-
2024年半导体行业投资策略:AI有望推动新一轮半导体周期上行
- 2024/04/12
- 105
- 天风证券
未来需求的不可预测性:往往是新的大单品出来,大厂没有提前备充足的货,如历史上的智能手机换代对半导体的需求拉动。
标签: 半导体 AI -
2024年半导体行业专题报告:MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域
- 2024/04/03
- 178
- 华安证券
MEMS全称MicroElectromechanicalSystem,即微机电系统,是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统,是一个独立的智能系统,可大批量生产,其系统尺寸在几毫米乃至更小,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,MEMS传感器,是MEMS中的核心元件,它是一种将能量从一种形式转变成另一种形式,并针对特定可测量的输入为用户提供一种可用的能量输出的微型器件,它是采用微电子和微机械加工技术制造出来的。
标签: 半导体 传感器 MEMS -
2024年半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益
- 2024/03/15
- 146
- 东海证券
复盘历史上三次工业革命,每一轮都伴随着核心技术的突破和生产方式的重大变革。第一次工业革命以蒸汽机的发明为代表,机器解放了人类的双手,第二次则由电力和内燃机驱动,改变了人类交通和通信的方式,第三次是计算机和互联网技术的发明,使自动化产线和工业机器人得以大规模应用,移动通讯技术发展使信息传播速度前所未有,极大促进了生产力的发展。
标签: 半导体 光模块 -
2024年半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇
- 2024/03/06
- 499
- 中泰证券
算力是未来经济发展基石。算力对国家经济发展影响深远,据IDC《2021-2022全球计算力指数评估报告》数据,平均算力每提高1点,数字经济和GDP将分别增长3.5‰和1.8‰。
标签: 半导体 AI -
2024年半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:3D混合键合成发力点
- 2024/03/05
- 249
- 华金证券
CPU与存储之间“内存墙”:随着摩尔定律的不断迭代,CPU运行速度快速提升,CPU主频高达5GHz,而DRAM内存性能取决于电容充放电速度以及DRAM与CPU之间的接口带宽,存储性能提升远慢于CPU,DRAM内存带宽成为制约计算机性能发展的重要瓶颈。
标签: 半导体 -
2024年半导体射频电源行业专题报告:激荡频波,驭势而行!
- 2024/03/05
- 161
- 天风证券
电源:给电气或电子设备提供电力的装置,主要作用是将电网、发电机、电池等发出的一次电能转换为可供用电设备使用的二次电能。电源按输出类型可分为直流电源和交流电源,而交流电源按照频率大小可以分为中频电源、射频电源、微波电源。
标签: 射频 半导体 电源 -
2024年半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长
- 2024/03/01
- 231
- 华金证券
根据日月光官网数据,2024年1月公司营收108.10亿元,同比上升5.01%(结束自2022年11月起,连续14个月同比下降),环比下降5.04%(自2023年11月起,连续3个月环比下降)。
标签: 半导体 先进封装 AI -
2024年半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘:洞悉存储龙头周期密码
- 2024/03/01
- 276
- 长城证券
以资本密集型+技术密集型为特征,打造存储行业护城河。美光成立于1978年,历经45年间不断并购整合,公司积极扩充产能,形成完善的DRAM+NAND产品矩阵,拓展优质客户资源,成为全球第三大DRAM厂商和第五大NAND厂商;得益于对研发的高度重视和投入,美光也缔造了众多“行业首创”的存储芯片产品和工艺,成功打造“资本+技术”为核心壁垒的护城河。
标签: 半导体 存储 -
2024年半导体行业直写光刻专题报告:行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升
- 2024/03/01
- 190
- 平安证券
目前,主要微纳制造技术包括图案化技术、化学机械抛光技术以及薄膜沉积技术等,其中,光刻技术是图案化技术的核心。光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术,用它加工制造的器件包括:芯片、显示面板、掩模版、PCB等。
标签: 半导体 -
2024年半导体先进封装深度报告:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道
- 2024/02/23
- 620
- 中泰证券
摩尔定律带来的经济效应不断降低,制造先进制程升级速度逐渐放缓。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓。摩尔定律是指集成电路中可以容纳的晶体管数量在每18-24个月增长一倍。目前芯片工艺已经走向3nm以下的极致阶段,而当芯片制程逼近1nm时将进入量子物理世界,会产生显著的量子效应。
标签: 半导体 先进封装 AI -
2024年半导体光学产业链分析报告:迈向璀璨转折点
- 2024/02/23
- 195
- 财通证券
半导体光学产业伴随着集成电路产业的发展应运而生,与光刻与量检测设备关系密切。早期芯片的生产规模较小,集成电路线宽较粗糙;光刻与量检测设备使用量相对有限,技术设计也相对简单,对半导体光学元件的需求量较小。此时半导体光学尚未形成独立的产业链。
标签: 光学 半导体 -
2024年半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!
