2026年泰金新能公司研究报告：锂电铜箔电解设备龙头，多行业纵深发展

发行人所处行业概况

1.1 发行人的行业分类

根据国家统计局《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所属行业为制造业门类中的专用设 备制造业（行业代码为 C35）。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业为制造业 门类中的专用设备制造业（行业代码为 CG35）。 根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号），公司电解成套装备业务属于 战略新兴产业之“高端装备制造产业（代码：2）” 项下的“智能制造装备产业（代码：2.1）”中的“重大成套 设备制造（代码：2.1.2）”。公司钛电极业务属于战略新兴产业之“新材料产业（代码：3）”项下的“先进有色 金属材料（代码：3.2）”，细分行业为“3.2.9 其他有色金属材料制造（代码：3.2.9）”。根据国家发改委《战略 性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》，公司属于“高端装备制造产业（代码：2）”项下的“智能 制造装备产业（代码：2.1）”中的“智能加工装备（代码：2.1.4）”，公司钛电极业务属于“新材料产业（代 码：3）”项下的“高性能复合材料产业（代码：3.3）”中的“金属基复合材料和陶瓷基复合材料（代码：3.3. 2）”。 根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“高端装备领域”之“智能制 造”类科技创新企业。

1.2 发行人所处行业的政策分析

公司产品终端应用于大型计算机、5G 高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、 氢能、航天军工等领域，国家相关部门针对上述行业均有一系列鼓励和支持政策。 在高端智能装备的产业政策方面，《关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见》提出，重点支持绿色低 碳重大技术装备攻关、绿色低碳产业基础设施建设等方向和领域；《“十四五”智能制造发展规划》提出，要依 托强大国内市场，加快发展装备、软件和系统解决方案，培育发展智能制造新兴产业，加速提升供给体系适配 性，引领带动产业体系优化升级；《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标 纲要》提出，聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航 天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能； 《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》提出，支持基础元器件、关键生产装备、高端试验仪器、开发工具、 性能自动检测设备等基础共性技术研发创新。这些政策对公司所处专用高端设备行业的健康发展提供了良好的 制度及政策环境，为公司的经营发展提供了强有力的政策支持。 在铜箔行业及下游应用的产业政策方面，《鼓励外商投资产业目录（2022 年版）》、《重点新材料首批次 应用示范指导目录（2024 年版）》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》、《国务院办公 厅关于营造良好市场环境促进有色金属工业调结构促转型增效益的指导意见》等政策文件则将铜箔材料列入鼓 励类产业，并提出了进一步发展方向，确定高性能铜箔的关键基础材料地位；《数字经济及其核心产业统计分 类（2021）》将铜箔材料归为 01 数字产品制造业作为数字经济核心产业；《中华人民共和国国民经济和社会发 展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》、《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》、《“十四五” 现代 能源体系规划》、《“十四五”新型储能发展实施方案》、《产业结构调整指导目录（2024 年本）》、《促进汽车动力电池产业发展行动方案》等政策确立了将新能源汽车、储能、锂电池等作为未来重点支持发展行业，而 铜箔为其中的关键原材料。上述政策为铜箔行业上游电解成套装备及铜箔钛阳极企业的发展提供了政策支持。 除上述政策外，钛电极材料也符合《国务院关于印发 2030 年前碳达峰行动方案的通知》、《西部地区鼓励 类产业目录（2020 年本）》、《新材料产业发展指南》等相关政策鼓励类产业支持范围，而《产业结构调整指 导目录（2024 年本）》、《“十四五”原材料工业发展规划》、《中国电子元器件行业“十四五”发展规划（2021- 2025）》等政策将公司子公司所生产的金属玻璃封接制品列入鼓励发展领域。上述相关产业政策有利于拉动对 公司所处行业产品的需求，持续促进行业技术革新。

