2022年芯碁微装研究报告 芯碁微装PCB直写光刻产品需求高速增长

1、芯碁微装是国内直写光刻设备龙头企业

1.1产品涵盖PCB和泛半导体，持续更新升级

合肥芯碁微电子装备股份有限公司(芯碁微装)，成立于2015年6月，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。公司深耕PCB领域，凭借优质服务及具有强大竞争力的产品等不断开拓下游市场，累计服务70多家客户，包括深南电路、健鼎科技等龙头企业。2021年4月，公司登陆科创板上市。

PCB激光直写成像设备及自动线系统（PCB系列）：在PCB领域，芯碁微装提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖8μm-75μm范围，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。泛半导体直写光刻设备及自动线系统（泛半导体系列）：在泛半导体领域，发芯碁微装提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。随着核心技术的提升以及产品开发经验的积累，发行人将进一步实现产品的升级与应用领域拓展。在PCB领域，发行人将进一步提升直接成像设备的核心性能指标，推动设备产品的升级迭代，降低下游客户在设备生命周期内的单位生产成本，有效提升设备的市场竞争力；在泛半导体领域，一方面发行人将向OLED显示面板高世代线直写光刻设备领域拓展，进一步深化在OLED显示面板领域内的产品线；另一方面，发行人将向晶圆级封装等半导体先进封装领域拓展，进一步拓展公司半导体产品线。

1.2PCB设备为主要业务，泛半导体领域发展迅速

2019-2021年，公司PCB业务在公司营收占比在八成以上，2019年占比95.1%，2020年占比90.7%，2021年占比84.32%；公司的泛半导体业务发展迅速，从2019年的1.1%增长至2021年的11.30%。公司目标3-5年后的泛半导体业务与PCB业务营收比例达到1:1的水平。

1.3管理层优秀，股权激励计划激发公司创新活力

董事长程卓为芯碁微装实际控制人及第一大股东（直接持有芯碁微装股份30.45%，间接持有2.43%）；亚歌半导体为芯碁微装公司员工持股平台（持股10.43%）；公司总经理方林，总工程师何少锋是国内最早从事激光直写光刻设备的技术人员之一，曾在02专项中承担了130-65nm制版光刻设备、先进封装用LDI设备的研发工作；首席科学家CHENDONG、总经理方林、总工程师何少锋等重要人员都是公司持股平台的股东，实现利益绑定。发布股权激励计划，激发企业创新创造活力。公司在2022年4月8日发布股权激励计划，拟向不超过212名核心骨干员工授予不超过108.70万股限制性股票，授予价格为26.17元/股。

1.4业绩快速成长，盈利能力趋于稳定

业绩快速成长。公司营收从2018年的0.87亿元增长至2021年的4.92亿元，归母净利润从2018年的0.17亿元增长至2022年的1.06亿元。2022年一季度，公司实现营业收入1.04亿元，同比增长28.21%；实现归母净利润1967.36万元，同比增长51.19%。公司在2018年抓住直写设备国产替代的机遇，实现快速发展，当年营收增速和净利增速分别达到293.57%和352.57%。随着公司PCB直接成像的持续深耕以及在泛半导体领域的快速发展，公司业绩高增长态势有望延续。盈利能力趋于稳定。公司2019/2020/2021年的毛利率分别51.22%/43.41%/42.76%，净利率分别为23.55%/22.91%/21.57%，基本稳定。

2、PCB领域：产业升级，直写成像设备需求高涨

2.1直写光刻是PCB制造的核心技术之一

在PCB制造工艺流程中，曝光、阻焊环节均需要使用曝光设备，直接成像是一种主要的光刻技术，在曝光时不使用底片。在PCB制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分为直接成像，即直写光刻，对应的设备称为“直接成像设备”与传统曝光（对应的设备，为传统曝光设备）。根据使用发光元件的不同，直接成像可进一步分为激光直接成像（LDI）以及非激光的紫外光直接成像，如紫外LED直接成像技术（UVLED-DI），其中LDI的光是由紫外激光器发出，主要应用于PCB制造中线路层的曝光工艺，而UVLED-DI的光是由紫外发光二极管发出，主要应用于PCB制造中阻焊层的曝光工艺。

