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2024年艾森股份研究报告:湿化学品国产之光,布局先进封装加速替代
- 2024/04/25
- 70
- 民生证券
艾森股份是国内领先的电子化学品企业,致力于电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂的研发、生产及销售。公司产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业,并在航空航天、军工、信息通讯、消费电子、汽车电子等领域发挥着重要作用。
标签: 艾森股份 先进封装 -
2024年半导体设备行业专题报告:键合设备,推动先进封装发展的关键力量
- 2024/04/16
- 169
- 广发证券
芯片键合机(DieBonder),又称固晶机,是半导体后道封测的芯片贴装(Dieattach)环节中最关键、最核心的设备。键合机主要用于裸芯片或微型电子组件的贴装,将芯片安装到引线框架(Leadframe)、热沉(Heatsink)、基板(Substrate)或直接安装到PCB板上,以此来实现芯片与外部之间的电连接。
标签: 半导体设备 先进封装 -
2024年机械行业春季策略报告:AI拉动算力需求,先进封装乘势而起
- 2024/04/12
- 73
- 国泰君安证券
摩尔定律经济效益遇到瓶颈,芯片制造进入后摩尔时代。摩尔定律指的是随着技术的升级,芯片承载的晶体管数量每隔18-24个月便会成倍增加,同时性能增加一倍或成本减少一半。
标签: 机械 先进封装 -
2024年ASMPT公司研究:变现正确的先进封装技术路径指日可待
- 2024/04/12
- 92
- 华兴证券
考虑到热压键合相比传统倒装键合/混合键合的键合间距更小/拥有成本更具优势,是生成式AI和HPC应用中C2S/C2W键合的最佳解决方案。AI服务器需求增长驱动CoWoS/HBM产能扩张,热压键合设备的渗透率不断提高将加速该设备的采用。热压键合设备性能升级将推迟混合键合设备的采用。ASMPT在热压键合市场占据领先地位,将成为主要受益者。
标签: 先进封装 -
2024年先进封装之板级封装专题报告:产业扩张,重视设备机遇
- 2024/03/18
- 196
- 中泰证券
板级封装技术(Panellevelpackage,PLP):在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺。板级封装是指包含大板芯片重构、环氧树脂塑封、高密重布线层(RDL)制作等精密工序的先进封装技术。
标签: 先进封装 -
2024年先进封装行业专题报告:CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益
- 2024/03/18
- 260
- 甬兴证券
GPT的快速迭代使得参数与训练数据量均出现了大幅提升,因此算力成为了AIGC时代的核心基础设施。受益于AIGC的快速发展,算力需求有望持续加速增长。
标签: 先进封装 -
2024年先进封装行业深度报告:AI浪潮推升先进封装需求,国产替代全面推进
- 2024/03/13
- 405
- 国投证券
半导体封装,即将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,是半导体制造的关键环节。封装不仅能从机械、热和环境方面保护芯片,还能促进可靠的芯片间通信、供电,提供稳定的测试和系统集成平台。
标签: 先进封装 -
2024年先进封装设备行业深度报告:AI拉动算力需求,先进封装乘势而起
- 2024/03/13
- 238
- 申万宏源研究
摩尔定律经济效益遇到瓶颈,芯片制造进入后摩尔时代。摩尔定律指的是随着技术的升级,芯片承载的晶体管数量每隔18-24个月便会成倍增加,同时性能增加一倍或成本减少一半。随着芯片技术的演进,研发周期拉长,制程工艺迭代需花费更长时间。
标签: 先进封装 封装设备 AI -
2024年半导体封装材料行业深度报告:“后摩尔时代”,国产材料助力先进封装新机遇
- 2024/03/07
- 329
- 财通证券
物理性能接近极限,摩尔定律放慢至3年。根据摩尔定律,集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18个月-2年就会翻一番,即“处理器性能约在每两年增加一倍,但同时价格下降为先前一半”。
标签: 半导体封装 先进封装 -
2024年半导体先进封装专题报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局
- 2024/03/07
- 332
- 东吴证券
半导体制程工艺因量子隧穿效应及高成本低良率,难以继续提升。半导体及芯片发明以来,主流的发展方向是对摩尔定律的延伸,不断缩小晶体管的制程。缩小制程能够缩小芯片尺寸、提升芯片承载晶体管数,从而提升芯片算力、速度及性能、减小功耗、降低成本。随着制程工艺进入纳米级别,制程的提升越发艰难。主要的阻碍来自两方面。
标签: 半导体 先进封装 AI -
2024年半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长
- 2024/03/01
- 224
- 华金证券
根据日月光官网数据,2024年1月公司营收108.10亿元,同比上升5.01%(结束自2022年11月起,连续14个月同比下降),环比下降5.04%(自2023年11月起,连续3个月环比下降)。
标签: 半导体 先进封装 AI -
2024年半导体先进封装深度报告:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道
- 2024/02/23
- 605
- 中泰证券
摩尔定律带来的经济效应不断降低,制造先进制程升级速度逐渐放缓。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓。摩尔定律是指集成电路中可以容纳的晶体管数量在每18-24个月增长一倍。目前芯片工艺已经走向3nm以下的极致阶段,而当芯片制程逼近1nm时将进入量子物理世界,会产生显著的量子效应。
标签: 半导体 先进封装 AI -
2024年通富微电研究报告:AMD产业链核心封测厂,先进封装多点开花
- 2024/02/22
- 305
- 中国银河证券
通富微电是1997年成立、2007年上市的集成电路封装测试服务提供商,可以为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。20余年来,公司依靠内生和外延两种模式不断发展壮大自身实力。
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2024年半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!
- 2024/02/21
- 247
- 天风证券
封测是半导体产业链重要一环:集成电路产业链可以分为IC设计、晶圆制造(也称前道工艺)、封装测试(也称后道工艺)三个核心环节,以及EDA/IP、半导体设备、半导体材料等三个支撑环节。集成电路封装测试是集成电路产业链中不可或缺的环节,一直伴随着集成电路芯片技术的不断发展而变化。
标签: 半导体 先进封装 -
2024年半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装
- 2024/02/21
- 309
- 华安证券
半导体工艺流程包括前道晶圆制造工序和后道封装测试工序。前道工序是晶圆制造工序。在前道工序中,晶圆经历了氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理/化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等一系列步骤,每一步都需要相应的半导体制造设备。
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