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中国晶圆代工行业专题分析：估值面先于基本面触底，迎来Beta上行机遇期。全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底，下行空间已经接 近底部区域，优先布局估值弹性标的：今年上半年，半导体晶圆代工 厂商大多受消费电子需求持续疲软及行业去库存压力进入下行阶段。 全球半导体 2 月销售额同比下降 21%，较去年 11 月、12 月 9%和 14% 的降幅进一步下探。但目前费城半导体行业指数、中芯国际及华虹半 导体的估值，都已较去年底部反弹 20%以上。鉴于半导体周期上行仍 然处于偏早期阶段，因而后续仍有较大的估值上行空间。所以，我们 重申中芯国际和华虹半导体的“买入”评级。相较之下，华虹半导体 估值弹性更高，更具性价比优势，是我们在晶圆代工行业中的首选。

中芯国际 1Q23 业绩：中芯国际一季度收入同比下降 21%，环比下降 10%，略高于此前指引区间。因包括低端 CMOS 图像传感器、指纹识别 芯片等在内的低端标准化产品订单减少，一季度平均价格环比获得一 定程度提升；出货量则环比下降。一季度毛利率处于此前指引区间的 上部，大致符合市场一致预期。中芯国际指引二季度的收入环比增长， 毛利率环比大体持平。公司表示将依据扩产计划推进相应的资本开支， 按照每年增加一个月产能 5 万片 12 英寸的标准工厂进行。

华虹半导体 1Q23 业绩：华虹半导体一季度的收入略高于此前指引， 毛利率落于指引区间，业绩表现大致符合市场一致预期。一季度收入 环比持平，同比增长 6%；其中，平均单价环比微降 0.8%，基本保持平 稳。一季度营业利润环比下降 30%，同比增长 48%，同比增速较收入 端有较大提升；一季度毛利率为 32.1%，同比增长、环比下降。二季度 收入指引环比持平，毛利率指引同比、环比均下降。华虹表示，公司 在无锡的 12 英寸晶圆厂将按照原来的目标在今年