2026年固收深度报告：债券“科技板”他山之石，海外科技巨头债券融资路径演变对我国非国有科技企业有何启示？（AI、半导体、新能源）

我国 AI、半导体、新能源行业非国有企业发展概况

结合前文所述的产业发展格局与核心短板，我国 AI、半导体、新能源三大行业的高 质量发展，离不开非国有企业（以民营企业为主）的活力释放与技术突破——作为行业 创新与市场化布局的重要力量，非国有企业在细分赛道突破、场景落地拓展、成本效率 优化等方面均发挥不可替代的作用。 但值得注意的是，尽管 2025 年“债券科技板”的推出系为科技型企业打开融资新 渠道而迈出的重要一步，但其发行主体仍高度集中于中央及地方国有企业，大量具备核 心技术储备与高成长潜力的民营科技企业，尚未能充分借助债券市场这一公开、透明、 可预期的直接融资渠道，实现长期资本补充与债务结构优化，这一融资掣肘已成为制约 民营科技企业缩小与海外科技公司差距、实现跨越式发展的重要因素之一。

1.1. AI 行业：民营企业主导应用落地，基础能力与海外存在差距

我国 AI 行业非国有企业已成为市场中坚力量，截至 2025 年末，我国人工智能企业 数量超过 6000 家，全球占比达 16%，其中民营及非国资背景企业占比超 70%，主要聚 焦于应用层与算法层，形成从模型适配、场景落地到运营服务的完整产业链环节，在智 能制造、金融风控、智慧城市等细分场景的渗透率已处于全球前列，部分头部民营企业 如寒武纪、零犀科技、均普智能等已实现规模化盈利，行业整体处于“应用领跑、基础 追赶”的快速成长期。2025 年上半年，中国境内人工智能领域已披露机构投资 738 笔， 其中非国资机构投资 539 笔，占比达 73%，凸显民营企业在 AI 领域的投资与发展活力， 民营资本更善于捕捉市场机遇，重点布局 AI 应用、算法等市场化程度高的领域。 与海外科技巨头（Alphabet、Meta、甲骨文等）相比，我国民营 AI 企业的核心差距 集中在三点：一是基础层薄弱，在大模型参数规模、算力芯片自主可控、底层算法研发 等方面存在代差，核心技术依赖海外授权，研发投入强度虽高，但持续性不足；二是资 本运作能力差距显著，海外科技巨头可凭借自身优质信用资质搭配成熟资本市场，灵活 运用多币种、长周期债券及可转债等工具，实现“发债-研发-扩张-再发债”的良性循环， 而我国民营 AI 企业多依赖股权融资，债券融资参与度极低；三是现金流稳定性不足， 海外巨头依托成熟业务形成稳健现金流，为发债募资提供支撑，而我国民营 AI 企业多 处于成长扩张期，盈利波动性大，现金流难以匹配长期债务兑付需求，对于债市投资者 的风险补偿不足，此外部分企业已开始尝试海外发债，但规模较小、品种较为单一，尚 未形成成熟的跨境融资模式。

1.2. 半导体行业：民营企业聚焦细分赛道，技术攻坚与资本实力双不足

我国半导体行业非国有企业主要集中于设计、封装测试及设备零部件等细分赛道， 部分民营设计企业已实现中低端芯片的进口替代，在消费电子、物联网等领域占据一定 市场份额，行业整体处于“细分突破、全面追赶”的攻坚期，但仍多聚焦于中低端领域， 在高端芯片设计、先进制程制造等核心环节仍较为薄弱。 相较于海外行业龙头（海力士、阿斯麦、博通等），我国民营半导体企业的差距更 为突出：一是技术壁垒高，海外巨头已实现先进制程量产与核心设备垄断，我国民营半 导体企业在这一方面仍处于技术攻坚阶段，先进制程与海外企业存在 2-3 代差距，核心 设备、原材料均依赖进口，研发周期长、失败风险高；二是资本密集度不足，半导体产 业“高资本开支、长投资周期”的属性，要求企业具备强大的资本储备，海外巨头可通 过大规模发债支撑产线建设与技术迭代，而我国民营半导体企业多因盈利波动性大、轻 资产运营而较难获得债券市场投资者的认可，因此融资渠道狭窄单一，资本开支能力有 限，难以负担先进制程产线前期的高额投入；三是战略协同能力不足，海外巨头通过债 券融资助力并购扩张、技术整合，形成“发债-并购-现金流提升-再发债”的闭环，而我 国民营半导体企业大多“孤军奋战”，缺乏通过融入资金博弈资源整合的意识与能力。

