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2024年锡行业研究报告:半导体上游核心材料,供给趋紧+需求复苏下价格中枢有望持续提升
- 2024/04/17
- 208
- 方正证券
锡自然特性优良,在工业和科技领域发挥重要作用。锡是一种金属元素,其英文名称为Tin(Stannum),元素符号为Sn,属于IVA族的主族金属,原子序数为50,相对原子质量为118.71,熔点232℃,沸点2260℃,密度7.28g/cm³。
标签: 锡 半导体 -
2024年京仪装备研究报告:国内半导体专用温控废气处理设备专精特新“小巨人”
- 2024/04/16
- 79
- 中邮证券
营收:公司高度重视核心技术的自主研发与创新,研发投入持续增加,实现了多项技术的突破与创新,掌握了一系列核心技术,增强了企业核心竞争力。2019-2023年,公司积极把握半导体产业市场需求持续增长所带来的市场机遇,客户群体覆盖度进一步扩大,营业收入持续增长。
标签: 京仪装备 半导体 温控 -
2024年半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展,封装设备迎国产化机遇
- 2024/04/16
- 150
- 东吴证券
封装的核心是实现芯片和系统的电连接。芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内,使芯片与外部环境之间建立一道屏障,保护芯片免受外部环境影响,同时封装还提供了一个接口,使芯片能够与其他电子元件进行连接,以实现信息的输入输出。
标签: 半导体封装 半导体 -
2024年半导体行业投资策略:AI有望推动新一轮半导体周期上行
- 2024/04/12
- 98
- 天风证券
未来需求的不可预测性:往往是新的大单品出来,大厂没有提前备充足的货,如历史上的智能手机换代对半导体的需求拉动。
标签: 半导体 AI -
2024年半导体行业专题报告:MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域
- 2024/04/03
- 147
- 华安证券
MEMS全称MicroElectromechanicalSystem,即微机电系统,是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统,是一个独立的智能系统,可大批量生产,其系统尺寸在几毫米乃至更小,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,MEMS传感器,是MEMS中的核心元件,它是一种将能量从一种形式转变成另一种形式,并针对特定可测量的输入为用户提供一种可用的能量输出的微型器件,它是采用微电子和微机械加工技术制造出来的。
标签: 半导体 传感器 MEMS -
2024年精测电子邮件报告:面板+半导体+新能源平台化布局领先
- 2024/04/02
- 48
- 华泰研究
精测电子成立于2006年4月,成立初期主营平板显示测试设备的研发、生产与销售。公司于2016年成功在创业板上市,初步形成“光、机、电”技术一体化优势。公司具备“光、机、电、算、软”的垂直整合能力,下游客户包括京东方、华星光电、中国电子、富士康、中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、中创新航等。公司逐渐布局由海外公司占据主要市场份额的Array和Cell制程检测设备,根据CINNOResearch,2021年公司在我国Array制程市场份额达到国内公司第一,Cell/Module制程市场份额仅次于华兴源创。2018年公司设立上海精测、武汉精鸿、武汉精能横向拓展半导体检测设备及新能源检测设备的研...
标签: 半导体 精测电子 -
2024年锡业股份分析报告:半导体东风起,锡龙头乘风行
- 2024/04/01
- 172
- 光大证券
公司是一个以锡为主的有色金属全产业链企业,前身始于清光绪(1883年)的个旧厂务招商局,历经140年形成了锡、铜、锌、铟等金属矿的勘探、开采、选矿、冶炼及锡材、锡化工有色金属深加工的产业格局。公司锡资源生产基地个旧地区是中国锡资源最集中的地区之一,素有世界“锡都”美誉。公司实控人为云南省国资委。截至2023年三季度,公司实控人为云南省国资委,第一大股东为云南锡业集团,持股比例为32.97%。
标签: 锡业股份 半导体 -
2024年超威半导体研究报告:算力帝国的挑战者
- 2024/03/27
- 143
- 民生证券
AMD成立于1969年,是全球先进的微处理器厂商,产品包含CPU、GPU、FPGA等,业务涵盖数据中心、嵌入式系统、游戏等多个方面。
标签: 半导体 -
2024年京仪装备研究报告:国内半导体专用温控废气处理设备小巨人,持续受益于国产化浪潮
- 2024/03/21
- 99
- 华创证券
公司自2013年起依托北京自动化院研发半导体专用设备,于2016年正式成立,是目前国内唯一一家实现先进制程半导体专用温控设备和国内极少数实现先进制程半导体专用工艺废气处理设备规模应用的制造商,客户覆盖长江存储、中芯国际、华虹集团等。
标签: 京仪装备 半导体 -
2024年天准科技研究报告:机器视觉平台化龙头,汽车、光伏、半导体多点开花
- 2024/03/19
- 189
- 天风证券
专注机器视觉领域,打造视觉装备平台型企业。天准科技成立于2005年,总部位于中国苏州。2019年7月22日,天准科技在科创板正式挂牌上市。
标签: 天准科技 半导体 机器视觉 -
2024年半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益
- 2024/03/15
- 138
- 东海证券
复盘历史上三次工业革命,每一轮都伴随着核心技术的突破和生产方式的重大变革。第一次工业革命以蒸汽机的发明为代表,机器解放了人类的双手,第二次则由电力和内燃机驱动,改变了人类交通和通信的方式,第三次是计算机和互联网技术的发明,使自动化产线和工业机器人得以大规模应用,移动通讯技术发展使信息传播速度前所未有,极大促进了生产力的发展。
标签: 半导体 光模块 -
2024年美埃科技专题报告:半导体空气过滤器壁垒深厚,美埃科技具备全球竞争力
- 2024/03/08
- 113
- 光大证券
空气过滤器:空气过滤器是通过多孔过滤材料的作用从气固两相流中捕集粉尘,并使气体得以净化的设备。它把含尘量低的空气净化处理后送入室内,以保证洁净室的工艺要求和一般空调房间内的空气洁净度。
标签: 美埃科技 半导体 空气过滤器 -
2024年半导体先进封装专题报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局
- 2024/03/07
- 329
- 东吴证券
半导体制程工艺因量子隧穿效应及高成本低良率,难以继续提升。半导体及芯片发明以来,主流的发展方向是对摩尔定律的延伸,不断缩小晶体管的制程。缩小制程能够缩小芯片尺寸、提升芯片承载晶体管数,从而提升芯片算力、速度及性能、减小功耗、降低成本。随着制程工艺进入纳米级别,制程的提升越发艰难。主要的阻碍来自两方面。
标签: 半导体 先进封装 AI -
2024年超威半导体研究报告:不断超越,挑战AI算力新边际
- 2024/03/07
- 308
- 国泰君安证券
考虑到AMD产品将在AI浪潮中受益,助推公司营收改善。我们预计公司FY2024E/FY2025E/FY2026E营业收入分别为291.8/364.4/437.9亿美元,同增29%/25%/20%,对应经调整净利润分别为74/103/131亿美元,同增73%/39%/28%。
标签: 半导体 AI -
2024年半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇
- 2024/03/06
- 458
- 中泰证券
算力是未来经济发展基石。算力对国家经济发展影响深远,据IDC《2021-2022全球计算力指数评估报告》数据,平均算力每提高1点,数字经济和GDP将分别增长3.5‰和1.8‰。
标签: 半导体 AI
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