箔的制备”的专利，标志着公司成功研制出双面光锂电池铜箔产品，实现重大 技术突破。经过多年研发，公司于 2018 年实现 6μm 双面光锂电池铜箔的规模化 生产，实现产品及技术的二次跃升；2019 年起，公司加快 6μm 以下双面光产品 及高抗拉强度铜箔的研发与生产工作，不断改进高品质铜箔的产品结构。 2020 年，公司成功开发 4.5μm 极薄锂电池铜箔产品并进行商业应用，成功开发 出高抗拉锂电池铜箔的核心制造技术。 2023 年，铜冠铜箔成功研制出 3.5 微米极薄铜箔，目前正在推进量产。

公司生产锂电池铜箔主要分为溶铜造液工序、生箔制造与防氧化处理工序及分切 包装工序三部分组成，与 PCB 铜箔生产工序的差异主要为锂电池铜箔生产过程 不涉及独立的组合式的表面处理工序，电解生成的原箔经过酸洗、表面防氧化处 理后被卷绕成铜箔卷，用于后续分切包装工序。

三、锂电铜箔有望迎来分化，高端铜箔国产替代加快

1、铜箔行业介绍

铜箔行业介绍：电解铜箔行业可按照应用领域分为锂电铜箔与标准铜箔。其产业 链结构较为简洁，上游主要为阴极铜行业，下游则涵盖锂电池和印制电路板（PCB） 行业。铜箔行业的特点包括：原材料成本占比高、资产重、生产成本控制难度高 等特点。 铜箔具备显著的重资产属性。铜箔固定资产通常占企业总资产的 30%左右，远 高于中游平均水平，体现出较强的资本密集特征。固定资产周转率也偏低普遍在 1-2 之间，处于较低的水平。而在固定投资方面，铜箔企业每新增万吨产能的资 本支出通常在 4 至 8 亿元之间，不同公司之间投资强度存在明显差异，且同一企 业在不同项目上的投资也会因项目类型和定位不同而有所变化。 生产工艺控制及添加剂配方是技术关键。电解铜箔的生产流程主要分为四个环节： 溶铜制液、电解生箔、表面处理和分切。其中，电子电路用铜箔与锂电铜箔在溶 铜制液、电解生箔以及分切环节的工艺基本一致。区别在于表面处理环节：锂电 铜箔生产过程中不需要单独的组合式表面处理工序，仅需在生箔机末端进行防氧 化处理；而电子电路铜箔则需经过粗化、固化和防氧化等处理步骤，且必须通过 与电解槽配套连接的表面处理设备完成。此外，添加剂配方、工艺参数控制以及 设备运行管理，是电解铜箔行业的关键技术所在。 锂电铜箔行业格局持续分散，市场集中度仍较低。根据行业数据，2023 年中国 锂电铜箔出货量达到 52.8 万吨，同比增长 23.9%，占全球市场的近八成，持续 保持主导地位。尽管行业整体增长迅速，但市场集中度提升有限。2023 年前四 大企业（龙电华鑫、德福科技、嘉元科技、华创新材）合计市占率为 47.3%，与 2022 年（包括诺德股份在内的 CR4 为 47.8%）基本持平，头部份额波动不大， 显示出行业格局相对稳定。相较于锂电池中游其他环节，铜箔行业的集中度偏低， 企业数量众多，竞争格局依然呈现出“强者未稳、尾部众多”的分散状态。

2、供需态势总体相对过剩，行业可能出现分化

行业盈利逐步回暖，高端产品占比提升。中低端铜箔加工费低位震荡，但高端铜 箔因技术、客户壁垒相对较高，工序态势略好。锂电铜箔行业经历 2024 年全行 业亏损后，2025 年开始迎来温和复苏，从铜箔加工费来看，偏高端的产品加工 费开始有所提价，从经营结果来看，几家头部企业通过降本增效（优化工艺、控 制采购成本）和产品高端化（4.5μm 以下极薄铜箔占比提升）开始扭亏，2025Q1 德福科技、嘉元科技等企业毛利率均环比显著改善。 新增产能扩张虽边际放缓，但绝对增量仍远超需求，行业依旧过剩。根据我们的 产能统计及企业资本开支数据，2023-2025 年国内铜箔产能增速分别为 48%、 29%、7%，显著放缓，但产能绝对增量仍显著高于下游需求。特别是结构性矛 盾突出，新增产能中低端产品占比过高，而高端铜箔（如≤4.5μm 极薄铜箔）实 际有效供给不足，进一步加剧低端市场过剩。