1.3 发行人与主要竞争者的比较及其在行业中的地位以及行业竞争格局分析

1.3.1 电解成套装备及钛电极行业

1）电解成套装备行业

①电解铜箔行业

根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔 （18-70μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同，铜箔可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、 单面毛铜箔和超低轮廓铜箔（VLP 铜箔）；根据应用领域不同，铜箔可以分为标准电子电路铜箔和锂电铜箔， 其中，电子电路铜箔根据其自身厚度和技术特性主要应用于不同类型的印制电路板（PCB）等；锂电铜箔主要应 用于锂离子电池领域，如消费类锂电池、动力类锂电池及储能用锂电池等。 电子电路铜箔领域，中低档电解铜箔产品在 PCB 行业的同质化竞争日趋激烈，而随着以 ChatGPT、 DeepSeek 等为代表的人工智能技术的快速发展，将推动 AI 服务器、高算力芯片等人工智能领域产品的大爆发， 5G、云计算、数据中心、物联网、存储设备、汽车电子等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向，对电子电路铜 箔的品质、性能、特殊性能提出了更高的要求，对芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔、 大功率及大电流电路用厚铜箔等需求明显增加，尤其是 5G 时代的到来，全球对于高频高速 PCB 用铜箔需求 迅速增加。 锂电铜箔领域， 随着锂电池朝着高容量化、薄型化、高密度化方向发展，锂电铜箔也朝着具有超薄、低轮 廓、高强度、高延展性等高品质高性能的方向发展，推动铜箔生产企业不断提升产品性能。目前我国锂电铜箔 以 6μm、 8μm 为主，宁德时代、亿纬锂能、中创新航、蜂巢能源等头部电池厂商正加快 5µm、 4.5µm、 4μm 等极薄锂电铜箔领域布局。

②电解成套装备行业

发行人的电解成套装备目前主要是电解铜箔成套装备，电解铜箔成套装备是指电解铜箔生产所需的一整套 关键设备，主要由阴极辊、生箔一体机、表面处理机和溶铜系统等部分组成，其中，阴极辊是高端铜箔生产的 关键核心装备。近年来，因电解铜箔下游应用领域持续发展变化，核心设备及操作尚未形成统一的标准。主要 设备阴极辊、生箔一体机、表面处理机及溶铜系统等都是非标设备，各家铜箔企业的设备结构和操作技术要点 存在一定程度的差异。

在阴极辊的供给端，2019 年以前，全球主要高精度阴极辊由日本新日铁、三船等公司提供，日本阴极辊工 艺水平先进，可用于生产高精度的极薄化（6μm 及以下）铜箔，但其产能不足且价格昂贵。2019 年以来，国内 设备企业加速阴极辊的进口替代，目前，国内已达到 4-6μm 极薄铜箔生产用阴极辊的制造水平，实现进口替代。 此外，电解铜箔生产线中的生箔一体机、表面处理机和溶铜系统均为定制化产品，各个厂家在设计上存在 一定差异，从国产情况来看，国内生箔一体机的生产已日趋成熟，产业链上参与的设备商及配件商也较多，但 极薄铜箔生产用生箔一体机还需要与阴极辊、钛阳极协同创新，提升技术水平，如下游行业对电解成套装备提 出了大直径、大幅宽、高精度、节能化等性能要求，目前国内具备相关整机供应能力的企业仍较少。表面处理 机是电子电路铜箔关键生产设备之一，当前已逐步实现了国产化，但国内在芯片封装用极薄载体铜箔等高端铜 箔生产用表面处理关键设备上仍处于研发阶段，仅国外有少数企业掌握相关核心技术。对于高效溶铜系统而言， 当前市场普遍使用的是传统溶铜系统，溶铜效率低，铜箔生产运行过程中成本高，与之对应的高效溶铜系统仅 以泰金新能为代表的少数厂商具备供应能力，处于市场拓展阶段。