1.3. 新能源行业：民营企业占据规模优势，高端环节与融资能力有待提升

我国新能源行业已形成完整产业链，行业内非国有企业已成为全球市场的重要参与 者，在产业链各环节均有布局，尤其是在市场化程度高的制造环节，民营企业凭借成本 优势与灵活的经营模式而占据主导地位，例如在光伏组件、新能源汽车整车、动力电池 等细分领域，民营龙头企业的全球市场份额已位居前列，行业整体处于“规模领先、质 量提升”的成熟期。 与海外同行业标杆企业（特斯拉、新世纪能源、伊维尔德罗拉、LG 新能源等）相 比，我国民营新能源企业的差距主要体现在：一是高端环节竞争力不足，在核心原材料、 核心零部件、先进技术研发等方面较为依赖海外，盈利空间受挤压；二是融资结构失衡， 我国民营新能源企业多依赖银行信贷与股权融资，新能源项目“回报周期长、投资风险 大”的特性致使民营企业在债券融资中面临门槛高、成本贵的问题，即便部分企业能够 满足发债募资条件，也多需担保增信，进一步增加融资成本，或仅发行短期债券，导致 期限错配风险抬升、再融资承压，因此资本结构更多向权益倾斜；三是 ESG 与信用管理 能力不足，海外巨头通过发行绿色债券、ESG 挂钩债券等特殊品种债券来撬动全球绿色 资本，同时凭借稳健的现金流与信用资质，在成熟多元的债券市场募集低成本长期资金， 而我国民营新能源企业虽具备绿色属性，但 ESG 披露与管理规范程度不足，尽管可通 过发行绿色债券一定程度上补足，但跨境债券融资尚未规模化。

各行业存续科创债非国有发债主体分析

我们根据截至 2026 年 2 月 10 日有存续科创债的非国有主体（以民营企业为主）的 所属申万行业、主营业务范围及核心技术布局进行筛选，共取得 20 家归类为 AI、半导 体、新能源行业的存续科创债非国有发债主体，均为三大行业内具备核心技术储备或规 模化经营能力的民营科技企业。截至 2026 年 2 月 10 日，该 20 家非国有发债主体的存 量科创债总规模约为 449.42 亿元，与该三行业的非国有企业整体发展体量及融资需求 相比仍存在较大差距，凸显我国民营科技企业在科创债板块的参与度不高，以及在债券 市场融资仍有显著空间。 具体而言，截至 2026 年 2 月 10 日，20 家非国有发债主体中，主体评级基本以 AA+、 AAA 级高评级为主，信用资质较优；所属地域以华东、华南及京津冀地区为主，均为我 国科技产业集聚、政策支持力度较大的区域；从发债活跃度来看，多数主体仅发行 1-2 只科创债，发债频率不高，发行期限多为 5 年以下的短期债券，发行规模多为 3-10 亿元 之间，票面利率多位于 1.5%-3.0%之间；从机构持仓情况来看，银行、券商、基金等主 流机构持仓集中于行业内头部发债主体，中小发债主体的机构认可度较低，持仓金额占 比偏低。

进一步分行业来看，截至 2026 年 2 月 10 日，AI 行业中共筛选出 8 家非国有发债 主体有存续科创债，占三大行业非国有发债主体总数的 40.0%，存量科创债余额达 198.30 亿元，占三大行业非国有发债主体存量总规模的 44.1%，系三大行业中非国有科创债发 债主体数量最多、存量科创债规模最大的行业，与 AI 行业整体民营企业数量较多、市 场化活力较强的发展特征相符。 从主体资质来看，该 8 家主体信用评级以 AA+和 AAA 级高评级为主，信用资质尚 可，稍弱于半导体和新能源行业；从机构持仓来看，头部 2 家发债主体 TCL 科技和立 讯精密的银行、券商、基金机构持仓金额占比超 60%，存量科创债规模较小的发债主体 的机构持仓相对有限，反映机构对 AI 行业非国有发债主体的认可度或仍以债券体量、 交易拥挤度为界限分化；从发行成本来看，除主体评级为 AA 的厦门弘信、AA-的联创 电子的加权平均票面利率相较其余主体处于高位水平外，其余主体基本在 2%上下，且 8 家主体中有 5 家仅发行科创债券，而同时拥有存量科创债及非科创债的主体在科创债 和非科创债两类债券的发行利差上存在分化，或仍受到债券的发行时间、发行条款、发 行期限等因素影响；从发行期限来看，该 8 家主体的科创债发行期限大多为 3 年及以内 短期或超短期，部分主体如联创电子、立讯精密的科创债发行期限明显短于非科创债发 行期限，表明 AI 行业的非国有发债主体或仍将科创债这一债券品种视为流动性管理工 具，且整体在债券市场募集中长期资金的意愿不强。

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