2026年芯碁微装公司研究报告：AI推动需求提振，PCB及泛半导体双轮驱动

公司简介：直写光刻设备龙头

公司成立于 2015 年 6 月，坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。凭借团队领先的研发水平，公司目前拥有知识产权两百余项，多次获得"安徽省专利金奖"，牵头起草PCB直接成像设备国家标准并发布。公司建成超 70000 平方米的集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地。

公司主营业务为直写光刻设备的研发、制造与销售，产品应用于PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版等领域。公司通过自主研发的微纳光刻技术，为全球客户提供直接成像及直写光刻设备解决方案。根据灼识咨询的资料，截至 2025 年 6 月30 日，芯碁微装是全球唯一一家同时业务覆盖 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司，是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一。根据灼识咨询的资料，截至 2025 年 6 月 30 日，芯碁微装服务的全球先进封装客户数量最多。产品以直写光刻技术为核心，能够覆盖从面板级制程到晶圆级制程的不同基板尺寸。

随着公司核心技术向半导体相关纵深领域渗透，以及全球化研发资源的整合，作为覆盖多领域的微纳制造解决方案，公司产品的应用场景进一步拓宽。

公司已建立全面的直写光刻设备产品组合，广泛覆盖掩模制作、PCB 及MEMS等传统应用； IC 载板、显示面板、先进封装及第三代半导体（陶瓷器件）等先进应用；以及键合等新兴交叉应用。公司产品布局既能覆盖行业内头部客户的规模化生产需求，也能满足不同细分领域中众多客户的差异化诉求。

公司自上市以来收入稳步增长。公司 PCB 领域业务拓展持续取得成效，公司收入自2020年的 3.1 亿元增长至 2024 年的 9.54 亿元，期间 CAGR 达32%，2025Q1~3 公司收入达到9.3 亿元，同比+30%，继续保持稳健增长。利润端在 2024 年略有起伏，但在2025年前三季度重回增长态势。2025Q1~3 公司归母净利润达 2 亿元，同比+28%。

公司毛利率整体保持稳定，2024 年下降幅度较大但 2025 年回暖。公司毛利率2020-2023年稳定在 43%附近浮动，2024 年有所下滑，主要系会计政策变更，公司自2024年度开始将保证类质保费用计入营业成本。2025 前三季度毛利率提升至42%。而净利率则走势与毛利率基本相同。公司期间费用率整体稳定，2022 年后费用率均有所下降。

公司股权相对集中。创始人及董事长程卓为公司实控人及第一大股东，截至2026年1月16 日，董事长程卓直接持有公司股权 26.41%，并通过宁波亚歌间接持有公司1.67%的股份。此外，上市公司鹏鼎控股持有宁波顶擎 21.25%股权。

收入占比方面，公司 PCB 业务收入占比除 2023 年以外均超80%，且营收稳定增长。而泛半导体领域收入则存在波动，2024 泛半导体业务同比下降41.65%，主要受全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响。毛利率方面，公司毛利率基本稳定，除去2024年会计变更影响外，公司主要产品泛半导体毛利率维持在 60%上下，而会计准则变更后PCB板块毛利率维持在 30%以上。

海外收入占比不断提升。公司港澳台及海外占比由2020年几乎为0提升到2024年的20.3%，并在 2025H1 进一步提升至 23.4%。与此同时，毛利率方面海外一般高于国内毛利率，在2025H1 中国大陆毛利率与中国港澳台及海外毛利率基本相同。2024 年一月公司发布公告，在泰国设立子公司并投资 1 亿元用于购买土地及厂房等，增强客户尤其是海外客户的服务能力，提高海外市场的开拓能力。