2）钛电极行业

电解技术是利用电化学的方式通过阴阳极电解各种盐溶液，从而制备新材料（金属材料、有机材料等）新 技术，如电解铜箔、铝箔、湿法冶金电解提取镍钴铜锌金属、电解氯化钠溶液形成次氯酸钠进行杀菌消毒、电 解水制氢以及各类有机化合物的电合成等，电解所产生的产品是国民经济中重要的原材料。钛电极材料是电解 过程中的关键核心部件，其性能和电极结构直接影响着电解过程能耗的高低、电解产品的纯度、品质及产量， 直接影响下游企业的生产环境好坏及生产成本的高低。 随着电解产品技术的不断发展，电极材料由于自身的特征也经历了三代的技术创新与发展，第一代传统石 墨电极，第二代为铅基合金电极，第三代为钛基金属氧化物涂层电极。其中，第一代传统石墨电极及第二代电 极材料铅基合金电极技术难度较低，产业化程度高，但耐久性差，能耗较高，第三代钛基氧化物电极是目前重 点发展的电极材料，耐腐蚀性强且更加绿色、节能、高效，技术发展已逐渐成熟，目前正处于产品推广阶段， 在部分行业（如电解铜箔）正在逐步实现对传统铅基电极的替代。绿色、节能、高效、耐久性强是未来电极材 料发展的趋势，在“碳中和”背景加持下，势必会推动第三代钛基金属氧化物涂层电极材料的不断技术突破与升 级，实现对电解领域能耗较高、电耗较大的革新。促进节能降耗目标的实现，助力双碳目标的早日达成。 在电解铜箔领域，钛基金属氧化物涂层电极的使用与推广是未来高性能铜箔的发展方向。在性能方面，钛 基金属氧化物涂层电极耐腐蚀性较好、电耗低、电解过程槽电压稳定，生箔厚度均匀性好；在电解效率方面， 由于表面贵金属氧化物的电催化活性高，反应速度可以大幅增加，具有更高的能量转换效率，替代传统的铅基 电极是未来发展的趋势；在工艺方面，国外生箔一体机普遍采用内嵌式工艺，搭配 1mm 钛电极板，正面用沉 头螺钉固定，由于涂层易剥落，做超薄铜箔易产生软纹及泡泡沙，而国内以背拉式为主，生产超薄铜箔较为稳 定；在行业竞争方面，目前国内钛电极行业企业主要包括泰金新能、宝鸡昌立、安诺电极、江阴米尔克、马赫 内托（苏州）等。

1.3.2 金属玻璃封接行业

封接玻璃按封接温度可分为高、中、低温封接玻璃，按被封接金属材料的种类，密封玻璃可分为铁密封玻 璃、钼密封玻璃、钽密封玻璃、钛密封玻璃等。与有机和金属封接材料相比，封接玻璃材料具有耐高温、耐高 压、耐腐蚀，以及高绝缘、高气密性、高抗氧化能力等特点，与不同金属材料进行封接后形成具有特定性能的 金属玻璃密封组件，因而封接玻璃的应用范围很广，特别是新能源电池、连接器、混合集成电路等领域。

赛尔电子玻璃封接组件在新能源电池上的应用主要体现在锂原电池和热电池等领域。锂原电池是不可充电 的锂电池，具有能量密度高、寿命长的特点，主要分为：锂亚硫酰氯电池、锂二氧化锰电池、锂二氧化硫电池 和锂氟碳电池，是当前民用的关键电源之一。锂原电池玻璃封接组件对电池起着密封、绝缘的作用，是电池的 关键核心部件，每生产一只电池需要使用一个金属玻璃封接制成的盖组。另外，由于军工等特定应用场景需要 特定性能的电池产品与之匹配，下游行业对军用热电池的需求较大，进而对高性能玻璃封接组件的需求量增长。 连接器是电气连接必需的核心基础元器件，其作用是借助电、光信号和机械力量实现接通、断开或转换。 在信息化、电子化高速发展的今天，连接器作为电子设备中不可缺少的关键部件，较多应用在汽车、通讯、航 空航天、军工电子等领域，按照连接器应用领域来看，金属玻璃密封类连接器主要应用于对产品性能要求更高 的航空航天、国防军工等领域。随着我国航空航天、国防军工行业的快速发展，将带来设备之间和设备与系统 之间连接器需求的增长，同时凭借其可靠性优势，未来金属玻璃连接器市场规模将继续提升。 混合集成电路是将单片集成电路、分立器件或微型元件混合组装在厚膜、薄膜等基板上，再外加封装成一 个具有独立功能的集成电路或系统，与单芯片集成电路相比，混合电路具有组装密度更高、实现功能更复杂等 特点。混合集成电路封装外壳作为混合集成电路的关键组件，起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学 防护等作用，其性能的好坏对集成电路可靠性有重要影响，通过金属玻璃封接技术制备的混合集成电路封装外 壳，在军事及航空航天领域得到了较多应用。

