2025年铜冠铜箔研究报告：下游需求恢复推动毛利提升，重视高端布局

25H1 业绩有所回升

(一)营收及盈利能力

公司营收有所回升，核心业务PCB和锂电池铜。2025年上半年，公司营业收入实现29.97亿元，同比+44.8%。公司专注铜箔领域，PCB铜箔和锂电池铜箔占总业务量96.6%，营收上升主要是新产能释放，销售增加所致。

2502公司营收16.02亿元，同比+36.1%,在一季度营收环比小幅回落的态势下，二季度营收有所恢复，实现环比增速 14.9%。

分地区看，公司25H1境内业务占比97.6%，业务量同比+41.4%，大幅回升。境外业务发展迅速，占总业务比例2.4%，环比+2.3pct，国际化布局效果显著。

25Q2公司毛利率有所恢复。25H1公司销售毛利率3.54%，同比+3.36pcts。PCB铜箔业务毛利率为5.56%，同比+2.77pct,主要由于2024年以来PCB行业迎来结构性复苏，中长期需求稳步增长;锂电池铜箔毛利率为0.24%,同比+5.82pct，由负转正，主要由于去年电子消费市场低迷以及锂电池铜箔行业竞争激烈，铜箔加工费收入大幅下降，今年锂电池铜箔行业需求有所回升。25Q2毛利率为4.25%,同比+3.59pct,在2501环比由负转正的态势下进一步提升,环比+1.53pct。

25Q2各项费用控制稳定,坚持保证研发投入。25H1公司期间费用率为2.79%,同比+0.34pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为0.10%/0.49%/1.48%/0.72%，同比-0.041-0.07/0.01/+0.46pct，财务费用增加主要由于新产能释放，融资需求增加，导致利息支出增加。公司坚持保证研发投入，25H1研发投入同比+43.55%，研发项目增加，报告期内公司拥有71项专利。25Q2公司期间费用率为2.84%，环比+0.11pct，其中管理和研发费用率环比略有上升。

2025年上半年公司资产减值损失为1156万元，较24H1的2008万元，同比-42.4%，主要原因是2025年公司产品毛利率有所回升，计提存货跌价准备金额减少;信用减值损失-149万元，较去年同期的1990万元大幅下降，主要由于24H1应收款项增幅较大，坏账准备增加，同时25H1应收款项融资减值有所冲回。若用信用减值损失/应收账款及应收票据衡量信用风险变化，公司整体经营稳健，公司客户关系优质。

公司扣非归母净利同比由负转正。2025年上半年公司归母净利润3495万元，同比由亏转盈，主要由于行业需求有所回暖，公司产品毛利率提升显著，资产减值与信用减值损失大幅降低。扣非净利 2427万元，同环比均由负转正，非经常性损益以政府补贴、金融资产和金融负债产生的损益为主。2502公司归母净利润3020万元，同比由亏转盈，环比提升显著;扣非净利润2905万元同环比均由负转正。

(二)资本结构与偿债能力

2025年上半年公司资产负债率28.2%，处于行业较低水平，资产结构健康，财务结构较为保守。期末货币现金4.20亿元，环比有所提升，较去年同期同比-43.0%，大幅下滑，主要由于 2024年募投项目投入金额较大。营运资金占总资产比重35.41%，财务灵活性高，抗风险能力强。公司流动比率/速动比率分别为2.79/2.22，处行业较高水平，现金流风险较低。

(三)营运能力

2025H1公司存货周转率、应收账款周转率、净资产周转率、总资产周转率分别为3.94次、2.33次、0.56次、0.41次，符合经营性规律，公司整体营运能力处于行业正常水平。

(四)现金流情况

2502公司经营性现金流由负转正。2025H1公司经营性现金流净额为-4.58亿元，其中O2为0.52亿元，同、环比均转正，2501经营性现金流负值较大主要由于通过对外融资补充流动资金金额较大。以购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为“资本开支”参考，25H1资本开支与去年同期持平。

(五)杜邦分析

25H1公司ROE同环比均由负转正。由于25H1下游需求回暖，公司产品毛利率提升，净利率转正，同时收入大幅增长，带来ROA由负转正。公司25H1的净资产收益率为0.65%，半年度ROE由负转正。

领军国内铜箔行业，布局高端业务

十余年深耕，专注铜箔制造。公司从公司创立之初便从事电子铜箔制造，主要分为PCB铜箔和锂电铜箔，经历十余年发展，公司取得较大技术进展，发展出完善的产品矩阵，于2022年在深交所创业板成功上市。公司当前铜箔总产能为8万吨，其中PCB铜产能3.5万吨，锂电池铜产能4.5万吨，领军国内铜箔行业。近年来，公司不断积极推进高端HVLP铜箔布局，进军国际市场:同时研发3.5um极薄铜箔，提升集流体体积容量。

深度绑定大客户，成就铜箔行业龙头。电子电路铜箔作为PCB产业链核心上游材料，经与玻纤布、木浆纸、树脂等复合形成覆铜板(CCL)，进一步加工为PCB，广泛应用于通信、消费电子计算机、汽车电子和工业控制等领域。锂电铜箔是电芯制造的核心上游材料，与正负极、隔膜、电解液共同构成电池结构，经Pack封装后形成电池系统，广泛应用于储能、新能源汽车及消费电子等领域。公司目前公司与比亚迪、国轩高科、华正新材、生益科技、台光电子形成长期合作关系深度绑定大客户。

产品矩阵丰富，高端化布局展望全球发展。丰富PCB和锂电池铜箔产品序列，目前PCB铜箔主要产品主要分为 HTE箔、THE-W箔、RTF箔、HVLP箔等，锂电池铜箔覆盖多种厚度。公司产品主要应用于消费电子、新能源汽车等场景。目前公司着重布局高端产品HVLP箔，2024年成功出口海外，未来HVLP是增量来源。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）