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2024年台积电研究报告:全球晶圆代工龙头,AI引领需求增长
- 2024/02/21
- 411
- 国盛证券
全球晶圆代工龙头,市场份额超过50%。据TrendForce,按收入计,台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一,市场份额超过50%,其中2023Q3市场份额为58%。台积电总收入由2019年的10700亿新台币提升至2023年的21617亿新台币,CAGR为19%。
标签: 台积电 晶圆代工 AI -
2024年芯联集成分析报告:聚焦特色工艺晶圆代工,品类接力稳健成长
- 2024/01/16
- 317
- 中信证券
脱胎于中芯国际,公司6年时间完成跨越式发展,目前已成长为国内特色工艺代工领域的头部厂商。
标签: 芯联集成 晶圆代工 -
2023年晶圆代工行业专题:行业利润率紧随收入增速进入触底阶段,周期上行可期
- 2023/11/24
- 295
- 浦银国际
中国晶圆代工行业呈现本地化趋势,国产替代空间巨大。中国半导体行业规模增长迅速,但制造环节占比较小。IDC预计,中国半导体行业需求在2020年至2026年的复合增长率为8.2%,显示中国地区较为强劲的增长需求。
标签: 晶圆代工 -
台积电专题研究:晶圆代工霸主从攻擂到守擂
- 2023/08/21
- 144
- 弘则研究
由弘则研究发布了《台积电专题研究:晶圆代工霸主从攻擂到守擂》这篇报告。以下是对该报告的简单概括,更多内容请前往原报告进行下载查看。半导体作为人类科技进步的技术核心,过去一直按“摩尔定律”前进。智能手机芯片小型低功耗的要求显著放大制程微型化的作用,台积电沿着晶体管缩小的路径屡试不爽,始终保持行业领先。
标签: 台积电 晶圆代工 -
2023年华虹公司研究报告:特色工艺晶圆代工龙头,五大平台齐头并进
- 2023/07/19
- 1930
- 国泰君安证券
华虹公司是中国大陆领先的特色工艺晶圆代工企业,是半导体代工行业中特色工艺平台覆盖最全面的企业。公司五大特色工艺平台包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频,同时公司还提供相关配套服务,包括IP设计、测试、晶圆后道加工等。
标签: 华虹公司 晶圆代工 -
2023年中国晶圆代工行业专题分析 半导体行业上行正处于早期阶段
- 2023/06/08
- 487
- 浦银国际
2023年中国晶圆代工行业专题分析,半导体行业上行正处于早期阶段。半导体行业的基本面一直有比较明显的周期属性。上一轮半导体行业基本面的下行周期底部大约是2019年6月,此后抬头向上进入上行周期。经历过2020年3月的疫情,在2020年下半年,行业再次加速向上,并持续至2021年9月。
标签: 晶圆代工 半导体 -
2023年晶合集成研究报告 聚焦DDIC晶圆代工
- 2023/06/05
- 671
- 浙商证券
2023年晶合集成研究报告,聚焦DDIC晶圆代工。合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
标签: 晶合集成 晶圆代工 -
2023年中芯国际研究报告 主营业务为集成电路晶圆代工业务
- 2023/05/04
- 1743
- 东吴证券
2023年中芯国际研究报告,主营业务为集成电路晶圆代工业务。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,向全球客户提供0.35μm到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,还在美国、欧洲、日本和中国台湾地区提供客户服务并设立营销办事处。
标签: 中芯国际 晶圆代工 -
2023年台积电研究报告 全球领先的晶圆代工龙头企业
- 2023/02/27
- 2077
- 中信证券
2023年台积电研究报告,全球领先的晶圆代工龙头企业。台积电:全球市值第一大半导体企业。中国台湾积体电路制造公司(简称台积电)1987年成立,1994年在中国台湾证券交易所上市,1997年登陆纽交所,股票代码为TSM。经过若干年的发展。
标签: 台积电 晶圆代工 -
2022年燕东微研究报告 特种IC主导业绩增长,晶圆代工业务成长可期
- 2022/12/17
- 619
- 东吴证券
2022年燕东微研究报告,特种IC主导业绩增长,晶圆代工业务成长可期。公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体,持续完善产品、产能布局。燕东微前身“燕东微联合”由国营第八七八厂和北京市半导体器件二厂于1987年联合组建,最早从事特种集成电路及器件研制,数十年来公司深耕半导体领域。
标签: 燕东微 特种IC 晶圆代工 -
2022年中芯国际研究报告 中国内地最大的晶圆代工企业,长周期稳定成长
- 2022/10/19
- 2639
- 华泰证券
2022年中芯国际研究报告,中国内地最大的晶圆代工企业,长周期稳定成长。中芯国际是全球第五大晶圆代工厂,也是中国内地最大的晶圆代工厂。中芯国际拥有中国内地最广泛的技术覆盖,可为全球客户提供0.35um至14nm制程节点的集成电路制造服务。中芯国际2021年的收入为54.43亿美元,同比增长39.3%,在港股市场和A股市场上市。
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2022年中芯国际发展现状及产能布局分析 中芯国际覆盖先进及成熟制程的晶圆代工与一站式服务
- 2022/06/13
- 8869
- 中信证券
2022年中芯国际发展现状及产能布局分析,中芯国际覆盖先进及成熟制程的晶圆代工与一站式服务。中芯国际中国第一、全球第五大晶圆代工厂商,全球市场占有率约5%。公司是世界领先的集成电路制造企业之一,是中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路制造企业。
标签: 中芯国际 代工 晶圆 晶圆代工 -
2022年中芯国际发展现状及产能布局分析 中芯国际覆盖先进及成熟制程的晶圆代工与一站式服务
- 2022/06/09
- 1575
- 中信证券
2022年中芯国际发展现状及产能布局分析,中芯国际覆盖先进及成熟制程的晶圆代工与一站式服务。中芯国际中国第一、全球第五大晶圆代工厂商,全球市场占有率约5%。公司是世界领先的集成电路制造企业之一,是中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路制造企业。公司面向全球客户提供跨0.35μm至14nm的制程技术,工艺涵盖逻辑芯片,混合信号/射频,高压芯片,闪存,EEPROM,影像传感器,电源管理,MEMS等。
标签: 中芯国际 晶圆代工 -
2022年晶圆代工行业发展现状分析 晶圆代工行业特色工艺需求旺盛
- 2022/02/17
- 1417
- 东吴证券
2022年晶圆代工行业发展现状分析:晶圆代工为半导体产业链重要环节。半导体行业的生产模式主要有两种:1)IDM模式,集IC设计、制造与封装测试为一体,2)Fabless+Foundry,专注设计无工厂+晶圆代工。
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半导体行业分析:从上一轮周期看当前发展阶段
- 2021/11/27
- 261
- 财信证券
半导体行业波动缩窄,外部冲击影响投资周期的跨度与幅度。智能化带动半导体需求来源由单一走向多元,PC/手机/服务器等主要行业进入存量替换时代,导致了更低的半导体销售额增速以及更谨慎的资本开支计划,行业波动性缩窄。历史数据上,全球半导体销售额与资本开支大致保持为期四年的投资周期,但发生外部冲击时,周期的跨度与高点的幅度将会受到影响,这会修正投资周期的起点。
标签: 半导体 手机 服务器 半导体材料 晶圆代工 半导体设备
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