2022年12寸晶圆行业发展现状分析 十二英寸晶圆毛利率有望改善

1. 顺应结构升级需求，十二英寸晶圆驱动远期增长

晶圆尺寸升级大势所趋，降本为核心驱动。12 英寸的晶圆直径为 300mm，其面积 是 8 英寸晶圆的 2.25 倍，晶圆尺寸的扩大使每片晶圆可切割的芯片数量上升。随着晶 圆尺寸升级，良率的上升，单位面积芯片的成本将显著降低，晶圆厂也倾向于追逐大尺 寸产线的建设。

图：晶圆尺寸变化趋势

性价比决定尺寸选择，部分八寸成熟制程转移到十二寸。由于大尺寸晶圆单位成本 降低，晶圆代工厂正将 8 英寸成熟制程的部分产品向 12 英寸转移。转移顺序从易到难， 大致为 CIS、NOR、BCD 模拟，最后是需要调整工艺的产品，如 MCU。后续 12 寸产 线将主要用于性价比更高的产品，考虑因素有 1）现有客户群需求， 2）产品单一技术 含量有限且产量较大。例如在 12 寸功率器件方面，华虹半导体已完成公司现有四大功 率分立器件技术(DMOS/SGT/SJ/IGBT)从8寸到12寸的技术升级；在该产线折旧完成、 各大产品量产后，我们预期公司将获得可观回报。

十二寸扩产成为行业趋势，Foundry 与 IDM 模式均已布局。自 2018 年上升周期 过程中，行业内各企业已纷纷开始投产 12 英寸产线。代工模式厂商中，华虹半导体的 无锡七厂 12 英寸产线已投产，公司预计 2021 年底 12 寸产能将达到每月 6.5 万片，最 终可达每月 9.5 万片；中芯国际计划于 2021 年将 12 寸产线扩增至每月 1 万片并于 2024 年新建每月 10 万片的 12 寸产线；此外台积电、联华电子、力积电等也在中国大陆有扩 产规划。IDM 模式厂商中，士兰微计划于 2021 年将 12 寸产线扩增至每月 3 万片，华 润微、闻泰科技在规划新建产线，德州仪器、SK 海力士、芯恩等厂商也均有扩产规划。

2. 12寸晶圆产能持续扩张叠加结构改善，无锡厂量价齐升

公司十二寸处于快速爬坡期，产能、营收快速提升。华虹 12 寸产线于 2019 年 Q4 投产，随着产能快速爬坡，营收逐步提升，2021 年 Q3 的营业收入为 136.7 百万美元， 环比增长 62.5%。自 2021 年初起，12 英寸产线维持满载运行，产能利用率一路走高， Q1、Q2、Q3 的月产能分别为 2.8 万片、4 万片、5.3 万片，产能利用率分别为 103.8% 与 104.1%、108.7%。产能大幅扩充以及持续的高稼动率有助于满足下游大幅增长的产 品需求，带动营收增长。

图：公司十二寸营收及增速

十二寸毛利率改善仍需等待，产品结构调整有望助推 ASP 提升。自投产以来，公 司首要目标是扩大生产规模，利用 8 英寸现有技术和优势，将嵌入式非易失性存储器、 功率分立器件、模拟与电源管理、逻辑与射频的部分产品导入到 12 英寸生产线上，并 导入背照式 CIS、NOR Flash 等新技术平台，使产品更加丰富，满足客户需求。公司 12 寸线 2020 年 Q4 毛利率开始转正，2021 年 Q3 毛利率为 8.5%，ASP 为 719 美元，环 比提升 5.0%。后续 12 寸产线新增产能主要分配给高利率产品，如 CIS、MCU、eFlash， 随着 CIS 从 90nm 迁移至 55nm，公司指引 ASP 将从 1000 美元提升至 1200-1300 美 元，同时 NOR Flash 产能提升以及 BCD 工艺对 55nm 需求的提升，将带来 ASP 提升。 随着 12 寸五大平台产品的依次导入，结构优化调整，12 寸产线盈利能力将有所提升。