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芯联集成分析报告：聚焦特色工艺晶圆代工，品类接力稳健成长。国内特色工艺代工领域的头部厂商。公司前身是中芯国际的功率器件及 MEMS 事业部，2018 年公司成立后快速完成 2 条 8 寸线、1 条 12 寸线和 1 条 6 寸 SIC 产线的建线及扩产工作；截至 2023 年 12 月，产能已分别提升至 8 寸 17 万片/月、12 寸 1 万片/月、6 寸（SIC）5 千片/月。产品方面，公司在功率器 件、MEMS、射频三大产品方向上拥有核心芯片技术，致力于提供一站式代工 服务。行业方面，公司已成长为国内规模最大的车规级 IGBT 晶圆生产基地， 以及国内规模最大、技术领先的 MEMS 晶圆代工厂。展望未来，公司核心成 长逻辑是：围绕泛工业需求打造产品矩阵，IGBT/SIC/HVIC 多品类接力成长。

IGBT：晶圆产能国内第一，布局模块强化创收。IGBT 是硅基功率器件高门槛 赛道之一，我们测算 2022 年全球市场空间达 674 亿元，受益新能源需求拉 动，2022~2025 年市场规模有望保持~20%增速。市场格局来看，目前全球市 场由英飞凌、富士、三菱等海外厂商主导；国内厂商抓住本轮缺芯机遇、实现 国产化率快速提升。公司已成为国内车规级 IGBT 晶圆产能最大的晶圆厂，月 产能已达到 8 万片/月（等效 8 寸）。由于模组封装直接影响 IGBT 模块的产品 性能（散热、可靠性等）且在 IGBT 模块中成本占比较高（40~50%），公司 正持续加强模组封装布局，一方面有助于强化 IGBT 业务的创收能力，另一方 面利于为客户提供一站式&定制化服务、提升客户粘性，促进业务长远发展。

SIC：电动车 800V 渗透加速，公司积极打造产业生态，有望抓住本轮机遇。 SIC 功率器件具备低损耗、耐高压&高温的性能优势，我们测算新能源汽车领 域当前主驱使用 SIC 的车型全球渗透率接近 20%，电动车 800V 技术渗透加速 有望加速 SIC 普及。根据 Yole 数据（转引自半导体行业观察），2021 年全球 SIC 功率器件市场规模约 10.92 亿美元，2027 年有望扩容至 60 亿美元，其中 新能源车市场应用规模有望从 6.85 亿美元提升至 49.89 亿美元，CAGR 接近 40%。从格局来看， Wolfspeed、意法半导体、安森美、英飞凌等海外大厂在 当前 SIC 器件及模组环节具备先发优势；本土厂商有望背靠国内旺盛的新能源 产业需求实现快速发展。其中，公司在国内率先突破汽车主驱 SIC MOSFET 产品且实现产品装车落地，2023H1 实现国内车规级 SIC MOSFET 的出货量第 一；产能端，截至 2023 年 12 月，公司拥有车规级 SIC MOSFET 产能 5000 片/月（6 英寸），且后续有望加速扩产，2024 年公司计划将建成国内首条 8 英寸 SIC MOSFET 产线。此外，公司与博世、小鹏、上汽、宁德时代等新能 源、汽车及半导体相关上下游领军企业合作成立合资公司，强化自身在 SIC 领 域的生态布局。产业生态丰富叠加产能持续扩张，我们看好 SIC 业务成为公司 的又一重要增长点。

HVIC: 公司积极扩产高压 BCD 产能，拓展成长新动能。Frost & Sullivan 统计 （转引自南芯科技招股说明书）2021 年全球电源管理芯片市场空间约 380 亿 美元，且预计未来 5 年 CAGR 近 8%，2026 年有望增长至近 550 亿美元。近年来，国内电源管理芯片领域的设计公司在产业环境、政策、资本等扶持下数 量持续增加，叠加本土厂商持续推动产品高端化进程，因此国内对电源管理芯 片的晶圆产能需求持续增长。BCD 工艺是电源管理芯片行业的根基，目前国内 BCD 产能（尤其是高压、高功率 BCD）仍相对稀缺。芯联集成掌握国内较为 稀缺的高压、车规级 BCD 工艺平台， 2023H1 已拥有 HVIC 产能 5K 片/月且后 续有望持续扩产，当前产品以功率器件用高压驱动芯片为主，未来公司有望扩 展至更多品类，我们看好 HVIC 业成为公司重要的新业务增长点。