颁布员工持股计划激发员工积极性。公司于 2025 年 10 月 14 日召开公司2025 年第二次临时股东会，同意公司实施 2025 年员工持股计划。本持股计划公司层面考核年度为2025年，以 2024 年度营业收入为基数，2025 年营业收入增长率不低于25.00%或以2024年度净利润为基数，2025 年净利润增长率不低于 30.00%。公司于 2025 年12 月完成了员工持股计划的非交易过户，截至 2025 年 12 月 18 日，公司本持股计划持有的公司股份数量为47.7322万股，占公司目前总股本的比例为 0.36%。

直写光刻行业：PCB 为最大领域，先进封装等泛半导体领域快速发展

光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，用它加工制造的器件包括：芯片、显示面板、掩膜版、印制电路板等。根据是否使用实体掩膜版，光刻技术可分为掩模光刻技术及直写光刻技术。掩模光刻依赖实体掩膜版，利用光束穿透实体掩膜版以实现投影曝光过程；而直写光刻（在行业实践中亦称数字掩模光刻或无掩模光刻）则无需实体掩膜版，而是利用光束直接聚焦于基板上以实现曝光过程，其光束根据计算机生成的数字掩模进行实时调整。

直写光刻设备产业链结构包括上游原材料、模块及组件供应商，中游设备制造商，下游终端用户。直写光刻设备产业链上下游紧密相连，上游提供关键原材料和组件，中游进行设备研发制造，下游为设备提供应用场景。各环节相互协作，共同推动直写光刻设备行业技术进步和市场拓展，以满足不断增长的微纳制造需求。

近年来，直写光刻设备市场规模呈波动态势，在经历 2023 年的下滑后，2024 年直写光刻设备市场规模恢复增长态势，同比增长 13%，达 112 亿元，并有望在2030 年增长至190亿元，2024-2030 年增长率可达到 9.2%。 其中，直写光刻设备是 PCB、掩膜版、IC 载板等产品生产的重要设备，其中PCB为直写光刻设备最大应用领域，2024 年占比 41%。而先进封装占比不断提升，2030 年占比有望达16%，是增长最快的下游领域。

直写光刻设备可分为 PCB 直接成像设备、泛半导体直写光刻设备，其中泛半导体直写光刻设备又可进一步分为 IC 制造直写光刻设备、IC 及 FPD 掩膜版制版光刻设备、FPD制造直写光刻设备等。不同的应用领域对直写光刻设备的技术水平具有不同的要求。

PCB 领域：高端板带动直写光刻设备需求提升

直写光刻设备：对比传统曝光有较大优势，线路层曝光需求较高

在 PCB 领域，近年来随着下游电子产品不断向高集成、高性能、高便携性等方向发展，PCB 产品高端化升级趋势明显，直接成像技术成为了目前PCB 制造曝光工艺中的主流发展技术。 PCB 生产过程较为复杂，涉及多个工艺环节，每个工艺环节对应着相应的专用设备需求，其中，曝光设备是 PCB 制造中的关键设备之一，用于 PCB 制造中的线路层曝光及阻焊层曝光工艺环节，主要功能是将设计的电路线路图形转移到PCB 基板上。

曝光机主要分为线路层曝光和阻焊层曝光。PCB 制造环节中，内层图像、外层图像以及阻焊环节均需要使用 PCB 曝光设备。因此，根据 PCB 制造步骤，曝光设备可以分为线路层用曝光设备和阻焊层用曝光设备。线路层曝光设备市场规模远大于阻焊层曝光市场规模。线路层用曝光设备：线路层是 PCB 的基础核心层，负责连接和传输电子元件之间的电信号。在 PCB 加工过程中，线路层的加工精度和质量直接影响到整个电路板的性能和可靠性。在大多数 PCB 设计中，线路层的数量普遍较多，如多层板每个板上都含有多个电子元件需要连接。因此，对线路层曝光设备的需求量相对较大。阻焊层用曝光设备：在 PCB 制造环节，阻焊层是一种覆盖在电路板表面的保护层，它可以保护电路铜箔不受外界环境的影响，并起到固定元件和电路连接的作用。PCB阻焊层曝光设备在 PCB 制造过程中起到了关键的作用，它确保了电路板表面的阻焊层质量和精度，从而提高 PCB 的稳定性和可靠性。