2.2PCB产品升级，直接成像设备替代传统曝光设备

线宽较小的HDI、IC载板等高端占比提升，我国PCB制造升级的同时，曝光精度更高的设备的渗透率增加，单机价值量不断提升。PCB产品目前主要分为单面板、双面板、多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等类型，不同类型的产品对制造过程中的曝光精度（线路最小线宽）要求不同，单面板、双面板等传统低端PCB产品的最小线宽要求相对较低，多层板、HDI板与柔性板等中高端PCB产品的最小线宽要求较高，IC载板是近年来兴起的新型高端PCB产品，其对最小线宽具有最高的技术要求。在下游市场需求方面，随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB产品结构不断升级，线宽不断减小。根据Prismark统计数据，2018年全球PCB产品中多层板产值占比约为39.40%，HDI板产值占比为14.80%，柔性板产值占比为19.90%，IC载板产值占比为12.10%，按照台湾电路板协会发布的PCB产业技术蓝图中2019年线宽要求50μm以下的PCB产品占比已经达到了86.10%。在PCB产品不断升级的过程中，相较于传统曝光设备，直写光刻设备在曝光精度、良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有比较优势，符合PCB产业高端化升级要求，成为了PCB制造中曝光工艺的主流技术方案，随着设备成本的不断下降，未来直接成像设备市场需求快速增长。

2.3汽车、服务器等领域拉动国内PCB行业需求增加

汽车、服务器等拉动国内PCB需求快速增加，国内PCB企业逐步扩大资本开支投资建厂，提升对PCB设备需求，而芯碁微装的线路层和阻焊层曝光设备在PCB设备中价值量较高，根据公司口径以及相关龙头公司扩产来看，曝光设备投资金额占PCB扩产项目设备总投资金额的比例约为17%-20%。

2.4全球PCB行业规模大，国内PCB市场占有率不断提升

据Prismark预估，2021年全球PCB产值约为804.49亿美元，同比增长约23.4%；预计2021-2026年全球PCB产值复合增长率约为4.8%，2026年全球PCB产值将达到约1,015.59亿美元。根据Prismark数据，2021年中国PCB产值350亿美元，占全球的43.5%；2021-2026年中国PCB产值复合增长率约为4.6%，预计到2026年中国PCB产值将达到约546.05亿美元，占全球的53.8%。随着通信、服务器、数据存储及新能源等领域需求的持续拉动，叠加贸易争端及新冠疫情等因素，全球PCB产业往中国转移态势明显。经过多年的深耕与积累，芯碁微装累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达等；根据华安电子估算，公司所在的PCB直写光刻领域国内设备需求约为50-60亿元规模。

3、泛半导体领域：需求稳步增长，市场份额持续提升

3.1光刻设备是泛半导体制造的关键，应用广泛

光刻在泛半导体领域应用广泛，公司直写光刻设备可用于制版，IC等芯片的制造、先进封装、封装基板制作等领域。在泛半导体领域，根据是否使用掩膜版，光刻技术主要分为直写光刻与掩膜光刻。其中，掩膜光刻可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。直写光刻也称无掩膜光刻，是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。直写光刻根据辐射源的不同大致可进一步分为两大主要类型：一种是光学直写光刻，如激光直写光刻；另一种是带电粒子直写光刻，如电子束直写、离子束直写等。

在泛半导体的产业化生产中，掩膜光刻与直写光刻在不同细分市场所要求的光刻精度（最小线宽）具有明显差别。

3.2细分市场需求高涨，直写光刻发展迅速

3.2.1掩膜板制版市场规模增长，直写光刻设备受益

掩膜版制版基本使用直写光刻技术。掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩膜版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。在IC、FPD掩膜版制版领域，直写光刻技术为主流光刻技术，采用激光作为光源的直写光刻技术能够满足FPD掩膜版制版以及中低端IC掩膜版制版的需求，采用带电粒子束作为光源的直写光刻技术能够满足高端IC掩膜版制版的需求。