铜箔发展趋向多元化。由于电池下游需求更加的多样化，铜箔的技术发展也呈现 出多元化发展的态势，目前主要为以下几个方向：

轻薄化：动力电池铜箔经历了从早期 8μm 主流应用，到当前 6μm 全面普及， 未来两年 5μm、4.5μm 铜箔预计将逐步成为主流，持续推进轻薄化迭代。

高强度：随着硅碳负极在电池端的广泛应用，铜箔抗拉强度要求持续提升， 尤其在掺硅比例不断提高的背景下，700MPa 以上超高抗拉铜箔需求加速释 放。

表面处理：以铜箔为芯，在表面进行涂炭、涂镍等表面处理能够更好的保护 集流体。特别是近两年固态电池加速发展，主流路线为硫化物电解质，容易 导致铜箔被腐蚀，叠加硅基/锂金属负极的剧烈体积膨胀问题，以铜箔为芯， 表面镀上镍层的镀镍铜箔凭借耐腐蚀性和机械缓冲优势成为解决方案之一。

复合铜箔：复合铜箔以 PET/PP 为基材，两面镀上铜薄层，形成三明治结构， 具有高安全性、更轻薄等性能优势，同时在铜价高位的背景下更具有成本优 势。自 2024 年 3 月以来，铜价从每吨 6.9 万元涨至约 8 万元，复合铜箔由 于单位用铜量仅为传统铜箔的 1/3，受原材料价格波动影响更小。随着基膜 价格和加工费用的下降，复合集流体成本优势有望逐步体现。 为了满足日渐提高的下游需求，产业也在就其他铜箔技术进行积极探索，如德福 科技的多孔铜箔、雾化铜箔（泡沫铜）等技术能够满足电池更高的能量密度、更 长的锂电寿命、更适配锂金属负极等需求。

3、AI 需求拉动 HVLP 等高端铜箔迭代升级，国产化替代加快

HVLP 铜箔介绍。HVLP 全称高频超低轮廓铜箔，属于电解铜箔的高端子类，通 过特殊表面处理（粗化、合金化、钝化）实现超低粗糙度。其产品主要参数指标 为粗糙度控制（Rz 值≤2.0μm）、高剥离强度（≥1.2N/cm）、低信号损耗（Dk 值≤3.0）。相较于传统铜箔比较，HVLP 具有粗化面平滑、热稳定性好、厚度 均匀等优势，可显著降低高频信号传输损耗，并适配长时高负荷运行场景。 从生产商来说，目前全球主要厂商包括日本三井金属矿业、Furukawa Electric、 JX Nippon Mining & Metal、Fukuda Metal Foil & Powder 和台湾南亚塑胶工业 等，2023 年主要厂商份额占比超过 80%，主要以日本和中国台湾地区的企业为 主。 AI 需求拉动 HVLP 铜箔迭代升级。全球 AI 大模型蓬勃发展，大幅推升高速运算 场景对覆铜板（CCL）的性能要求，驱动高速 CCL 市场规模快速扩张并呈现供 应偏紧态势。松下 Megtron 系列是高速 CCL 的分级标杆与行业标准。在通用服 务器领域，伴随 Eagle Stream 平台渗透率提高，M6 等级 CCL 已成主流；而在 AI 服务器及 400G/800G 交换机领域，M7 和 M8 材料占据主导。尤其随着 AI 服 务器迭代和 800G 交换机的量产，M8 材料在 AI 领域渗透率迅速提升。CCL 等 级的提升对配套铜箔的要求同步提高。当前 M6 主要配 RTF3 及少量 HVLP1； M7 基本配HVLP2；M8 主配 HVLP3，部分用HVLP2。若未来 CCL 发展至M9/M10等级，铜箔亦将相应升级至 HVLP4/5。此外，如果英伟达未来在其芯片中采用 PTFE 替代传统 PCB 基材，因其优异的电气绝缘和热稳定性，PTFE 对铜箔要求 极高，将首选 HVLP5 及以上等级铜箔，加速其升级进程。从三井公告来看，2025 年其 HVLP 2 代及以上的产品占比就会超过 90%，2023 年约 50%。 HVLP 和 DTH 作为高端电子电路铜箔的核心品类，其需求爆发主要由 AI 算力、 先进封装、高速通信等技术升级驱动。 1、 AI 服务器与数据中心需求正在快速增长，英伟达 GB200/Rubin 平台的产品 迭代对 HVLP 高代产品的单位用量快速提升。 2、高端消费电子如折叠屏手机、AR/VR 设备推动 FPC（柔性电路板）需求， DTH 铜箔因超薄特性（≤5μm）成为关键材料。 3、在半导体先进封装中，DTH 铜箔作为载体层，也用于 2.5D/3D 封装中的硅通 孔（TSV）互联，下游需求也在快速增长。

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