目前，在大规模 PCB 制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分为直接成像（直写光刻在 PCB 领域一般称为“直接成像”，对应的设备称为“直接成像设备”）与传统曝光（对应的设备为传统曝光设备）。直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。

随着 PCB 板不断向高端发展，直接成像渗透率有望持续提升。随着电子产品向智能化、小型化及多功能化发展，印制电路板上集成的组件数量显著增加，同时对尺寸、重量及体积的要求愈发严格。这一趋势推动了线宽、线距、孔径以及导电层、绝缘层厚度等参数不断精细化，因此对印制电路板的曝光工艺提出了更高技术要求，尤其是曝光精度方面。在大规模印制电路板生产领域，直接成像技术已实现成熟应用。直接成像设备采用数据驱动的直接成像装置，无需使用掩膜版，具备高图形解析度与对位精度，能够满足高端印制电路板产品的严格精度要求，已成为高端印制电路板曝光设备领域的主流。

不同类型的产品对制造过程中的曝光精度要求不同，单、双面板等传统低端PCB产品的最小线宽要求相对较低，多层板、HDI 板与柔性板等中高端PCB 产品的最小线宽要求较高，IC 载板对最小线宽具有最高的技术要求。根据中国台湾电路板协会（TPCA）发布的台湾 PCB 产业技术发展蓝图，2021 年中高端 PCB 产品的曝光精度要求较2019年将具有明显的提升，因此我们认为直接成像设备渗透率有望进一步提升。

PCB 市场：服务器 PCB 带来增量空间，下游厂商扩产有望带动设备需求

伴随 AI 技术与汽车智慧化的持续加速，2024 年全球 PCB 行业市场需求经历稳步增长。全球 PCB 行业产值（指 PCB 产品的总市场价值）由 2020 年的652 亿美元增至2024年的736亿美元，2020 年至 2024 年的年复合增长率为 3.1%。2029 年，全球PCB 行业产值预期达到 964 亿美元，2025 年至 2029 年的年复合增长率为 5.3%。终端应用领域的快速增长正直接驱动生产设备的升级换代。智能汽车电气化程度持续提升、高性能服务器需求激增，及消费电子产品功能升级等场景，对 PCB 的可靠性、微型化及集成度提出了更高需求。传统PCB 专用生产设备已无法满足这些先进工艺的需求，迫使企业转向采用更先进的高性能PCB 专用生产设备。此外，全球领先 PCB 制造商正加速产能扩张，进一步驱动对PCB专用设备的需求。2023 年全球 PCB 产值较 2022 年下降 15%，主要由于消费电子行业需求收缩，而消费电子行业是 PCB 产品的主要终端应用。

HDI、封装基板等中高端板占比提升有望带动直接成像设备渗透率持续提升。根据Prismark 统计，受人工智能服务器需求强劲以及手机、PC 和平板电脑市场复苏的推动下，2024 年每个 PCB 产品结构均出现不同程度的复苏，其中18 层以上多层板和HDI 增长最为强劲，分别为 40.2%和 18.8%。中长期来看，18 层以上多层板、HDI 和封装基板将保持相对较高的增长，预测 2024 年至 2029 年复合增长率将分别达到15.7%、6.4%和7.4%，高于总体增长率。

PCB 行业中头部 PCB 生产厂商资本开支于 2025 前三季度快速增长，整体呈现逐季度加速增长态势。根据我们跟踪各 PCB 制造厂商上市公司资本开支情况来看，行业资本开支在2024 年以来逐季度攀升。以我们跟踪的七家 PCB 厂商为例，2025 年前三季度资本开支同比增速达 93%，且在 Q2 起季度环比加速。下游行业资本开支提升有望带动设备厂商需求提升。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）