掩膜版市场庞大，规模持续增长。作为半导体芯片制造的关键材料，掩膜版市场的发展顺风顺水，全球半导体掩膜版市场持续保持高速发展的态势。据全球半导体协会估计2020年全球半导体掩膜版市场为315亿元，中国半导体掩膜版市场规模约为53亿元。预计2025年，中国半导体掩膜板市场有望达到94亿元。

3.2.2先进封装复合增长迅速，光刻设备需求增加

先进封装指处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴。YoleDeveloppement预测，随着后摩尔时代到来，先进封装市场预计将在2019-2025年间以8%的复合年增长率增长，市场规模在2025年将达到420亿美元，预计2027年国内先进封装市场规模达到667.4亿元，占封装市场规模的18.53%。封装厂商积极布局先进封装业务，由此带来的光刻设备需求不断增加。

根据四家头部封测企业的数据，2021年上述四家封测企业总收入598亿，资本开支167亿，根据华安电子测算，目前封测资本开支的25%用于先进封装测试扩产，即上述4家先进封测有42亿资本开支，据中国半导体行业协会数据，国内封测2021年的产值为2763亿元，是上述四家的4.6倍，则2021年国内的先进封装市场空间194亿，80%的设备投资，光刻设备占10%，则光刻设备的需求规模在15亿左右，未来五年先进封装占比不断提升，需求增速较快。

3.2.3FPD产能提升，光刻设备需求增加

在FPD产业领域，近年来随着国内FPD生产线的建设和陆续投产以及下游电子设备应用多元化发展，我国FPD产业步入快速发展时期，产能持续增长。根据商务部数据显示，2013年国内FPD产能仅为22.00百万平方米，而2017年国内产能迅速增长到96.00百万平方米，2017年较2013年产能增长率高达336.36%。与此同时，2017年我国FPD产能全球占比从2013年的13.90%提升至34.00%，已经成为全球第二大FPD供应地区。

光刻机、蒸镀机等上游关键生产设备是FPD产业链的重要组成部分，设备技术与性能的不断进步推动了全球FPD产业的持续发展，与此同时全球FPD产业的持续发展为上游制造设备带来了稳定的市场需求。根据全球市场研究机构IHSMarkit数据，2010-2017年间，全球FPD制造设备市场规模呈现一定的周期性波动，总体呈现出增长趋势，2017年全球FPD制造设备市场规模约为202.00亿美元。经过前期产线的投资，预计2017-2020年间全球FPD制造设备市场规模将进入调整时期，市场需求将有所下降，预计2020年市场规模约为140.00亿美元。OLED显示面板是目前FPD制造领域的主流趋势，在OLED领域，根据UBIResearch数据，2019年OLED制造设备市场规模约为83.1亿美元，预计2020年OLED显示面板制造设备市场容量将增长至95.1亿美元，其中光刻设备应用于阵列工艺环节，该环节设备规模占比约为36%。

Mini/Micro-LED/Micro-OLED等新型显示快速增长，据Arizton预测，2021-2024全球MiniLED市场规模有望从1.5亿美元增至23.2亿美元，其间每年同比增速皆高达140%以上。Mini背光方案迎来爆发期，苹果三星相继推出相关产品，TV、IT应用商业化加速渗透。2021年为MiniLEDTV放量元年，出货展有望实破400万台，快速放量至OLED的60%。Omdia预测2025年全球MiniLED背光TV产品销量将增至5280万台，2019-2025CAGR53.73%。车载屏等同时会促进Mini-LED放量。Mini-LED产业链可大致分为芯片、封装/巨量转移与打件、面板、系统(组装)、品牌五个环节，涉及公司设备的环节有芯片、封装/巨量转移、系统组装中的基板制作等，其中芯片制作属于前道工艺，公司设备指标尚未达到，可在封装/巨量转移、基板制作上抓住机会。

根据华安电子测算，远程Mini-LED封装/模组厂商投资金额合计228.29亿元，按照80%为设备投资，参照曝光设备占封装产线投资6%进行计算，该领域的光刻设备需求规模约为10亿元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）