2025年德福科技研究报告：扭亏为盈，收购增强高端铜箔能力

25H1 业绩符合预期

(一)营收及盈利能力

公司锂电铜箔业务翻倍增长。2025年上半年,公司营业收入实现53.0亿元,同比增长66.8%,其中锂电铜箔业务占比77.5%，同比增长99%。2502公司营收28.0亿元，同比+40.9%，环比+11.9%。公司营收大幅增长主要得益于全球新能源汽车及储能需求高增，带动锂电铜箔出货量增长,同时由于铜等原材料维持相对高位,以及上半年加工费涨价落地,量价齐升下实现近翻倍增长。电子铜箔营收下滑。尽管消费需求回暖，但由于市场竞争激烈价格下行，公司提高了电子/锂电铜箔产线的切换效率，电子铜箔业务25H1营收7.8亿，同比-16%，后续预计随着高价值量产品占比提升将迎来修复。

25Q2公司毛利率环比持平。25H1公司销售毛利率6.5%，同比+4.9pcts，其中25Q2公司销售毛利率6.5%,同比+2.1pcts/环比持平。分产品看,公司锂电铜箔在涨价趋势下毛利率持续修复,同比+4.3pcts至 7.6%,而电子铜箔优化经营策略同时控制成本,公司毛利率由负转正至 1.5pcts.

控费降本有效。25H1公司期间费用率为6.4%，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为0.4%、1.4%、2.1%、2.6%。25Q2公司期间费用率为6.3%，环比-3pcts。行业下行期公司加大控费降本力度，2502费用率下降至历史地位水平。

2025年上半年公司资产减值损失和信用减值损失分别为-0.11亿元、0.2亿元。若用信用减值损失/应收账款及应收票据衡量信用风险变化，公司整体经营依旧稳健。

公司盈利反转。2025年上半年公司实现归母净利润0.4亿元,同比大幅转正,归母净利率0.7%,同比转正。扣非净利0.1亿元，同比转正。25Q2公司归母净利润0.2亿元，同比转正/环比+13%,归母净利率0.7%，同比转正/环比持平;扣非净利0.06亿元，同比转正/环比-1.2%，扣非归母净利率0.2%，同比转正/环比持平。

(二)资本结构与偿债能力

2025年上半年公司资产负债率73.6%，处于同行业较高水平。期末货币现金37.4亿元，同比-6%。公司流动比率/速动比率分别为0.93/0.75，近两年维持稳定。

(三)营运能力

2025H1公司存货周转率、应收账款周转率、净资产周转率、总资产周转率分别为3.1次、1.9次、1.1 次、0.3 次。

(四)现金流情况

2502公司资本开支保持扩张。2025H1公司经营性现金流净额为-5.7亿元，其中Q2为-3.6亿元，公司经营性现金流长年为负主要与经营特点有关，公司客户以银行承兑汇票作为主要回款方式，在会计核算时，当期不符合终止确认条件的应收票据贴现取得的现金作为筹资活动现金流入，导致“销售商品、提供劳务收到的现金”减少，此外公司进行产能扩建时存在将应收票据直接背书转让给工程设备等固定资产供应商的情况。以22年为例，加回后经营性现金流量净额为2.89亿元。以购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为“资本开支”参考，25年上半年公司资本开支为5.62亿元，扩张强度为近两年较高水平。

全球铜箔龙头，高端化全球化布局引领发展

深耕行业四十载，成就全球铜箔龙头。公司成立于1985年,是国内经营历史最悠久的内资电解质铜箔企业之一。2018年,公司转型新能源赛道,在原有的STD铜箔基础上持续研发投入,于 2019年和2020年分别实现T-THE铜箔和HDI铜箔量产。2021年，锂电池下游产业资本晨道投资和LG化学等战略合作客户入股公司，同年公司新设海外研究中心;2022年，公司锂电铜箔出货量达全球第二、内资第一;2023年，公司成功于深圳交易所创业板上市。近年来，公司不断提升铜箔性能，布局高端化市场。在锂电铜箔领域，公司与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、锋钾电等头部公司建立稳定的合作关系，积极研发极薄锂电铜箔;在电子电路铜箔领域，公司与生益科技、联茂电子、南亚新材、华正新材等公司形成紧密合作，HVLP和RTF高端铜箔产品卓有成效2024年，公司已完成HVLP多款产品的量产，HVLP5目前处于研发阶段。

生产工艺成熟，产品性能稳定。公司主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔,如新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔 4-10微米、电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔(FCF)等，同时公司积极开发并推广5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔(RTF)及其他特殊应用铜箔等。

管理层专业经验丰富，坚持自主开发并掌握核心技术。公司管理层大多毕业于北京大学、清华大学、南开大学等全国顶尖高校或化学相关专业，在铜箔领域具有丰富的专业知识和从业经验。公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士、硕士，以及教授级高级工程师等多名行业资深专家组成,截至2025年6月30日,公司研发团队规模达446人，其中博士15人、硕士69人。公司成立珠峰实验室和夸父实验室，分别从事锂电铜箔和电子电路铜箔研究与开发,专注于提升铜箔性能,保持在极薄锂电铜箔和高速电子电路铜箔领域的技术优势。

收购卢森堡铜箔落地，增强高端铜箔竞争力。2025年7月29日，公司发布公告，宣布计划收购卢森堡铜箔全部股权，后者是全球高端IT铜箔领域的领先企业之一，也是除日本厂商外，全球范围内唯一一家自主掌握高端IT铜箔核心技术并具备量产能力的龙头企业，在市场上占据显著份额。该公司核心产品--极低轮廓铜箔(HVLP)和载体铜箔(DTH)--在2024年的合计收入占比已达到约53%，并与全球顶尖的覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)制造商保持着长期且稳固的合作关系。本次收购完成后，德福科技的电解铜箔总产能将从原有的17.5万吨/年跃升至19.1万吨/年，跃居全球产能第一的龙头地位。更重要的是，公司将从锂电铜箔龙头升级为覆盖锂电铜箔、高端IT铜箔、载体铜箔的全品类供应商，实现战略定位的根本性跨越。

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