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芯联集成研究报告：稀缺的一站式车规芯片平台，SiC和模拟IC接力成长。公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销 售，聚焦新能源车、工控和高端消费三大应用领域。在产业链日益内卷的背景 下，公司基于独特的系统代工模式，不断“卷”技术、“卷”市场，与终端客户 建立深度合作，进而获得多个重大客户定点。这些新产品的全面客户导入和大规 模上量为公司未来几年的高速增长提供强大动力和坚定信心。

公司系统代工模式独特，实现应用-设计-工艺完整闭环

当前无论是新能源车还是风光储领域，下游厂商之间的竞争也日益激烈，客户对 产品的迭代速度、差异化性能、成本都有更高要求。公司的一站式系统代工解决 方案能够很好契合行业趋势，对于下游客户而言，主机厂在自研自制功率半导体 时，需要一个能力强大但甘居幕后的“辅助”，帮助其实现产品的快速迭代以及 差异化竞争。对于公司而言，系统代工模式能够实现与客户更加紧密的合作绑 定，在产品研发阶段就与客户紧密配合，共同定义下一代产品，从而保持产品上 的领先优势以及扩大市场份额。

第一成长曲线硅基功率和MEMS：稳健增长，公司行业地位突出

芯联集成起步于车规级产品，2020年公司车规IGBT芯片正式进入量产，而后随着公 司产能的快速扩张以及下游新能源市场的快速发展，公司功率器件收入大幅提 升。在IGBT领域，公司是中国市场规模最大的车规级IGBT制造基地之一，公 司在IGBT芯片的优势在于：1）公司产品迭代能力强，产品性能全球领先；2） 公司系统代工模式更加贴近终端，因此公司能够更快响应客户、更快辅助客户迭 代产品，这也是当前功率产能过剩背景下，公司产线稼动率饱满，市场份额持续 扩大的原因；MEMS晶圆代工领域，公司排名全球第五，在国内MEMS代工厂 中排名第一，此外，随着汽车智能化和安全标准的不断提升，MEMS传感器在 汽车上的应用也越来越广泛，公司在车载MEMS产品研发方面持续发力，部分 产品开始量产，全面助力汽车智能化发展。

第二成长曲线SIC MOS：国内率先突破主驱应用，技术和量产先发优势明显

为了提升新能源车的续航和充电速度，当前800V 高压车型密集上车，功率转换 效率更高的SIC主驱成为标配，SIC搭载车型已下探到20万以下市场，市场规 模正在快速打开。在供给端，SiC MOS的器件制造具备相当高的壁垒：一方面 SiC器件商业化时间短，在性能以及成本上均在快速迭代，进而对厂商技术能力 提出高要求，另一方面，SiC MOS绝大多数应用都是在汽车主驱上，需要满足 车规严格的质量要求，并且还需要大批量和持续降本的能力，因此想要获得客户 信赖的门槛相当高。在此背景下，公司技术和量产先发优势明确，在性能和良率 上均达到全球领先水平，自2023年量产平面栅SiC MOS以来，公司成为国内率 先突破主驱应用的SiC MOS龙头厂商。此外，公司还在积极推进衬底尺寸从6 英寸转8英寸、器件结构从平面转沟槽等新技术进步，助力SIC MOS持续降 本，公司也获得大量车厂/tier1定点，SIC业务收入快速增长。

第三成长曲线模拟IC：国内稀缺且领先的BCD工艺平台，重点布局车载、AI 服务器等领域

目前，国内市场集中在面向消费类和工业级应用的低压BCD工艺技术，高压领 域较少实现突破。公司推出了业内稀缺的BCD120V车规G0工艺平台和55nm BCD工艺平台，业内特有的高压 BCD SOI、 BCD60V/120V+eflash以及IPS （BCD+MOS）集成方案工艺平台，主要应用在车规、高端工控及计算中心等领 域。当前，电动化智能化浪潮来袭，车内所需要的模拟IC数量和种类显著增 加，但是模拟IC的国产化程度相当低，在此背景下，公司除了实现PIN TO PIN的快速替换之外，还提供创新的集成化芯片方案以及系统的一体化方案进行差异 化布局，助力终端车厂降本增效。在AI服务器领域，公司携手芯片设计合作伙 伴在电源管理芯片获得重大定点。随着产能进一步扩张以及订单的释放，2025 年公司的第三成长曲线高压模拟IC有望迎来新一轮爆发趋势。