- 2024/02/21
- 267
- 天风证券
封测是半导体产业链重要一环:集成电路产业链可以分为IC设计、晶圆制造(也称前道工艺)、封装测试(也称后道工艺)三个核心环节,以及EDA/IP、半导体设备、半导体材料等三个支撑环节。集成电路封装测试是集成电路产业链中不可或缺的环节,一直伴随着集成电路芯片技术的不断发展而变化。
标签: 半导体 先进封装 -
2024年半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装
- 2024/02/21
- 316
- 华安证券
半导体工艺流程包括前道晶圆制造工序和后道封装测试工序。前道工序是晶圆制造工序。在前道工序中,晶圆经历了氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理/化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等一系列步骤,每一步都需要相应的半导体制造设备。
标签: 半导体 先进封装 -
2024年半导体行业专题报告:市场回暖叠加HPC题材刺激,封装迎投资机遇
- 2024/02/05
- 169
- 财信证券
封装,集成电路生产末端环节。20世纪90年代,全球化进程的加快以及国际分工职能深化,推动了集成电路产业链向专业化分工的方向发展,逐渐形成了独立的集成电路设计、晶圆代工和封装测试企业。
标签: 半导体 HPC -
2024年半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏
- 2024/01/22
- 591
- 光大证券
半导体即在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其在集成电路(最主要应用,即芯片)、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域有着诸多应用。
标签: 半导体 金属 钽 锡 镓
- 相关文档
- 相关文章
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf
- 2 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf
- 3 半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf
- 4 半导体行业分析:半导体产业链全景梳理.pdf
- 5 半导体行业深度报告:115页半导体设备投资地图.pdf
- 6 半导体行业深度研究:详解全球半导体制造行业发展格局.pdf
- 7 半导体行业154页深度研究报告:AIoT芯片产业分析.pdf
- 8 半导体行业深度报告:154页深度剖析存储芯片投资地图.pdf
- 9 半导体产业链之光刻机行业108页深度解析.pdf
- 10 半导体行业126页深度报告:功率半导体赛道分析.pdf
- 1 半导体行业先进封装专题报告:HBM需求井喷,国产供应链新机遇.pdf
- 2 半导体行业专题报告:刻蚀工艺双子星,大马士革&极高深宽比.pdf
- 3 半导体行业研究:车规级芯片.pdf
- 4 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf
- 5 半导体行业深度报告:算力时代来临,Chiplet先进封装大放异彩.pdf
- 6 半导体行业专题报告:先进封装价值量提升叠加需求回暖,封测产业链机遇将至.pdf
- 7 半导体行业专题报告:周期冰点将过,开启国产替代新征程.pdf
- 8 半导体行业跟踪研究:AI引领复苏,重视技术迭代增量.pdf
- 9 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点.pdf
- 10 半导体行业FPGA专题报告:“万能”芯片点燃成长新动力,国产替代未来可期.pdf
- 1 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf
- 2 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点.pdf
- 3 半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益.pdf
- 4 半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装.pdf
- 5 半导体行业投资策略:AI有望推动新一轮半导体周期上行.pdf
- 6 半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘:洞悉存储龙头周期密码.pdf
- 7 半导体行业专题报告:MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域.pdf
- 8 半导体行业直写光刻专题报告:行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升.pdf
- 9 半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长.pdf
- 10 2024半导体行业薪酬报告.pdf
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 2024年半导体行业投资策略:AI有望推动新一轮半导体周期上行
- 2 2024年半导体行业专题报告:MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域
- 3 2024年半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益
- 4 2024年半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇
- 5 2024年半导体射频电源行业专题报告:激荡频波,驭势而行!
- 6 2024年半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:3D混合键合成发力点
- 7 2024年半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长
- 8 2024年半导体行业直写光刻专题报告:行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升
- 9 2024年半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘:洞悉存储龙头周期密码
- 10 2024年半导体光学产业链分析报告:迈向璀璨转折点
- 1 2024年半导体行业投资策略:AI有望推动新一轮半导体周期上行
- 2 2024年半导体行业专题报告:MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域
- 3 2024年半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益
- 4 2024年半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇
- 5 2024年半导体射频电源行业专题报告:激荡频波,驭势而行!
- 6 2024年半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:3D混合键合成发力点
- 7 2024年半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长
- 8 2024年半导体行业直写光刻专题报告:行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升
- 9 2024年半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘:洞悉存储龙头周期密码
- 10 2024年半导体光学产业链分析报告:迈向璀璨转折点
- 1 2024年半导体行业投资策略:AI有望推动新一轮半导体周期上行
- 2 2024年半导体行业专题报告:MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域
- 3 2024年半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益
- 4 2024年半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇
- 5 2024年半导体射频电源行业专题报告:激荡频波,驭势而行!
- 6 2024年半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:3D混合键合成发力点
- 7 2024年半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长
- 8 2024年半导体行业直写光刻专题报告:行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升
- 9 2024年半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘:洞悉存储龙头周期密码
- 10 2024年半导体光学产业链分析报告:迈向璀璨转折点
- 最新文档
- 最新精读
- 1 2024年万马股份研究报告:线缆+高分子料龙头,一体化铸就中长期成本优势
- 2 2024年永泰能源研究报告:煤电联营释放盈利弹性,新型储能双轮驱动
- 3 2024年聚胶股份研究报告:卫材热熔胶全球破局者,海外扩张稳步推进
- 4 2024年计算机行业专题报告:大模型进展2.0
- 5 2024年农林牧渔行业中期投资策略:猪周期拐点渐近,养殖链全面受益
- 6 2024年生物制品行业2023年报及2024年1季报总结:血制品稳健增长,胰岛素续约利好国产替代
- 7 2024年医疗服务行业2023年报及2024年1季报总结:板块业绩阶段性承压,看好行业长期发展
- 8 2024年宏观经济专题:新质生产力有望驱动新一轮TFP上行
- 9 2024年化工行业中期投资策略:化工周期新起点,看好中国化工稳定供应全球
- 10 2024年外资历史梳理和A股走势的阶段因果逻辑探讨:北上资金的前世今生