1.4 发行人所处行业的发展前景分析

1.4.1 电解成套装备及钛电极行业

电解成套装备及铜箔钛阳极所属行业与下游电解铜箔行业密切相关，生产的设备主要应用于下游电解铜箔 的生产加工，包括电子电路铜箔、锂电铜箔等。近年来，受益于全球新能源汽车销量的快速增长，全球及国内 锂电铜箔市场需求呈快速增长态势，主流电解铜箔企业纷纷投资建设生产线，进而拉动铜箔生产设备需求快速 增长。 另一方面，铜箔核心生产设备的国产化率有了极大提升。2019 年之前，国内铜箔核心生产设备的国产化率 相对较低，部分设备需依赖国外企业，如阴极辊等，加之当时锂电铜箔产品正处于极薄化发展起始阶段，国内 头部铜箔企业采用进口设备较多。2020 年以来，国内相关极薄铜箔设备已经完成验证并实现出货，行业设备国 产化率快速提升。根据高工锂电（GGII）数据，2023 年中国电解铜箔设备的市场规模为 200 亿元，较 2022 年 市场规模增长 33.33%，2024 年行业进入调整期，新的产能扩建项目有所减少，但随着行业的修复、更高性能的 铜箔设备的推出、海外出口及复合铜箔市场的发展等因素影响，高工锂电（GGII）预测 2028 年中国铜箔设备市 场规模将达到 290 亿元。

在铜箔设备需求旺盛的同时，作为铜箔生产设备所用耗材的铜箔钛阳极，需要定期进行更换，同样受到下 游铜箔厂商巨大需求的拉动，未来市场空间较大。除铜箔钛阳极外，其他阳极产品在铝箔化成、湿法冶金、环 保水处理等领域应用较多。

1.4.2 金属玻璃封接行业

1）特种玻璃粉材需求持续上升，国产化替代加速

封接玻璃粉是金属玻璃封接产品的核心材料，在封接产品中主要起密封、连接和绝缘等作用，能够满足在 光、电、热等使用环境方面的特殊要求。伴随物联网、智能安防、军工电子等下游众多新兴应用市场的不断发 展及产品技术要求的不断提高，相应高性能的特种封接玻璃粉材料的需求量将进一步扩大。 未来，金属钛、钼、钽、铜、铝等更多的应用于特种金属玻璃封接产品中，对特种玻璃粉材料提出了新的功 能需求和市场需求。当前，美国、德国、日本是特种玻璃粉材料的主要生产国，随着国际形势变化及国外对特 种玻璃粉材料的出口限制，特种玻璃粉材料的国产化替代将加速。

2）封接产品微型化、高精度化，可靠性指标要求上升

微型化的整机系统具备多功能、低成本、便携等优点，能适应复杂、多样的使用环境需求，而元器件的微 型化是整机系统小型化的前提。因此，采用微型化、轻量化的金属玻璃密封连接器，可实现高密度安装，进而 对封接组装、电镀等生产环节提出更高的要求是未来该行业发展的趋势。 另一方面，随着国家对海洋、高原、空间环境、国防军工的重视和开发，相关设备和元器件需满足各种严 酷环境或场景下的使用要求。如岛礁环境应用产品需要较强的抗环境腐蚀能力，星载、探火和探月工程产品需要满足空间环境要求并具有更长寿命的能力，弹载及靠近发动机部位产品需要耐高温能力，高原环境需要能满 足低气压环境下可靠工作的能力。因此，对金属玻璃封接制品的可靠性指标要求将进一步提升。

