晶圆_晶圆行业在线文章

2023年半导体行业中期策略报告晶圆厂产能利用率走低

2023/06/16
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中国平安

2023年半导体行业中期策略报告，晶圆厂产能利用率走低。2023年上半年，A股半导体指数整体呈现震荡趋势，截至6月13日，申万半导体指数上涨5.12%，同期沪深300指数下跌0.17%，申万半导体跑赢沪深300指数5.29pct，其他电子板块也全部上涨。

标签：半导体晶圆

2023年半导体未来十大产业趋势预测成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军

2023/01/28
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浙商证券

2023年半导体未来十大产业趋势预测，成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军。TrendForce集邦咨询显示，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中十二英寸新增产能当中约有65%为成熟制程（28nm及以上）。以全球视角来看，成熟工艺仍是主流。

标签：半导体晶圆

2023年半导体设备行业分析晶圆扩产与国产替代驱动，份额提升贡献主要增量

2023/01/04
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广发证券

2023年半导体设备行业分析，晶圆扩产与国产替代驱动，份额提升贡献主要增量。半导体设备市场空间广阔。2019年-2021年，受到下游应用需求的驱动以及疫情对行业供需关系的影响，全球半导体设备市场经历了一轮高景气周期。2022年，半导体设备市场规模有望再创新高。根据SEMI的数据，2022年，全球半导体设备销售额有望达1143.4亿美元。

标签：半导体设备晶圆

2022年半导体量检测设备行业研究晶圆厂逆周期大规模扩产，半导体设备需求维持高位

2022/12/09
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东吴证券

2022年半导体量检测设备行业研究，晶圆厂逆周期大规模扩产，半导体设备需求维持高位。相较半导体设计、封测环节，晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板，自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。据SEMI数据，2021-2022年全球新增晶圆厂29座中，中国大陆新增8座，占比达到27.59%。然而，中国大陆市场晶圆产能缺口依旧较大。

标签：半导体量检测设备晶圆半导体

2022年EDA行业之华大九天研究报告全球及国内晶圆设计类EDA公司概况

2022/08/19
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中信建投证券

2022年EDA行业之华大九天研究报告,全球及国内晶圆设计类EDA公司概况。华大九天为全球四家模拟IC全流程企业之一，系唯一本土企业：公司是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。模拟电路IC设计全球范围内仅有四家公司可以实现全流程设计，其余三家为Synopsys、Cadence和Mentor。

标签： EDA 华大九天晶圆

2022年华海清科（688120）研究报告 CMP设备业务放量，晶圆再生业务快速发展

2022/07/25
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国联证券

2022年华海清科（688120）研究报告，化学机械抛光设备龙头，打破国际厂商垄断。华海清科研制的CMP设备产品全面覆盖集成电路制造过程中的非金属介质CMP、金属薄膜CMP、硅CMP等抛光工艺并取得量产应用，高端CMP设备的工艺技术水平已在14nm制程验证中，形成了硬件+技术服务的全方位体系。

标签：华海清科 CMP 晶圆

2022年中芯国际发展现状及产能布局分析中芯国际覆盖先进及成熟制程的晶圆代工与一站式服务

2022/06/13
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中信证券

2022年中芯国际发展现状及产能布局分析，中芯国际覆盖先进及成熟制程的晶圆代工与一站式服务。中芯国际中国第一、全球第五大晶圆代工厂商，全球市场占有率约5%。公司是世界领先的集成电路制造企业之一，是中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路制造企业。

标签：中芯国际代工晶圆晶圆代工

2022年CMP行业市场规模分析 CMP是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺

2022/06/09
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国金证券

2022年CMP行业市场规模分析，CMP是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。CMP（化学机械抛光）通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。集成电路普遍采用多层立体布线，集成电路制造的前道工艺环节需要进行多层循环，在此过程中需要通过CMP工艺实现晶圆表面的平坦化。

标签： CMP 半导体晶圆

2022年8寸晶圆市场现状研究分析八英寸晶圆成熟制程热度仍将持续

2022/02/17
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东吴证券

2022年8寸晶圆市场现状研究分析：2010年后晶圆厂产能扩产集中于300mm，十二寸晶圆已成主流。自2011年起，在全球不同尺寸晶圆中，12寸硅片总出货量市占率超过50%，且自2014年起稳定在60%以上，而8寸硅片仅占总市场规模25%。

标签：晶圆

2022年12寸晶圆行业发展现状分析十二英寸晶圆毛利率有望改善

2022/02/17
1437
东吴证券

2022年12寸晶圆行业发展现状分析：12英寸的晶圆直径为300mm，其面积是8英寸晶圆的2.25倍，晶圆尺寸的扩大使每片晶圆可切割的芯片数量上升。

标签：晶圆

景气度短期周期上行暂缓,中长期行业增量及国产替代趋势确定站在2020年当下展望,疫情虽影响部分下游终端出货节奏及需求,但5G商业化正在开启,5G换机和创新周期长线趋势确定,终端侧和功能端迎来需求増量,核心半导体元件量价提升逻辑清晰。短期看,19年半导体景气度底部向上,20年贸易环境和行业供需的不确定性虽有影响,但也只是暂缓周期上行,且长维度的半导体产业链国产替代正加速兑现。本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破,部分领域已追赶至国际水平。设备和材料作为半导体产业链上游核心,在重视和扶持下将加速本土配套。

标签：半导体晶圆半导体设备

半导体设备产业深度报告：高景气及国产化下的投资机会（上篇）

2021/09/26
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中信建投证券

景气度短期周期上行暂缓,中长期行业增量及国产替代趋势确定站在2020年当下展望,疫情虽影响部分下游终端出货节奏及需求,但5G商业化正在开启,5G换机和创新周期长线趋势确定,终端侧和功能端迎来需求増量,核心半导体元件量价提升逻辑清晰。短期看,19年半导体景气度底部向上,20年贸易环境和行业供需的不确定性虽有影响,但也只是暂缓周期上行,且长维度的半导体产业链国产替代正加速兑现。本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破,部分领域已追赶至国际水平。设备和材料作为半导体产业链上游核心,在重视和扶持下将加速本土配套。

标签：半导体晶圆半导体设备

晶方科技深度解析：CIS铸就晶圆级封装龙头，蓄力车载加速增长

2022/05/02
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申万宏源研究

晶方科技深度解析：CIS铸就晶圆级封装龙头，蓄力车载加速增长。传感器封测龙头，聚焦晶圆级先进封装技术。晶方科技为大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业高端封测服务商，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力，公司在成立之初就获得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，目前公司拥有全球最大的12英寸CSP封装产线，在晶圆级封装领域取得先发优势。

标签： CIS 晶圆晶方科技

半导体设备行业研究：空间、格局、投资要点

2021/06/01
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中国平安

半导体设备主要用于半导体制造和封测环节，分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。2020年全球半导体设备市场达到712亿美元，其中大陆市场为187亿美元，占比达26%，成为全球第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%，远高于全球的19%，是全球市场增长的主要动力。

标签：半导体设备半导体晶圆

ASML一季度向中国大陆出口11台光刻机设备及材料国产替代进程有望加速

2021/04/28
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财联社

据ASML日前公布的2021年第一季度财报显示，该季度ASML共向中国大陆出口11台光刻机。在今年3月，ASML还同中芯国际签订了一份12亿美元采购订单，将向中芯国际提供非EUV光刻机。机构称，全球晶圆产能持续紧张，半导体产品价格全线调涨

标签：半导体晶圆

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