1.5 发行人所处行业生命周期及对发行人的影响

公司下游 PCB、锂电池等市场的不断向好发展，给上游相关成套装备制造企业提供了更为广阔的应用市场， 公司是国内提供高端绿色电解成套装备的龙头企业，是国家制造业单项冠军企业，公司所处行业呈现头部集中 度提升、国产化空间大和海外市场拓展潜力大等特点，因此公司所处行业生命周期为成长期。 行业呈现向头部集中的态势。2024 年以来，随着国内 AI、5G 高速通信、云计算、新能源汽车等行业的技 术创新与快速发展，同时打孔铜箔、复合铜箔等新工艺产品的市场热度不断提升，这对电解铜箔装备的技术、 性能提出了更高的要求，未来电解成套装备将更加智能化、节能化，并朝着高效率、高精度、高性能等方向创 新，在行业技术不断更新过程中形成了较高的技术壁垒，后来者很难赶上，同时客户渠道优势、原材料价格优 势等也将不断得到巩固，电解铜箔装备行业将呈现向头部集中的态势，并持续满足下游客户转型升级的需求。 行业国产化空间大。未来，随着国内 AI、5G 高速通信、云计算等电子信息行业的快速发展，高端电子电路 铜箔的国产化将成为必然趋势，下游更多的高端电子电路铜箔产能建设订单将转向国内企业，高端电子电路领 域对电解成套装备需求也将变得更为迫切，并进一步拉动对上游设备的需求。 海外市场拓展潜力大。2023 年我国电解铜箔设备出口额较小，但我国电解铜箔设备性能优异，价格对比日 韩较低，对比海外设备性价比优势明显，同时，由于国内竞争较为激烈，二三线动力电池企业开始把眼光放到 了海外，2023 年以来，国内已有超过十家锂电池企业宣布海外建厂计划。未来，随着我国电解铜箔设备企业境 外市场的开拓，电解铜箔设备出口业务将迎来增长。

1.6 发行人所处行业供给需求分析

需求端：铜箔设备需求有望逐步上行。2019 年之前，国内铜箔核心生产设备的国产化率相对较低，部分设 备需依赖国外企业，如阴极辊等，加之当时锂电铜箔产品正处于极薄化发展起始阶段，国内头部铜箔企业采用 进口设备较多。2020 年以来，国内相关极薄铜箔设备已经完成验证并实现出货，行业设备国产化率快速提升。 根据高工锂电（GGII）数据，2023 年中国电解铜箔设备的市场规模为 200 亿元，较 2022 年市场规模增长 33. 33%， 2024 年行业进入调整期，新的产能扩建项目有所减少，但随着行业的修复、更高性能的铜箔设备的推出、海外 出口及复合铜箔市场的发展等因素影响，高工锂电（GGII）预测 2028 年中国铜箔设备市场规模将达到 290 亿 元。 供给端：公司逐步占据优势。2019 年以前，全球主要高精度阴极辊主要由日本新日铁、三船等公司提供， 凭借其制造技术、工艺水平、成品质量、维修保养等方面的优势占据较大的市场份额。2020 年以来，国内设备 企业加速阴极辊的进口替代，代表性企业以泰金新能、西安航天动力机械有限公司及洪田科技为主，目前，国 内已达到 4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造水平，基本实现进口替代。 根据高工锂电（GGII）数据，2024 年中国电解铜箔阴极辊市场出货超 800 台，从市场集中度角度看，国内 阴极辊市场集中度高，主要集中在泰金新能、洪田科技、西安航天动力机械有限公司等企业，TOP3 市场占比超 90%。

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